电路模块结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路模块结构，主要于一基座周缘至少一侧设有凸起的侧凸部，使于侧凸部的旁侧自然形成一位置较低的容置凹部，而于侧凸部上则分别贯设有多数导电组件，一电路基板的表面焊设有电子组件模块，且于该电路基板周缘另设有多数贯孔接点与该电子组件模块形成电连接，利用各贯孔接点分别受多数导电组件以一端部贯穿焊接，可使各导电组件得以与电路基板上的电子组件模块导通，一罩盖可盖合于该基座的侧凸部外侧，以遮覆于该电路基板上方形成密封。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路模块结构，特别是指一种组装简便且可确 保内装电路组件受到良好罩护，及各接脚排列整齐的电路模块结构。技术背景随着生产程序简化、维修效率及便利性要求，各种模块化电路(如 集成电路)已被广泛地应用于不同领域的电子产品中；而传统已见的电 路模块结构中，有如图1所示，其系于一电路基板4的中间部位(至少 一表侧)焊设有电子组件模块4 1 ，并于该电路基板4周缘另焊设有多 数向同侧延伸的接脚4 2，使该接脚4 2可藉由电路基板4上的导体(铜箔)分布而与电子组件模块4 1形成电连接，最后将该结合电子组 件模块4 1 、接脚4 2的电路基板4置入一预设模具中，并灌入硬化剂(胶)4 3，使该电路基板4、电子组件模块4 l得以被封存而形成一 具隐密及保护特性的模块结构；另有如图2所示，其系于一电路基板5 的一表侧中间部位焊设有电子组件模块51，并于该电路基板5周缘另 焊设有多数向同侧延伸的接脚5 2，且该接脚5 2可藉由电路基板5上 的导体(铜箔)分布而与电子组件模块5 1形成电连接，而该电路基板 5可另以一罩盖5 3盖合于该电子组件模块5 1 —侧，并以胶合或超音 波加工方式加以黏合，使该电子组件模块5 1得以被封存而形成一具隐密及保护特性的模块结构。然而，上述二种结构，其由于该接脚4 2、 5 2系预先焊合于电路 基板4 、 5上再进行后续灌胶(或封盖)作业，因此该接脚4 2 、 5 2 极易于各制程输送过程中受碰触挤压而产生弯曲或变形，致使其于最终 灌胶(或封盖)作业之前，皆必须增加一整理接脚程序，以使该接脚4 2、 5 2保持等间距的平直延伸，确保该电路模块产品的质量；再者，上述灌胶或黏合罩盖结构，其皆无法(或极不易)被拆卸开启而实施维 修，因此一旦损坏或故障，只能加以丢弃，对于较大型且维修便利的相 关产品而言，实不符合经济效益及环保要求。有鉴于已见电路模块结构有上述缺点，设计人乃针对该些缺点研究 改进之道，终于有本技术产生。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一 种电路模块结构，其可有效而简便地封罩电路组件，且使各接脚保持等 距且平直排列，以确保电路模块的整体成型质量，及使其组装定位极为 简便，有效降低生产成本。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是 一种电路 模块结构，其至少包括一基座和一电路基板，所述基座周缘至少于一侧 设有凸起的侧凸部，且侧凸部的旁侧形成一位置较低的容置凹部，而于 侧凸部上则分别贯设有多数导电组件；所述电路基板，至少于一侧表面 焊设有电子组件模块，而于该电路基板周缘设有多数贯孔接点与该电子 组件模块形成电连接，且各贯孔接点的位置分别对应于基座的各导电组 件，使该电子组件模块可被置于基座的容置凹部内，并以各贯孔接点受 多数导电组件分别以一端部贯穿焊接，可使各导电组件得以与电路基板 上的电子组件模块导通，再加工封闭。本技术的进一步改进为本技术更具有一罩盖，可盖合于 该基座的侧凸部一侧，以遮覆于该电路基板上方。该侧凸部对称地生成 于基座至少二侧缘。该罩盖于开口内周缘环设有一内凸缘，可钩持于基 座底面周缘形成定位。该罩盖于开口内周缘环设有一内凸缘，可钩持于 基座底面周缘形成定位。该侧凸部环绕设置于该基座周侧。与现有技术相比，本技术的有益效果是本技术罩盖遮覆 于电路基板外周侧形成一隐密保护，且使各导电组件凸伸于基座外侧的 第二端部与电路基板上的电子组件模块形成电连接；而且上述基座具有 厚实的侧凸部，可以对罩盖产生极稳固的支持作用，不需再利用二次密 合加工(超音波或胶黏等加工)，即可得到稳固的罩合效果，从而使得 组装定位极为简便，有效降低生产成本。