LED芯片组件及其制备方法、显示面板制备方法技术

本发明专利技术涉及一种LED芯片组件及其制备方法、显示面板制备方法。LED芯片组件中LED芯片被转移之前，其被脆性支撑层夹持，悬空置于支撑基板上方，由于支撑层同时附着在LED芯片侧面的绝缘层与键合层上，所以可以保证LED芯片稳定地悬置在支撑基板上；同时，在拾取LED芯片时，只需要锚定待转移的LED芯片并向LED芯片支架朝向支撑基板的压力就可使得脆性支撑层碎裂，令LED芯片轻松迅速地脱离支撑基板，简化了拾取LED芯片的方式，提升了LED芯片在支撑基板与转移头间的转移效率与转移良率。与转移头间的转移效率与转移良率。与转移头间的转移效率与转移良率。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片组件及其制备方法、显示面板制备方法


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种LED芯片组件及其制备方法、显示面板制备方法。

技术介绍

[0002]LED芯片在晶圆上制备完成以后，通常需要通过两次甚至两次以上的转移才能被键合到驱动背板上实现显示面板的制备，在转移LED芯片的过程中，不仅需要将LED芯片与该LED芯片的受方承载体结合，同时还需要让LED芯片与其供方承载体分离，但目前的LED芯片转移方案中，要么存在LED芯片与受方承载体结合不可靠的问题，要么存在LED芯片与供方承载体难以分离，导致LED芯片转移效率与良率不高。
[0003]因此，如何提升LED芯片的转移效率与转移良率是目前亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种LED芯片组件及其制备方法、显示面板制备方法，旨在解决相关技术中对LED芯片的转移方案存在LED芯片与受方承载体结合不可靠或LED芯片与供方承载体难以分离的问题。
[0005]本申请提供一种LED芯片组件，包括：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片组件，其特征在于，包括：支撑基板；设于所述支撑基板一面的键合层；多颗迎背面朝向所述键合层且与所述键合层间存在间隙的LED芯片，所述迎背面为所述LED芯片固定在驱动背板上时朝向所述驱动背板的一面；包覆所述LED芯片的外延层部分区域的绝缘层；以及设于所述绝缘层远离所述LED芯片一面的脆性支撑层；其中，所述绝缘层包覆所述外延层的侧面及朝向所述键合层的一面，且所述LED芯片的离背面以及芯片电极朝向所述键合层的一面外露于所述绝缘层，所述离背面为所述LED芯片上与所述迎背面相对的一面；所述支撑层至少附着在所述LED芯片侧面的所述绝缘层上以及所述键合层上，且所述LED芯片与所述键合层间的间隙与所述支撑层之外的空间连通。2.如权利要求1所述的LED芯片组件，其特征在于，所述支撑层还附着于所述LED芯片的所述离背面上。3.如权利要求2所述的LED芯片组件，其特征在于，所述支撑层呈带状，其随着所附着的表面起伏而起伏，且其宽度小于所述外延层在同方向上的尺寸。4.如权利要求1
‑
3任一项所述的LED芯片组件，其特征在于，所述支撑层包括氧化硅；所述绝缘层为绝缘胶层。5.一种LED芯片组件制备方法，其特征在于，应用于如权利要求1
‑
4任一项所述的LED芯片组件的制备，所述LED芯片组件制备方法包括：提供一带有多颗LED芯片的承载基板，所述LED芯片的迎背面背向所述承载基板；形成包覆所述LED芯片的外延层的绝缘层，所述LED芯片的芯片电极至少部分外露于所述绝缘层；在所述绝缘层远离所述承载基板的一面上设置牺牲层，所述芯片电极外露于所述绝缘层的部分没于所述牺牲层中；通过键合层将多颗所述LED芯片与支撑基板键合，并去除所述承载基板；形成同时附着在所述键合层与所述LED芯片上的脆性支撑层，所述支撑层绝缘，且所述牺牲层侧面的部分区域外露于所述支撑层；透过所述支撑层去除所述牺牲层。6.如权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马非凡，曹进，戴广超，张雪梅，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：