一种热浇道温度控制器的保护装置，包括有： 一箱体，所述的箱体设有轨道及插槽，至少一个温度控制卡，所述的温度控制卡上设有微处理机器及数个金手指，所述的数个金手指沿着箱体上的轨道插设于插槽上，其特征在于：其中有一金手指比其它金手指短，且所述的较短的金手指上下层不导通，其中一层接设有一输出控制电路连结至负载，另一层接设一直流电源，当欲将温度控制卡抽离插槽时，通过所述的较短的金手指先脱离插槽而引动输出控制电路无法动作进而截断负载输出，以保护负载及温度控制卡。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术主要涉及一种热浇道温度控制器的保护装置其设有箱体，该箱体设有轨道及插槽，数个温度控制卡，每一温度控制卡上设有数个金手指，该数个金手指系沿着箱体上的轨道插设于插槽上，其特征系在于其中有一金手指比其它金手指短，且该较短的金手指上下层不导通其中一层接设有一输出控制电路连结至负载(加热器HEATER)，另一层接设直流电源，当欲将温度控制卡抽离插槽时，通过该较短的金手指先脱离插槽而引动输出控制电路截断负载电流，以保护负载及温度控制卡。
技术介绍
一般热浇道温度控制器其所连结控制的负载工作电流大(约15A 3600瓦)，因此在无加强保护措施的情况下常因疏忽而引起故障，现有的热浇道温度控制器如图1所示，主要设有一箱体1，该箱体1上下方各设有数个轨道11，在箱体1后方内侧与轨道11对应处垂直设有数个插槽12，一温度控制卡2尾端设有许多金手指21，其每一金手指21长度一致，且正反面皆互为导通状态，该金手指21沿着轨道11插设于插槽12上，由于业者因工作需要常会将温度控制卡2抽换使用，若工作人员在抽换温度控制卡2时不慎未先将温度控制卡电源关闭就抽离插槽12时，此时由于金手指21上连接有正工作中的高电流负载(HEATER)，在断然拔出时其高电流足以瞬间烧毁负载及温度控制卡，致使生产机器停摆损失惨重；本技术专利技术人生产热浇道温度控制器已有多年的经验，鉴于每次维修客户的温度控制器大都是因使用者忘记切断温度控制卡的电源所引起，为了减少故障发生，故而产生设计本技术的想法，以方便使用者在不慎错误操作下仍可实时保护负载及温度控制器不受损坏。
技术实现思路
本技术的主要目的，提供一种热浇道温度控制器保护装置，特别是在不当操作时仍可避免负载及温度控制卡不受损坏。本技术的主要特征在于一箱体，该箱体设有轨道及插槽，数个温度控制卡，每一温度控制卡上设有微处理器及数个金手指，该数个金手指系沿着箱体上的轨道插设于插槽上，其特征系在于其中有一金手指设较其它金手指为短，且该金手指上下层不导通，其中一层接设有一输出控制电路连结至负载(HEATER)，另一层接设一直流电源，当欲将温度控制卡抽离插槽时，通过该较短的金手指先脱离插槽而引动输出控制电路无法动作进而切断负载输出，以保护负载及温度控制卡。附图说明图1所示为现有热浇道温度控制器的立体图；图2所示为本技术热浇道温度控制器保护装置的立体图；图3所示为本技术金手指与插槽放大示意图；图4所示为本技术输出控制电路图；图5所示为本技术另一实施例的输出控制电路图。图号说明1箱体 2温度控制卡11轨道 20金手指(BP1-BP8)12插槽 121金属片JP1跳跃器 CPU微处理器TR双向闸流体 Q1晶体管Q2电晶体 D1光二极管 D2光二极管U1光耦合TRIACU2光耦合TRIAC具体实施方式本技术为达到上述专利技术目的及功效所采用的技术手段，特通过较佳实施例，并配合附图所示，详述说明如下如图2及图3所示，因本技术的构件部分与现有技术的相同，在此使用相同符号代表，其设有一箱体1该箱体1上下方各设有数个轨道11，在箱体1后方内侧与轨道11对应处垂直设有数个插槽12，一温度控制卡2尾端设有许多金手指21，每一金手指21其上下层互为导通，而其中一金手指BP3比其它金手指短且上下层不导通，该金手指BP3上下层之间设有一跳跃器JP1，金手指BP1、BP2接传感器的输入，金手指BP4、BP5连结负载(Heater)，金手指BP6、BP7接AC电源输入，金手指BP8接地，而金手指BP3上层接有一直流电压，下层连接有输出控制电路(如图4所示)，该输出控制电路在金手指BP3下层与微处理器CPU的一讯号控制端之间串连有一晶体管Q1，而晶体管的射极串连至一光耦合三端双向可控硅开关元件(TRIAC)U1内的光二极管D1并与较短金手指BP3形成一回路，且该光耦合TRIAC一端接至负载另一端接至与负载并联的双向闸流体TR的闸极上利用光耦合TRIAC