至于本技术的详细构造、应用原理、作用与功效，则参照下列 依附图所作说明即可得到完全的了解附图说明图1系一已见电路模块结构示意图。图2系另一已见电路模块结构示意图。图3系本技术构造分解图。图4系本技术部分组合示意图。图5系本技术整体组合外观图。图6系本技术组合剖面图。图7系本技术组合部位部分放大剖面图。标号说明1...基座ll....侧凸部12....容置凹部13....导电组件131...第一端部132...第二端部2、53....罩盖21____容置空间22....内凸缘3、 4、 5....电虽31、32、 41、 51...,.电子组件模块33....贯孔接点42、 52....接脚43....硬化剂具体实施方式请参图3至图7，可以很明显地看出，本技术主要包括基座1 、罩盖2及电路基板3等部分，其中该基座1周缘于至少一侧(图示 者为二对称侧)设有凸起的侧凸部1 1 ，且于侧凸部1 1旁侧(或二对 称侧凸部)之间形成一位置较低的容置凹部1 2 ，而于侧凸部1 1分别 贯设有多数导电组件l 3，且使各导电组件l 3分别以二侧的第一、二 端部1 3 1 、 13 2凸伸于侧凸部1 1的顶、底表面，电路基板3于二 侧表面分别焊设有电子组件模块3 1 、 3 2 ，且于该电路基板3周缘另 设有多数贯孔接点3 3与该电子组件模块3 1 、 3 2形成电连接，并使 各贯孔接点3 3的位置恰可对应于基座1的各导电组件l 3，罩盖2系 于一侧凹设有容置空间2 1 ,且于该容置空间2 1的开口内周缘环设有 一内凸缘2 2 ;组合时，电路基板1可以其一侧的电子组件模块3 2 (或3 1 )置 于基座1的容置凹部1 2内，受到该侧凸部1 1的侧向保护，同时，利 用各导电组件1 3以第一端部1 3 1贯穿焊接于各对应的贯孔接点3 3 ，再以罩盖2盖合于该基座1具侧凸部1 1 一侧，且利用其内凸缘2 2钩持于基座1底面周缘而可形成定位，如此可使该罩盖2得以遮覆于 该电路基板3外周侧形成一隐密保护，且使各导电组件1 3凸伸于基座 1外侧的第二端部1 3 2得以与电路基板3上的电子组件模块3 1 、 3 2形成电连接；而且上述基座1 ，因为具有厚实的侧凸部1 1 ，可以对 罩盖2产生极稳固的支持作用，不需再利用二次密合加工(超音波或胶 黏等加工)，即可得到稳固的罩合效果。由上所述可知，本技术电路模块结构确实具有简化组装、确保 接脚排列整齐的功效，确已具有产业上的利用性、新颖性及进步性。惟以上所述，仅为本技术一较佳实施例而已，并非用来限定本 技术实施范围。即凡依本技术权利要求书所作均等变化与修 饰，皆为本技术专利范围所涵盖。权利要求1. 一种电路模块结构，其至少包括一基座和一电路基板，其特征在于所述基座周缘至少于一侧设有凸起的侧凸部，且侧凸部的旁侧形成一位置较低的容置凹部，而于侧凸部上则分别贯设有多数导电组件；所述电路基板，至少于一侧表面焊设有电子组件模块，而于该电路基板周缘设有多数贯孔接点与该电子组件模块形成电连接，且各贯孔接点的位置分别对应于基座的各导电组件，使该电子组件模块可被置于基座的容置凹部内，并以各贯孔接点受多数导电组件分别以一端部贯穿焊接，可使各导电组件得以与电路基板上的电子组件模块导通，再加工封闭。2. 如权利要求1所述的电路模块结构，其特征在于更具有一罩盖， 可盖合于该基座的侧凸部一侧，以遮覆于该电路基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路模块结构，其至少包括一基座和一电路基板，其特征在于：所述基座周缘至少于一侧设有凸起的侧凸部，且侧凸部的旁侧形成一位置较低的容置凹部，而于侧凸部上则分别贯设有多数导电组件；所述电路基板，至少于一侧表面焊设有电子组件模块，而于该电路基板周缘设有多数贯孔接点与该电子组件模块形成电连接，且各贯孔接点的位置分别对应于基座的各导电组件，使该电子组件模块可被置于基座的容置凹部内，并以各贯孔接点受多数导电组件分别以一端部贯穿焊接，可使各导电组件得以与电路基板上的电子组件模块导通，再加工封闭。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林昌亮，
申请(专利权)人：帛汉股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]