一种大电流密度下超声电镀Sn-Ag凸点的方法技术

一种大电流密度下超声电镀Sn

【技术实现步骤摘要】
一种大电流密度下超声电镀Sn
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Ag凸点的方法


[0001]本专利技术涉及一种制备Sn
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Ag共晶合金凸点的方法，属于高密度微电子封装


技术介绍

[0002]随着先进5G通信模块、汽车电子和可穿戴消费电子的高速发展，对芯片集成封装提出更高的要求。倒装芯片(Flip
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chip)封装作为一种新型技术来,能够满足芯片封装高密度化、三维化、高可靠性的要求。
[0003]倒转芯片封装主要采用焊料凸点方法形成互连。常用的制备凸点的技术有蒸发/溅射沉积法，丝网印刷法，转移法和电镀法，其中电镀法成本低、操作简单，而且能够适用于更微细间距和尺度凸点的制作。目前，电子产品中传统锡铅焊料已被无铅焊料合金所取代，其中Sn
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Ag具有延展性好，强度高，可焊性好，耐疲劳等优点，是应用最为广泛的焊料合金。同样，在倒转芯片封装中，SnAg共晶成分凸点最为常见。在SnAg凸点电镀过程中，主要的技术难点是凸点的均匀性，即包括形貌与尺寸的一致性，同时也包括凸点成分的均匀性。例如中国公开专利C本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大电流密度下超声电镀Sn
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Ag凸点的方法，其特征在于，方法如下：S1.制备含有光刻胶盲孔阵列的图形化晶圆基板，方法如下：S1.1.晶圆基板以硅晶圆为基底，沉积二氧化硅钝化层后正面溅射钛铜金属种子层，涂覆光刻胶并光刻图案作为电镀窗口；S1.2.将晶圆基板浸于酸液中进行酸洗活化，溶解其铜种子层表面的氧化层；S1.3.将晶圆基板用去离子水进行超声清洗；S2.制备阳极，采用纯度大于99.9wt.％的锡银板作阳极，方法如下：S2.1.制备锡银阳极板：将银板压在锡板上，并用绝缘胶带使铜导线与银板相连，导通铜导线与锡银阳极板；S2.2.对锡银阳极板进行除油处理，然后用去离子水清洗；S3.在晶圆基板上电镀凸点，方法如下：S3.1.将锡银阳极板置于电镀液中；S3.2.晶圆基板表面刮开一个导线连接区域，用丙酮溶液擦拭，露出光亮的铜种子层后将连接锡银阳极板的铜导线与晶圆基板连并连通电源，使用绝缘胶带封好，之后将制作好的晶圆基板粘在玻璃板上；S3.3.将超声波发生器放入电镀槽中或者固定在电镀槽外壁上，超声波发生器的超声波频率设置在18～33KHz；S3.4.电镀：电镀在超声震动环境下进行，电镀的电流密度为3～12ASD；S3.5.电镀结束后将晶圆基板取出，去除光刻胶，制备出锡银凸点阵列。2.根据权利要求1所述的一种大电流密度下超声电镀Sn
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Ag凸点的方法，其特征在于，步骤S1.2.所述酸液为1
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10wt％的稀盐酸，晶圆基板浸于酸液中酸洗活时间为5
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30s。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡珊珊，许永姿，彭巨擘，王加俊，
申请(专利权)人：云南锡业集团控股有限责任公司研发中心，
类型：发明
国别省市：