U1内的光二极管D1动作以双重触发光耦合TRIAC U1及双向闸流体TR而隔离噪声以达到精准的控制负载的工作。当使用者若已将温度控制卡2插入插槽12并启动电源时，金手指BP3虽然比较短但仍可透过插槽12内的金属片121使金手指BP3上下层导通，此时令光耦合TRIAC U1内的光二极管D1有供应直流电压，让微处理器CPU的控制讯号令晶体管Q1导通时，也使得光耦合TRIAC U1可正常动作，而触发双向闸流体TR使微处理器CPU上的控制讯号可控制负载正常工作；反之当使用者欲移除温度控制卡2时，金手指BP3上下层会先行脱离插槽12中的金属片121形成开路令光耦合TRIAC U1内光二极管D1无供电，即使微处理器CPU的控制讯号有动作也无法使得光耦合U1有动作，致双向闸流体TR皆形成为断开(OFF)，可瞬间截断负载的供电，以达到输出保护作用。如图5所示为本技术的输出控制电路另一实施例的电路图，其主要是在微处理器的两个输出控制端各设有晶体管Q1，Q2，两个晶体管Q1，Q2的射极各接设有两个光耦合TRIAC U1，光耦合TRIAC U2内部的光二极管D1，光二极管D2，该光二极管D1，D2的阳极共接并与金手指BP3形成二回路，且该二个光耦合TRIAC U1，U2共接于负载及与负载并联的双向闸流体TR的闸极上，其动作原理与前者相同。又本实施例在金手指BP3上下层之间设有一跳跃器JP1其必须保持在开路状态才可有上述保护的效果，而其设置主要目的是在于当温度控制卡2临时被抽换于一般热浇道温度控制器的箱体1时，其金手指BP3所相对于插槽12的位置时，因插槽内灭有置放金属片121，使输出制电路无法形成回路，致使该温度控制卡2不能在该箱体1上正常工作，故此时可将跳跃器JP1短路，其虽无拔出安全保护但至少仍可提供负载正常工作，而具有广泛的使用价值。综上所述，本技术在不慎未切断温度控制卡电源时即拔出温度控制卡时，可立即截断负载输出，以避免负载及温度控制卡的损坏，确实已能达到所预期的使用目的与功效，且比现有技术更为理想、实用。以上所述仅以较佳实施例详细说明本专利技术，熟悉本技术的人员可清楚的了解，在不脱离本专利技术的权利要求的范围与精神下进行的各种变化与改变，都不脱离本专利技术的精神和范围。权利要求1.一种热浇道温度控制器的保护装置，包括有一箱体，所述的箱体设有轨道及插槽，至少一个温度控制卡，所述的温度控制卡上设有微处理机器及数个金手指，所述的数个金手指沿着箱体上的轨道插设于插槽上，其特征在于其中有一金手指比其它金手指短，且所述的较短的金手指上下层不导通，其中一层接设有一输出控制电路连结至负载，另一层接设一直流电源，当欲将温度控制卡抽离插槽时，通过所述的较短的金手指先脱离插槽而引动输出控制电路无法动作进而截断负载输出，以保护负载及温度控制卡。2.根据权利要求1所述的一种热浇道温度控制器的保护装置，其中所述的输出控制电路在微处理器的输出控制端设有晶体管经光耦合三端双向可控硅开关元件内的光二极管串连较短的金手指形成一回路，且所述的光耦合三端双向可控硅开关元件并联负载及与负载并联的双向闸流体的闸极上；通过金手指与插槽内金属片接触启动光耦合三端双向可控硅开关元件内部的光二极管本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣村，
申请(专利权)人：陈荣村，
类型：实用新型
国别省市：
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