一种电路板焊点缺陷红外热透视方法技术

一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，属于电路板焊点质量检测技术领域，具体方案包括以下步骤：步骤一、利用红外激光分别照射标准虚焊电路板和合格电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄红外热图；步骤二、利用红外激光照射待测电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄待测电路板红外热图；以标准虚焊电路板上某一元器件焊点部分最高温度值作为待测电路板红外热图中的温标上限H，以合格电路板上同一个元器件焊点的最低温度值作为待测电路板红外热图中的温标下限L，即得到待测电路板上该元器件的红外热透视图，判断待测电路板上该元器件的焊点是否存在缺陷。存在缺陷。存在缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板焊点缺陷红外热透视方法


[0001]本专利技术属于电路板焊点质量检测
，具体涉及一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，主要用于电子产品生产及维修，进一步的，用于产品焊点缺陷快速筛查检测。

技术介绍

[0002]电路板焊点焊接缺陷质量检测一直是电子产品生产及维修领域中令人头疼的难题，常规用放大镜和自动光学检测仪(AOI)只能筛查出外观上有明显缺陷的焊点，对于焊点内部缺陷则无能为力，而自动X射线检测仪(AXI)只能看到焊点内的大气孔，对虚焊、裂纹等缺陷也无法检测，因此生产和维修领域常常会遇到这样一种情况，一块失效的电路板往往需要专业人员耗费大量精力和时间来寻找判别故障点。尤其是当电路板故障现象是时好时坏的情况，专业人员可能要耗费几天甚至几周的时间才能确定故障点。

技术实现思路

[0003]为解决
技术介绍
中存在的问题，以快速直观的检测电路板焊点缺陷问题，本专利技术提供电路板焊点缺陷红外热透视方法。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案：
[0005]一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、利用红外激光分别照射标准完全虚焊电路板和合格电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄红外热图；步骤二、利用红外激光照射待测电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄待测电路板红外热图；以标准完全虚焊电路板上某一元器件焊点部分最高温度值作为待测电路板红外热图中的温标上限H，以合格电路板上同一个元器件焊点的最低温度值作为待测电路板红外热图中的温标下限L，即得到待测电路板上该元器件的红外热透视图，判断待测电路板上该元器件的焊点是否存在缺陷。2.根据权利要求1所述的一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，其特征在于：判断焊点是否存在缺陷的标准为：与合格电路板红外热图中相对应的元器件焊点对比，若待测电路板红外热图中焊点温度区域不是完整且均匀的，则焊点存在缺陷；若待测电路板红外热图中焊点局部区域出现圆形高温点，则焊点中存在气孔；若待测电路板红外热图中焊点与元器件温度区域不连接，则焊点与电路板存在虚焊。3.根据权利要求1所述的一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，其特征在于：所述标准完全虚焊电路板上的元器件与电路板之间的焊点均为完全虚焊；所述合格电路板上的元器件与电路板之间的焊点均为良好焊点。4.根据权利要求1或3所述的一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，其特征在于：所述标准完全虚焊电路板的制备方法包括以下步骤：步骤1、在电路板裸板上印刷钎料膏；步骤2、利用再流焊炉将钎料膏焊接在电...

【专利技术属性】
技术研发人员：田艳红，杨东升，孔令超，刘威，安荣，张威，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：