【技术实现步骤摘要】
一种宽带宽角圆极化相控阵天线
[0001]本专利技术涉及天线领域,具体涉及一种宽带宽角圆极化相控阵天线。
技术介绍
[0002]随着卫星通信、遥控遥测技术和雷达等技术的快速发展,以及对高速目标在各种极化方式和气候条件下跟踪测量的需要,单一的线极化天线由于其局限性已不能满足系统的要求。圆极化天线可以接收任意极化的来波,且圆极化天线辐射出去的电磁波也可以由任意极化形式的天线收到,同时还具有抗多径反射能力强等优点。圆极化天线还可以对抗云、雨的干扰;在航空和航天中使用圆极化天线可以具有抗云雨衰减、抗多径衰减、可消除由电离层法拉第旋转效应引起的极化畸变影响。正是由于这些特点,近年来圆极化天线被广泛的应用到无线通信、雷达等领域。
[0003]相控阵天线借助波束合成技术,通过将天线单元按照一定的规律排列,提高天线的增益;通过控制每个单元天线的幅相参数,改变天线波束的指向,实现波束扫描覆盖近半球空间;具有高增益、高指向精度等优点,天线单元作为相控阵天线的重要组成部分,其性能决定着相控阵天线的性能。微带天线由于其本身具有结构简单、低剖 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种宽带宽角圆极化相控阵天线,其特征在于,包含天线单元、馈电网络、金属接地板和馈电SMP接插件;所述天线单元包含环形寄生贴片、第一层介质基板、环形激励贴片、第二层介质基板,所述环形寄生贴片位于所述第一层介质基板的上表面,所述第一层介质基板上与所述环形寄生贴片相对应的位置挖空形成空气腔,所述环形激励贴片位于所述第二层介质基板的上表面,所述第二层介质基板上与所述环形激励贴片相对应的位置设有金属化通孔,且所述第二层介质基板的下表面具有金属覆层;所述天线单元和所述馈电网络形成多层介质基板层压结构,所述层压结构与所述馈电SMP接插件固定于所述金属接地板上,所述馈电SMP接插件与所述馈电网络连接,所述馈电网络通过所述金属化通孔对所述环形激励贴片馈电。2.如权利要求1所述的宽带宽角圆极化相控阵天线,其特征在于,所述馈电网络包含第三层介质基板、功分器、第四层介质基板,所述功分器位于所述第三层介质基板的下表面,所述第三层介质基板的上表面和所述第四层介质基板的下表面均具有金属覆层。3.如权利要求2所述的宽带宽角圆极化相控阵天线,其特征在于,所述功分器为一分四功分器,所述一分四功分器的输入端口与所述馈电SMP接插件导通,四...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭敏,赵天佑,花鹏成,李可,
申请(专利权)人:上海无线电设备研究所,
类型:发明
国别省市:
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