预开式电子电路自由试验装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子电路卡接试验装置，其特征在于它包括其上开有孔或槽的基板，以及设置在该基板孔或槽内的能夹持并连接各电子元件和导线的弹性电极。可方便地将各种电子元件、集成电路、连接导线等按电路设计的要求快速卡接或更换到基板孔、槽内的弹性电板中，以便对所设计的电子电路进行试验或检验，并且操作简单、快速，不影响电子元件的性能，不损坏电子元件，省时、省材、高效，实为理想的电子电路试验装置。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种试验装置，尤其是一种专用于试验各种电子电路的快速卡接试验装置。电子技术的飞速发展以及电子技术应用领域的拓宽，极大地提高了社会生产率，给社会创造了许多的物质财富，为此，人们不断利用电子技术解决生产和生活中的问题，力图研究并开发出适应生产和生活需要的各种电子电路结构。在开发新的电子电路时，需要对新开发的电子电路进行试验或检验，而目前的试验或检验方法大致有以下几种一是电路中的各元件均通过焊接连接，虽接点比较牢固，但修改、更换元件相当不便，操作复杂，且有些电子元件因反复焊接使其性能降低，质量下降，甚至损坏，因此，既耗时又耗材。二是将电子元件固焊在一块板上，然后使用电线按电路要求进行搭接，其灵活性、准确性较差，且电子元件的使用量受限。三是簧片孔板直插电路，即以弹簧片做连接点，实验时将电子元件的支脚直接插入插孔，由于电子元件的支脚强度有限，所以大部分元件无法插入，且容易折断，造成实验成本高等不足。因此，现有的电子电路试验装置已不能适应电子技术高速发展的需要。本技术的目的在于克服现有技术之不足，提供一种省时省材，操作快速、方便，灵活、准确的电子电路卡接试验装置。本技术的技术方案是它包括其上开有孔或槽的基板，以及设置在该基板孔或槽内的能夹持并连接各电子元件和导线的弹性电极。所述基板上的孔为十字孔或方孔或梅花孔，并均匀或不均匀地分布在基板上，孔内的弹性电极为与十字孔相适应的十字形弹性电极，或者与方孔相适应的井字形弹性电极，用于卡接各电子元件和连接导线，并可根据电路要求，方便地使所需电子元件相互连接或者通过导线使之相互连接。为便于电子元件的卡接，本技术还配备有助卡针，用于撑开十字形或井字形弹性电极，以便快速插接电子元件或连接导线。所述基板上的槽由纵向设置的通槽和间隔设于通槽两侧的对称槽构成，该槽均匀或不均匀地分布在基板上，每一个对称槽内设有与槽的形状相适应的衬导片，衬导片内设有异形弹片和弹簧，用于无损卡接集成电路和其它电子元件。为便于集成电路和其它电子元件的卡接，本技术配备有助接夹，用于挟持槽内的弹片，迅速卡接集成电路和其它电子元件。所述基板上的孔或者槽可整板设成孔或者槽，也可孔、槽混合设置。以满足不同电子电路的要求。本技术与现有技术相比具有下列优点和效果据于上述方案，可方便地将各种电子元件、集成电路、连接导线等按电路设计的要求快速卡接或更换到基板孔、槽内的弹性电板中，以便对所设计的电子电路进行试验或检验，并且操作简单、快速，不影响电子元件的性能，不损坏电子元件，省时、省材、高效，实为理想的电子电路试验装置。附图说明图1为本技术之基板结构示意图；图2为带十字孔的基板单元结构图；图3为十字形弹性电极结构图；图4为电子元件卡接示意图；图5、图6为带槽的基板单元结构图；图7为另一助接夹结构图；图8为带槽的基板单元断面结构图。图中，1为基板，2为设于基板上的十字孔，3为设于基板上的槽，4为设于十字孔2内的十字形电极，该电极通过弹簧5连接而成，7为助卡针，用于撑开弹性电极，待电子元件8和导线9插入电极后，抽出助卡针7，在弹簧5作用下夹紧电子元件8和导线9；设于基板1上的槽3沿纵向开有通槽10，通槽10的两端间隔设置对称槽11，通槽10内设置中隔片12，对称槽11内壁设有与其相适应的衬导片13，衬导片内设有异形弹片14，异形弹片14内设有弹簧17，当用助接夹15夹住异形弹片14的上端口时，即可将电子元件插入弹片14和衬导片13之间，松开助接夹15，在弹簧17作用下夹紧电子元件，18为集成电路或其它电子元件卡接专用夹，可一次性挟持并打开整列异形弹片14，从而完成电子元件、集成电路、导线的快速卡接。权利要求1，一种电子电路卡接试验装置，其特征在于它包括其上开有孔或槽的基板，以及设置在该基板孔或槽内的能夹持并连接各电子元件和导线的弹性电极。2，根据权利要求1所述的电子电路卡接试验装置，其特征在于所述基板上的孔为十字孔或方孔或梅花孔，并均匀或不均匀地分布在基板上，孔内的弹性电极为与十字孔相适应的十字形弹性电极，或者与方孔相适应的井字形弹性电极。3，根据权利要求1所述的电子电路卡接试验装置，其特征在于所述基板上的槽由纵向设置的通槽和间隔设于通槽两侧的对称槽构成，该槽均匀或不均匀地分布在基板上，每一个对称槽内设有与槽的形状相适应的铜衬，铜衬内设有异形弹片。4，根据权利要求1所述的电子电路卡接试验装置，其特征在于所述基板上的孔或者槽可整板设成孔或者槽，也可孔、槽混合设置。5，根据权利要求1所述的电子电路卡接试验装置，其特征在于它还包括卡接电子元件用的助卡针。6，根据权利要求1所述的电子电路卡接试验装置，其特征在于它还设有卡接集成电路用的助接夹。专利摘要本技术提供一种电子电路卡接试验装置,其特征在于它包括其上开有孔或槽的基板,以及设置在该基板孔或槽内的能夹持并连接各电子元件和导线的弹性电极。可方便地将各种电子元件、集成电路、连接导线等按电路设计的要求快速卡接或更换到基板孔、槽内的弹性电板中,以便对所设计的电子电路进行试验或检验,并且操作简单、快速,不影响电子元件的性能,不损坏电子元件,省时、省材、高效,实为理想的电子电路试验装置。文档编号G09B23/18GK2456443SQ00259818公开日2001年10月24日 申请日期2000年12月13日 优先权日2000年12月13日专利技术者肖家会 申请人:肖家会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路卡接试验装置，其特征在于它包括其上开有孔或槽的基板，以及设置在该基板孔或槽内的能夹持并连接各电子元件和导线的弹性电极。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖家会，
申请(专利权)人：肖家会，
类型：实用新型
国别省市：53[中国|云南]