本申请提供一种芯片装配装置和芯片组装设备，芯片装配装置包括固定机构、移载机构、装配机构和施压机构。移载机构设于固定机构的一侧，移载机构包括安装件、定位件和弹性件，定位件和弹性件设于安装件，弹性件抵持于定位件和安装件之间，装配机构设于固定机构一侧，施压机构设于固定机构的一侧。通过装配机构将固定有芯片的移载机构移向固定机构中的壳体，当芯片靠近壳体的装配位时，施压机构通过按压移载机构中的定位件压缩弹性件，以通过压缩后弹性件的弹力将定位件中的芯片推入壳体的装配位，从而实现芯片与壳体的自动装配。在装配过程中，通过定位件对芯片的定位，能够使芯片精准地进入壳体的装配位中，进而提高组装精度和装配质量。配质量。配质量。
【技术实现步骤摘要】
芯片装配装置和芯片组装设备
[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种芯片装配装置和芯片组装设备。
技术介绍
[0002]柔性印刷电路板上的补强板，是一种高可靠性和可挠性的印刷电路，简称软板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑和数码相机等数码产品上。目前，通常在补强板端部的正面装配有金手指(即Connecting Finger)，其由众多金黄色的导电触片组成，并装配在电子产品中用来传输信号。
[0003]相关技术中，通常采用人工取料和手动组装的方式，实现金手指的装配。然而，由于金手指本身体积小，人工抓取不便，影响生产效率；且人工取料并手动组装时，靠人眼对金手指进行定位，常出现金手指的各凸点与壳体装配面的高度不一致或凸点不居中造成按键不顺。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本申请提供一种芯片装配装置和芯片组装设备，以通过自动组装的方式提高组装精度低和装配质量。
[0005]本申请的一实施例提供一种芯片装配装置，用以将芯片装配至壳体的装配位中，包括固定机构、移载机构、装配机构和施压机构。固定机构用以固定壳体，移载机构用以固定芯片，装配机构用以承载移载机构并将定位件中的芯片移至壳体的装配位，施压机构用以按压定位件。移载机构设于固定机构的一侧，移载机构包括安装件、定位件和弹性件，定位件和弹性件设于安装件，定位件伸出安装件外，弹性件抵持于定位件和安装件之间，定位件用以承载并定位芯片，装配机构设于固定机构的一侧，施压机构设于固定机构的一侧且与移载机构相对设置，当定位件中的芯片移至壳体的装配位时，施压机构通过按压定位件压缩弹性件，以通过压缩后弹性件的弹力将定位件中的芯片推入壳体的装配位。
[0006]本申请的芯片装配装置，通过装配机构将固定有芯片的移载机构移向固定机构中的壳体，当芯片靠近壳体的装配位时，施压机构通过按压移载机构中的定位件压缩弹性件，以通过压缩后弹性件的弹力将定位件中的芯片推入壳体的装配位，从而实现芯片与壳体的自动装配。在装配过程中，通过定位件对芯片的定位，能够使芯片精准地进入壳体的装配位中，进而提高组装精度和装配质量。
[0007]在至少一个实施例中，固定机构包括固定台、支撑件和抵推件。支撑件和抵推件沿第一方向相对设于固定台，支撑件用以支撑壳体，抵推件用以将壳体抵推至固定台。
[0008]上述实施例中，通过将壳体放置于支撑件上，然后通过抵推件将壳体抵推至固定台，使得壳体能够被固定于固定台，避免抵推件抵推壳体时通过机械手抓取壳体并悬置。
[0009]在至少一个实施例中，移载机构还包括吸附件，吸附件设于安装件中，以在定位件承载芯片时吸附并固定芯片。
[0010]上述实施例中，在芯片固定于定位件时，通过吸附件吸附芯片的软线板，能够避免
因芯片的软线板摇晃导致芯片在定位件上移动，以使芯片精确地固定在定位件上，进而能够提高芯片的装配精度。
[0011]在至少一个实施例中，装配机构包括第一驱动件、第一导向件和用以承载移载机构的承载件。第一驱动件和第一导向件分别设于固定台背离支撑件的一侧，第一驱动件连接承载件，承载件设于第一导向件，第一驱动件驱动承载件沿第一导向件靠近或远离壳体的装配位。
[0012]上述实施例中，通过第一驱动件驱动承载件沿第一导向件靠近或远离壳体的装配位，能够精准地将移载机构移至壳体的装配位，以便于移载机构中的芯片能够精准地装配至壳体的装配位。
[0013]在至少一个实施例中，施压机构包括第二驱动件和连杆结构。第二驱动件和连杆结构分别设于固定台具有抵推件的一侧，第二驱动件连接连杆结构，以驱动连杆结构在固定台上转动。
[0014]上述实施例中，通过第二驱动件驱动连杆结构在固定台上转动，使得连杆结构能够转动至定位件，以实现按压定位件，相比于直接通过第二驱动件按压定位件，设置连杆结构能够延长第二驱动件的操作范围，以便于将第二驱动件远离定位件设置，防止各零件过于集中。
[0015]在至少一个实施例中，芯片装配装置还包括固化机构，固化机构包括第一移动件、第二移动件和用以加热壳体的装配位的固化件，第一移动件设于固定台具有抵推件的一侧，第一移动件连接第二移动件，以驱动第二移动件沿第一方向靠近或远离壳体的装配位，第二移动件连接固化件，以驱动固化件沿垂直第一方向的第二方向靠近或远离壳体的装配位。
