一种电路板焊点缺陷红外热透视方法技术

一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，属于电路板焊点质量检测技术领域，具体方案包括以下步骤：步骤一、利用红外激光分别照射标准虚焊电路板和合格电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄红外热图；步骤二、利用红外激光照射待测电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄待测电路板红外热图；以标准虚焊电路板上某一元器件焊点部分最高温度值作为待测电路板红外热图中的温标上限H，以合格电路板上同一个元器件焊点的最低温度值作为待测电路板红外热图中的温标下限L，即得到待测电路板上该元器件的红外热透视图，判断待测电路板上该元器件的焊点是否存在缺陷。存在缺陷。存在缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板焊点缺陷红外热透视方法


[0001]本专利技术属于电路板焊点质量检测
，具体涉及一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，主要用于电子产品生产及维修，进一步的，用于产品焊点缺陷快速筛查检测。

技术介绍

[0002]电路板焊点焊接缺陷质量检测一直是电子产品生产及维修领域中令人头疼的难题，常规用放大镜和自动光学检测仪(AOI)只能筛查出外观上有明显缺陷的焊点，对于焊点内部缺陷则无能为力，而自动X射线检测仪(AXI)只能看到焊点内的大气孔，对虚焊、裂纹等缺陷也无法检测，因此生产和维修领域常常会遇到这样一种情况，一块失效的电路板往往需要专业人员耗费大量精力和时间来寻找判别故障点。尤其是当电路板故障现象是时好时坏的情况，专业人员可能要耗费几天甚至几周的时间才能确定故障点。

