一种晶元盘上料结构制造技术

本实用新型专利技术涉及固晶设备领域，公开了一种晶元盘上料结构，包括晶元盘校正装置、晶元盘储料装置、承托装置和用于将所述晶元盘储料装置上晶元盘移送至所述晶元盘校正装置上的上料机械手；所述承托装置设置于所述晶元盘校正装置和所述晶元盘储料装置之间，所述承托装置包括承托板和设置于所述承托板上的承托滑轨；所述上料机械手夹持晶元盘向所述晶元盘校正装置移动时，所述晶元盘抵于所述承托滑轨上并沿所述承托滑轨移动。本实用新型专利技术的晶元盘上料结构能很好地保持晶元盘的形状不会发生过大的形变，有利于提升对晶元盘的送料质量。有利于提升对晶元盘的送料质量。有利于提升对晶元盘的送料质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶元盘上料结构


[0001]本技术涉及固晶设备领域，尤其涉及一种晶元盘上料结构。

技术介绍

[0002]目前的晶元盘上料结构，机械手夹取晶元盘储料装置上的晶元盘，然后直接移送至晶元盘校正装置上，以使晶元盘上的晶元能直接向固晶机械手供料。
[0003]目前，由于晶元盘的直径较小，因此可以直接将晶元盘夹送至晶元盘校正装置上；当晶元盘直径较大时，采用机械手直接将晶元盘夹送至晶元盘校正装置上，晶元盘容易因悬空时间过长而受重力作用弯曲形变，进而导致晶元盘损坏；
[0004]有鉴于此，需要设计一种晶元盘上料装置，以避免晶元盘在送料过程中发生过大的形变。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供晶元盘上料装置，以避免晶元盘在送料过程中发生过大的形变。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种晶元盘上料结构，包括晶元盘校正装置、晶元盘储料装置、承托装置和用于将所述晶元盘储料装置上晶元盘移送至所述晶元盘校正装置上的上料机械手；
[0008]所述承托装置设置于所述晶元盘校正装置和所述晶元盘储料装置之间，所述承托装置包括承托板和设置于所述承托板上的承托滑轨；
[0009]所述上料机械手夹持晶元盘向所述晶元盘校正装置移动时，所述晶元盘抵于所述承托滑轨上并沿所述承托滑轨移动。
[0010]可选地，所述承托滑轨平行设置有两条；
[0011]所述上料机械手上设置有夹爪，所述夹爪位于两条所述承托滑轨之间，且所述承托板上设置有供所述夹爪通过的沟槽。
[0012]可选地，还包括移动平台，所述晶元盘校正装置安装在所述移动平台上；
[0013]所述移动平台包括第一滑轨、滑动安装于所述第一滑轨上的固定板、用于驱动所述固定板沿所述第一滑轨移动的第一驱动装置、安装于所述固定板上的第二滑轨、滑动安装于所述第二滑轨上的安装板和用于驱动所述安装板沿所述第二滑轨移动的第二驱动装置；
[0014]所述晶元盘校正装置安装于所述安装板上，且所述第一滑轨垂直于所述第二滑轨。
[0015]可选地，所述晶元盘校正装置包括用于承载晶元盘的承载环、用于将晶元盘压紧固定于所述承载环上的压紧环和用于张紧晶元盘上盘膜的张紧盘；
[0016]所述安装板上还安装有用于带动所述承载环靠近或者远离所述张紧盘的升降机构。
[0017]可选地，所述晶元盘校正装置的底部一侧还设置有用于将晶元盘盘膜上的晶片顶起的顶针装置；
[0018]所述顶针装置安装于所述安装板上。
[0019]可选地，所述夹爪包括第一夹紧板、位于所述第一夹紧板的顶部一侧的第二夹紧板，以及用于驱动所述第一夹紧板和所述第二夹紧板相向夹紧晶元盘的夹紧驱动装置；
[0020]所述第一夹紧板靠近所述第二夹紧板的板面大于所述第二夹紧板靠近所述第一夹紧板的板面。
[0021]可选地，所述上料机械手还包括支架、安装于所述支架上的丝杆、与所述丝杆螺纹连接的机械臂和用于驱动所述机械臂沿所述丝杆移动的驱动电机；
[0022]所述丝杆平行于所述承托滑轨。
[0023]可选地，所述承托滑轨包括横板和设置于所述横板上的防偏板，所述防偏板垂直于所述横板，且所述防偏板平行于所述丝杆；
[0024]所述晶元盘向所述晶元盘校正装置移动过程时，所述横板承托所述晶元盘。
[0025]可选地，所述机械臂上还设置有用于带动所述夹爪沿竖直方向升降的升降气缸。
