电路基板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路基板结构，该基板包括：一承载面，该承载面上布置有用以连接电子组件的导电层；一热管组织，系沿该基板内部分布而成；其中，该基板具有良好的导热效率，配合所设置的热管组织可提供该电子组件在作用中所产生的热量，经该热管组织迅速向外排除。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路基板结构，该基板包括：一承载面，该承载面上布置有用以连接电子组件的导电层；其特征在于：还包括一热管组织，沿该基板内部分布至少一热管。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林昌亮，李季龙，梁辉源，颜久焱，
申请(专利权)人：帛汉股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]