技术实现思路

[0003]为解决
技术介绍
中存在的问题，以快速直观的检测电路板焊点缺陷问题，本专利技术提供电路板焊点缺陷红外热透视方法。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案：
[0005]一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，包括以下步骤：
[0006]步骤一、利用红外激光分别照射标准完全虚焊电路板和合格电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄红外热图；
[0007]步骤二、利用红外激光照射待测电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄待测电路板红外热图；以标准完全虚焊电路板上某一元器件焊点部分最高温度值作为待测电路板红外热图中的温标上限H，以合格电路板上同一个元器件焊点的最低温度值作为待测电路板红外热图中的温标下限L，即得到待测电路板上该元器件的红外热透视图，判断待测电路板上该元器件的焊点是否存在缺陷。
[0008]进一步的，判断焊点是否存在缺陷的标准为：与合格电路板红外热图中相对应的元器件焊点对比，若待测电路板红外热图中焊点温度区域不是完整且均匀的，则焊点存在缺陷；若待测电路板红外热图中焊点局部区域出现圆形的高温点，则焊点中存在气孔；若待测电路板红外热图中焊点与元器件温度区域不连接，则焊点与电路板存在虚焊。
[0009]进一步的，所述标准完全虚焊电路板上的元器件与电路板之间的焊点均为完全虚焊；所述合格电路板上的元器件与电路板之间的焊点均为良好焊点。
[0010]进一步的，所述标准完全虚焊电路板的制备方法包括以下步骤：
[0011]步骤1、在电路板裸板上印刷钎料膏；
[0012]步骤2、利用再流焊炉将钎料膏焊接在电路板焊盘上；
[0013]步骤3、在电路板裸板上元器件的放置区域中部点上胶滴；
[0014]步骤4、将元器件贴装在胶滴上，然后固化胶滴得到标准完全虚焊电路板。
[0015]进一步的，所述合格电路板的制备方法包括以下步骤：
[0016]S1、在电路板裸板上印刷钎料膏；
[0017]S2、在电路板裸板上元器件的放置区域中部点上胶滴；
[0018]S3、将元器件贴装在胶滴上，然后固化胶滴；
[0019]S4、利用再流焊炉将元器件焊接在电路板焊盘上。
[0020]进一步的，所述红外激光的最大功率为7
‑
50瓦，波长为808nm或405nm。
[0021]进一步的，步骤一和步骤二中，在照射红外激光之前，调整红外激光器的扩束镜与电路板之间的距离，使电路板上激光光斑的直径为10
‑
100mm。
[0022]进一步的，所述步骤一和步骤二中，红外激光停止照射n秒后，使用红外热像仪拍摄电路板的红外热图，其中n≤1s。
[0023]进一步的，步骤一和步骤二中，红外激光照射电路板的时间≤10s。
[0024]进一步的，步骤一和步骤二中，照射红外激光后，电路板与元器件的表面温度控制在100℃以下，同时保证各元器件最低温度超过室温10℃以上。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0026]本专利技术的电路板焊点缺陷红外热透视方法快速直观，有助于电子成品生产和维修厂家快速筛查出有缺陷的焊点。相对现有技术中需逐点照射检测判别的方法更加高效直观简单，有助于本专利技术的大面积推广应用。
附图说明
[0027]图1是电路板上激光照射部位示意图；
[0028]图2是常规合格电路板的制备方法流程图，A为元器件，B为焊点，C为电路板裸板，D为胶滴，E为钎料膏；
[0029]图3是标准完全虚焊电路板的制备方法流程图，A为元器件，B为焊点，C为电路板裸板，D为胶滴，E为钎料膏；
[0030]图4是阻容及二极管类元器件焊后的光学示意图，其中A为元器件，B为焊点；
[0031]图5为具有良好焊点的图3所示的阻容及二极管类元器件红外检测示意图，其中A为元器件，B为焊点；
[0032]图6为图3中的阻容及二极管类元器件左侧焊点完全虚焊，右侧焊点部分缺陷的红外检测示意图，其中A为元器件，B为焊点；
[0033]图7为图3中的阻容及二极管类元器件左侧焊点部分缺陷，右侧焊点有大气孔类缺陷的红外检测示意图，其中A为元器件，B为焊点；
[0034]图8为图3中的阻容及二极管类元器件左侧焊点部分缺陷的红外检测示意图，其中A为元器件，B为焊点；
[0035]图9为三级管类元器件焊后的光学示意图；
[0036]图10为具有良好焊点的图8所示的三极管类元器件红外检测示意图；
[0037]图11为有虚焊焊点的图8所示的三极管类元器件红外检测示意图；其中箭头指示处为虚焊焊点；
[0038]图12为芯片类元器件焊后的光学示意图；
[0039]图13为具有良好焊点的图11所示的芯片类元器件红外检测示意图；
[0040]图14为有虚焊焊点的图11所示的芯片类元器件红外检测示意图；其中箭头指示处
为虚焊焊点。
[0041]其中，1、为待测电路板；2为激光照射区；3为芯片类元器件；4为阻容及二极管类元器件；5为芯片类元器件焊点引脚；6为阻容及二极管类元器件焊点。
具体实施方式
[0042]下面将结合附图和实施例，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0043]具体实施方式一
[0044]本专利技术是以一束均匀大功率红外激光光斑照射待测电路板的全部或局部m秒，照射的部位可以是单个元器件，也可以是包括多个元器件，如图1所示，促使该部位的元器件快速升温，红外热像仪同时对准该部位在红外激光停止照射后1s内拍摄红外热图。根据钎料焊点情况设置温宽范围，即可获得画面中各元器件焊点缺陷的“透视”图，将其与具有合格焊点的元器件的红外热图相对比，即可找出缺陷焊点。具体方案如下：
[0045]一种电路板焊点缺陷红外热透视本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、利用红外激光分别照射标准完全虚焊电路板和合格电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄红外热图；步骤二、利用红外激光照射待测电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄待测电路板红外热图；以标准完全虚焊电路板上某一元器件焊点部分最高温度值作为待测电路板红外热图中的温标上限H，以合格电路板上同一个元器件焊点的最低温度值作为待测电路板红外热图中的温标下限L，即得到待测电路板上该元器件的红外热透视图，判断待测电路板上该元器件的焊点是否存在缺陷。2.根据权利要求1所述的一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，其特征在于：判断焊点是否存在缺陷的标准为：与合格电路板红外热图中相对应的元器件焊点对比，若待测电路板红外热图中焊点温度区域不是完整且均匀的，则焊点存在缺陷；若待测电路板红外热图中焊点局部区域出现圆形高温点，则焊点中存在气孔；若待测电路板红外热图中焊点与元器件温度区域不连接，则焊点与电路板存在虚焊。3.根据权利要求1所述的一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，其特征在于：所述标准完全虚焊电路板上的元器件与电路板之间的焊点均为完全虚焊；所述合格电路板上的元器件与电路板之间的焊点均为良好焊点。4.根据权利要求1或3所述的一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，其特征在于：所述标准完全虚焊电路板的制备方法包括以下步骤：步骤1、在电路板裸板上印刷钎料膏；步骤2、利用再流焊炉将钎料膏焊接在电...

【专利技术属性】
技术研发人员：田艳红，杨东升，孔令超，刘威，安荣，张威，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：