【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种软性电路板，适于配设于一枢轴内，而该枢轴具有至少两开口分别于该枢轴的至少一侧以上，其特征在于该软性电路板包括： 一电路板本体，具有一黏着部与至少两突出部，而该突出部分别位于该黏着部的至少一侧以上，且每一该突出部的顶部具有至少一线路接点，其中该黏着部与该突出部电性连接；以及 一背胶，配置于该电路板本体上的黏着部上，而该电路板本体的黏着部通过该背胶而固定地卷曲成一筒状，以将该电路板本体的黏着部配设于该枢轴内，而该电路板本体的突出部分别穿出该枢轴的开口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙钟岳，
申请(专利权)人：上海环达计算机科技有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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