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电流感测组件的修阻结构制造技术

技术编号:3739386 阅读:132 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术电流感测组件修阻结构于该电阻层表面先设置第一保护层,再进行修正阻值,而于该电阻层及第一保护层表面设有切割口,将于第一保护层表面覆盖有第二保护层,以将该切割口完全覆盖,可改善习有厚膜电阻经雷射修正后再覆盖保护层时,由于电阻体(电阻层及电极层)将大面积接触该保护层,会造成电阻体(电阻层及电极层)的电阻值产生较大的误差,且本实用新型专利技术的第一、第二保护层使用感旋光性材质,可进一步利用曝光、显影方式修整该第一、第二保护层的面积范围,而不会与电极层重叠,可更精确地控制该电流感测组件的电阻值。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种电流感测组件的修阻结构,尤指 一种可精确 地控制该电流感测组件的电阻值,而不易产生误差的电流感测组件的 修阻结构。
技术介绍
习知的厚膜电阻包括 一基板,及其上已预留两端的电极,以印 刷的方式将其电阻材料结合于基板上且形成一 电阻层,并与两端的电 极相结合,以激光束切割该电阻层,修正其电阻值,最后再覆盖一层 保护膜,以防止该修正后的电阻因受外界物理环境等因素的影响,而 造成修正过的电阻值再次改变。早期厚膜电阻所使用的基板大多以陶瓷材质为主,因其材料可承 受较高的温度,故激光束的选择及覆膜的材料皆与现在的大不相同, 传统雷射是使用高能量雷射,而覆膜的材料是使用热玻璃覆膜。但是 现行制造厚膜电阻所使用的基板已有部分被玻璃纤维所取代,玻璃纤 维所形成的PC板无法承受高温的热玻璃覆膜,而且若使用传统高能 量雷射,若激光束控制较差将造成电阻体的损坏,甚至穿透PC基板。控制激光束的雷射修整机,为厚膜电子材料在电阻值修整时常被 使用的一项利器,且雷射在厚膜组件修整时的工作特性及其对材料特 性的影响已可一皮控制。但是这些习知技艺中,该保护膜于覆膜时,将 与该电阻体(电阻层及电极层)的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电流感测组件的修阻结构,主要于一基板表面上设有至少一电阻层,并于该基板表面的两端侧设有分离的电极层;其特征在于:    该电阻层上设有第一保护层,该电阻层及第一保护层表面设有切割口,而该第一保护层表面并设有第二保护层,以将该切割口完全覆盖,且第一、第二保护层仅盖设于电阻层表面而不会与各电极层重叠。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:颜琼章
申请(专利权)人:颜琼章
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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