【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种片式元件封端板。封端是形成片式电子元件外电极加工的一个工序，其中对封端板要求比较高，它直接影响封端工艺，影响片式电子元件的产量和质量。本技术的目的是针对上述问题，提出一种橡胶封端板，以提高片式元件的产量和质量。本技术包括铝框架和橡胶，其特征在于铝框架中部的铝板面上下均匀分布有孔洞，铝板面的上下两面及孔内壁压铸有橡胶。所述的橡胶封端板，橡胶面平整，其孔距、孔径可根据要求设置不同规格，一块封端板可置有数千个孔。本技术成本低、精度高；橡胶能承受10分钟的290度温度，一般可使用半年以上，作为封端工艺中的消耗品——封端板，本设计既实用又耐用；且可保证封端后的产品尺寸长度误差在±0.05毫米，且一致性好。现结合附图对本技术做进一步详述附附图说明图1是本技术结构示意图；附图2是附图1的A-A截面图；附图3是附图2的局部放大图。如附图1所述，本技术包括铝框架1和橡胶体2，橡胶体2上均匀分布若干个孔洞3。如附图2所述，铝框架1中部的铝板4上下两面及孔的内壁压铸有橡胶。如附图3所示，是附图2的局部放大图，在铝板面4上的孔内壁与铝板上下两面都铸有橡胶2。权利要求1.一种橡胶封端板，其特征在于其由铝框架和橡胶组成，铝框中部的铝板面均匀分布有孔洞，在铝板面的上下两面及孔内壁压铸有橡胶。专利摘要一种橡胶封端板,包括铝框架和橡胶,其在铝框架的铝板面及孔内壁上压铸有橡胶。橡胶孔洞可以牢固的将片式元件含在其中,经过压床使片式元件均匀地突出孔外一定长度进行封端处理。本技术结构简单、设计合理,成本低、经久耐用,实际使用可保证封端后的产品尺寸宽度误差在±0.05毫米,且一致...
【技术保护点】
一种橡胶封端板，其特征在于其由铝框架和橡胶组成，铝框中部的铝板面均匀分布有孔洞，在铝板面的上下两面及孔内壁压铸有橡胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁力平，冯超球，林伟强，陈非，梁耀国，
申请(专利权)人：肇庆市劲华电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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