机壳的散热结构制造技术

技术编号:3740156 阅读:151 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种机壳的散热结构,其壳体组合有底板,并且垂直安装于墙壁面,所述壳体顶面具有倾斜部而分成高、低两平面,所述倾斜部设有排气孔,及所述外壳两侧设有对应向上弯曲角度的进气孔;通过壳体两侧所设向上弯曲角度的进气孔,可避免异物、水滴直接掉落于壳体内,壳体顶面所设置的排气孔,可配合风扇顺势将壳体内部的热气排出,使得壳体具有良好的散热效果,而延长壳体内部电子组件的使用寿命。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种机壳的散热结构,特别是一种可防止异物、水滴掉入及帮助热气排出的机壳。
技术介绍
请参见图4、5、6,现有诸如电源供应器、充电器等电器的壳体10a为一制式的矩形立方体,主要于正面开设有进气孔11a,而进气孔11a主要为网形与圆形的几何形状,并且壳体10a内部组装有一风扇12a,用于降低壳体10a内部电子组件所产生的热温,以避免壳体10a内部温度过高,造成电子组件损毁。上述现有壳体所设的进气孔,虽然能配合风扇来降低电子组件温度,但是现有壳体的进气孔都设于壳体正面,并且壳体是垂直安装于墙壁面,因此壳体正面会朝上,使得金属异物容易通过进气孔掉入壳体内,而对壳体内部电子组件运行造成损坏。而且壳体于正面设置进气孔,水气、水滴也容易直接落入壳体内部,因此其防水性能差,使用上会危害内部电子组件的运行。同样,进气孔设于壳体正面也会影响壳体的外观造型,因此现有的诸如电源供应器、充电器等壳体结构需要作一改良,才能避免上述情况的发生。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现有壳体存在的缺陷,提供一种机壳的散热结构,将诸如电源供应器、充电器等壳体的进气孔位置作一改变,使得壳体垂直安装于墙壁面时具有较佳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机壳的散热结构,其特征在于:包括有:一壳体,所述壳体顶面具有倾斜部而分成高、低两平面,所述倾斜部设有排气孔,所述壳体两侧设有对应的向上弯曲角度的进气孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈韦光
申请(专利权)人:协欣电子工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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