[0016]上述实施例中，在芯片装配至壳体的装配位后，通过固化机构加热壳体的装配位，能够加快装配位中胶水的固化，以便于芯片快速固定于壳体的装配位中。
[0017]在至少一个实施例中，芯片装配装置还包括校位机构，校位机构包括第三驱动件、两个连杆、两个第二导向件和两个夹持件。第三驱动件和两个第二导向件分别设于固定台背离支撑件的一侧，且两个第二导向件沿垂直第一方向的第三方向分别设于装配机构的相对两侧，两个夹持件分别设于不同的第二导向件并穿过固定台伸向固定台设有支撑件的一侧，以夹持支撑件中的壳体，且两个夹持件连接不同的连杆，两个连杆分别连接第三驱动件，第三驱动件通过两个连杆驱动两个夹持件沿第二导向件相互靠近或相互远离。
[0018]上述实施例中，第三驱动件通过两个连杆驱动两个夹持件沿第二导向件相互靠近或相互远离，使得固定台上的壳体能够被两个夹持件夹持至固定台的中部位置，以校正壳体的位置，便于提高芯片与壳体的装配位的装配精度。
[0019]在至少一个实施例中，芯片装配装置还包括上料机构，上料机构设于固定机构的一侧，用以将具有芯片的移载机构转移至装配机构。
[0020]上述实施例中，通过上料机构将具有芯片的移载机构转移至装配机构，能够减少人工参与，提高芯片上料的自动化程度。
[0021]本申请的一实施例还提供一种芯片组装设备，包括：传送装置、点胶装置、固化装置、机械手和上述任一实施例的芯片装配装置。点胶装置、机械手和固化装置依次设于传送装置的侧边，且点胶装置、机械手和固化装置设于传送装置和芯片装配装置之间，点胶装置
用以对来自传送装置的壳体的装配位进行点胶，固化装置用以对来自芯片装配装置的装配有芯片的装配位进行固化。
[0022]上述实施例中，通过将点胶装置、机械手和固化装置依次设于传送装置的侧边，且将点胶装置、机械手和固化装置设于传送装置和芯片装配装置之间，使得点胶装置、固化装置、传送装置和芯片装配装置环绕机械手，以便于机械手操作点胶装置、固化装置、传送装置和芯片装配装置中的壳体，避免增加机械手的数量。
[0023]在至少一个实施例中，点胶装置包括点胶台、固定件和点胶件。固定件和点胶件分别设于点胶台，固定件包括固定部和吸附部，吸附部贯穿固定部，以将壳体吸附并固定于固定部，点胶件用以对固定件中的壳体的装配位进行点胶。
[0024]上述实施例中，通过吸附部吸附壳体并固定于固定部，相比于夹爪夹持壳体，能够避免夹伤壳体。
附图说明
[0025]图1为本申请一实施例中芯片组装设备的立体示意图。
[0026]图2为本申请一实施本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片装配装置，用以将芯片装配至壳体的装配位中，其特征在于，包括：固定机构，用以固定壳体；移载机构，设于所述固定机构的一侧，所述移载机构包括安装件、定位件和弹性件，所述定位件和所述弹性件设于所述安装件，所述定位件伸出所述安装件外，所述弹性件抵持于所述定位件和所述安装件之间，所述定位件用以承载并定位芯片；装配机构，设于所述固定机构的一侧，用以承载所述移载机构并将所述定位件中的芯片移至壳体的装配位；施压机构，设于所述固定机构的一侧且与所述移载机构相对设置，用以按压所述定位件；当所述定位件中的芯片移至壳体的装配位时，所述施压机构通过按压所述定位件压缩所述弹性件，以通过压缩后所述弹性件的弹力将所述定位件中的芯片推入壳体的装配位。2.如权利要求1所述的芯片装配装置，其特征在于，所述固定机构包括固定台、支撑件和抵推件，所述支撑件和所述抵推件沿第一方向相对设于所述固定台，所述支撑件用以支撑壳体，所述抵推件用以将壳体抵推至所述固定台。3.如权利要求1所述的芯片装配装置，其特征在于，所述移载机构还包括吸附件，所述吸附件设于所述安装件中，以在所述定位件承载芯片时吸附并固定芯片。4.如权利要求2所述的芯片装配装置，其特征在于，所述装配机构包括第一驱动件、第一导向件和用以承载所述移载机构的承载件，所述第一驱动件和所述第一导向件分别设于所述固定台背离所述支撑件的一侧，所述第一驱动件连接所述承载件，所述承载件设于所述第一导向件，所述第一驱动件驱动所述承载件沿所述第一导向件靠近或远离壳体的装配位。5.如权利要求2所述的芯片装配装置，其特征在于，所述施压机构包括第二驱动件和连杆结构，所述第二驱动件和所述连杆结构分别设于所述固定台具有所述抵推件的一侧，所述第二驱动件连接所述连杆结构，以驱动所述连杆结构在所述固定台上转动。6.如权利要求2所述的芯片装配装置，其特征在于，所述芯片装配装置还包括固化机构，所述固化机构包括第一移动件、第二移动件和用以加热壳体的装配位的固化...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖强，赵波，李世友，张一健，孙治国，
申请(专利权)人：鸿富锦精密电子成都有限公司，
类型：发明
国别省市：
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