[0026]可选地，所述晶元盘储料装置包括储料框，所述储料框沿竖直方向间隔设置有若干个用于承托晶元盘的承载槽，且所述储料框设有开口，所述开口朝向所述承托装置；
[0027]所述晶元盘储料装置还包括用于带动储料框沿竖直方向升降的升降模组。
[0028]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0029]本实施例中，机械手在夹出晶元盘储料装置中的晶元盘后，带动晶元盘向晶元盘校正方向移动，移动过程中承托滑轨对晶元盘起到一定的承托作用，避免晶元盘弯曲幅度过大，从而能很好地保持晶元盘的形状不会发生过大的形变，有利于提升对晶元盘的送料质量。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0031]本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0032]图1为本技术实施例提供的晶元盘上料结构的结构示意图；
[0033]图2为图1中A位置的放大示意图；
[0034]图3为图1中B位置的放大示意图。
[0035]图示说明：1、晶元盘校正装置；11、承载环；12、压紧环；13、张紧盘；14、升降机构；15、顶针装置；2、晶元盘储料装置；21、储料框；22、承载槽；3、承托装置；31、承托板；32、承托滑轨；321、横板；322、防偏板；33、沟槽；4、上料机械手；41、夹爪；42、升降气缸；411、第一夹
紧板；412、第二夹紧板；413、夹紧驱动装置；5、移动平台；51、固定板；52、安装板。
具体实施方式
[0036]为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
[0038]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0039]本技术实施例提供了一种晶元盘上料结构，能有效对大直径的晶元盘进行送料，而无需担心晶元盘发生过大的形变导致晶元盘损坏。
[0040]请参阅图1至图3，晶元盘上料结构包括晶元盘校正装置1、晶元盘储料装置2、承托装置3和用于将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶元盘上料结构，其特征在于，包括晶元盘校正装置(1)、晶元盘储料装置(2)、承托装置(3)和用于将所述晶元盘储料装置(2)上晶元盘移送至所述晶元盘校正装置(1)上的上料机械手(4)；所述承托装置(3)设置于所述晶元盘校正装置(1)和所述晶元盘储料装置(2)之间，所述承托装置(3)包括承托板(31)和设置于所述承托板(31)上的承托滑轨(32)；所述上料机械手(4)夹持晶元盘向所述晶元盘校正装置(1)移动时，所述晶元盘抵于所述承托滑轨(32)上并沿所述承托滑轨(32)移动。2.根据权利要求1所述的晶元盘上料结构，其特征在于，所述承托滑轨(32)平行设置有两条；所述上料机械手(4)上设置有夹爪(41)，所述夹爪(41)位于两条所述承托滑轨(32)之间，且所述承托板(31)上设置有供所述夹爪(41)通过的沟槽(33)。3.根据权利要求1所述的晶元盘上料结构，其特征在于，还包括移动平台(5)，所述晶元盘校正装置(1)安装在所述移动平台(5)上；所述移动平台(5)包括第一滑轨、滑动安装于所述第一滑轨上的固定板(51)、用于驱动所述固定板(51)沿所述第一滑轨移动的第一驱动装置、安装于所述固定板(51)上的第二滑轨、滑动安装于所述第二滑轨上的安装板(52)和用于驱动所述安装板(52)沿所述第二滑轨移动的第二驱动装置；所述晶元盘校正装置(1)安装于所述安装板(52)上，且所述第一滑轨垂直于所述第二滑轨。4.根据权利要求3所述的晶元盘上料结构，其特征在于，所述晶元盘校正装置(1)包括用于承载晶元盘的承载环(11)、用于将晶元盘压紧固定于所述承载环(11)上的压紧环(12)和用于张紧晶元盘上盘膜的张紧盘(13)；所述安装板(52)上还安装有用于带动所述承载环(11)靠近或者远离所述张紧盘(13)的升降机构(14)。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国良，张晓伟，王永书，何伟洪，戴红葵，
申请(专利权)人：东莞市凯格精机股份有限公司，
类型：新型
国别省市：