【技术实现步骤摘要】
电路板穿孔设备
[0001]本专利技术涉及电路板穿孔设备
,具体涉及电路板穿孔设备。
技术介绍
[0002]集成式电路板的一端或两端会开设有一排穿线孔,元器件上会带有一排连接线,元器件向该电路板上焊接时,需要将这些连接线通过烙铁和焊锡一一焊接到每一个穿线孔上,由于元器件上的连接线数量和电路板上的穿线孔的数量较多,因此传统的焊接方式是,操作者需要依次将每一根连接线穿入穿线孔中,然后再通过烙铁将其它们焊接,该焊接方式工作效率较低。因此,如何提高多连接线向电路板上的多穿线孔焊接时的工作效率,是当下所要解决的问题。
技术实现思路
[0003]基于上述问题,本专利技术提供了电路板穿孔设备,带有上料功能和翻转功能,可使元器件上的多根连接线与电路板上的多个穿线孔一次性全部穿接,提高焊接效率,焊接后通过翻转功能,使电路板快速出料,提高工作效率。
[0004]为实现上述目的,本专利技术提供了如下技术方案:
[0005]电路板穿孔设备,包括三角形的支架,所述支架的一侧设有放料侧,支架另一侧设有与放料侧相对应 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电路板穿孔设备,包括三角形的支架(1),其特征在于:所述支架(1)的一侧设有放料侧(2),支架(1)另一侧设有与放料侧(2)相对应的元器件侧(3),放料侧(2)的顶端设有与定位座(4),定位座(4)的顶端与放料侧(2)平齐,定位座(4)的长度方向上开设有若干个定位槽(5),所述放料侧(2)上设有定位机构(6),所述元器件侧(3)侧设有上料机构(7),所述放料侧(2)开设有槽口(8),槽口(8)内设有翻板(12),支架(1)的侧部固定有马达(9),支架(1)内设有空腔(10),马达(9)的传动轴伸于空腔(10)内并传动于上料机构(7),所述翻板(12)上设有当其旋转至与放料侧(2)的斜面平齐时用于驱动定位机构(6)将电路板推送至定位座(4)的顶部,并使电路板上的穿线孔随其平移至与定位槽(5)一一对应的连杆结构(13),所述翻板(12)上设有当其朝向与放料侧(2)旋转时用于控制马达(9)通电工作并同时启动上料机构(7)将电器件朝向于定位座(4)提升后使电器件上的多根电性线经定位座(4)导向后与电路板上的线孔准确对接的按压开关(14)。2.根据权利要求1所述的电路板穿孔设备,其特征在于:所述支架(1)的底端开设有螺钉固定孔(15),所述支架(1)为壳体结构。3.根据权利要求1所述的电路板穿孔设备,其特征在于:所述元器件侧(3)沿其斜面开设有槽道(16),元器件侧(3)上固定有伸向空腔(10)内的轴承座(17),所述上料机构(7)包括安装在轴承座(17)上的螺杆(18)、滑动配合于元器件侧(3)斜面上的上料板(19)以及连接于上料板(19)上且自槽道(16)伸于空腔(10)内的传动杆(20),所述传动杆(20)通过螺纹孔配合于螺杆(18)上,马达(9)的传动轴伸于空腔(10)内并通过锥齿轮组传动连接于螺杆(18)。4.根据权利要求1所述的电路板穿孔设备,其特征在于:所述槽口(8)的两侧面上各开设有一条滑槽(21),所述定位机构(6)包括高度尺寸满足于高于放料侧(2)倾斜面的定位板(22)和拉簧(23),所述定位板(22)的两端滑动配合于滑槽(21)内,所述拉簧(23)为两条,且分别安装在两滑槽(21)内,两拉簧(23)...
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