本实用新型专利技术是关于一种印刷电路板组合结构，主要包括一软性印刷电路板，其包括一第一电性连结端与一第二电性连结端；一印刷电路板，与该第二电性连结端电性连结；一框架，包括一第一凸块，该第一凸块是用以固定该第二电性连结端与该印刷电路板的相对位置；以及一锁固组件，穿设于该第二电性连结端与该印刷电路板，以将该第二电性连结端与该印刷电路板锁固于该框架。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是关于 一 种印刷电路板组合结构，特别是关于一种利用穿设方式结合软性印刷电路板与印刷电路板的组合结构。北 冃學技术软性印刷电路板 (Flexible PrintedCi r c ui tBod)是以软性绝缘基材制成的印刷电路，具有许多传统硬性)印刷电路板不具备的优点。例如它可以白由弯曲、巻绕、折叠，并可依照空间布局要求任思安排，而在三维空间任意移动和伸缩，从而达到组件装配和导线连接的 一 体化。由于前述特性软性印刷电路板可大大縮小电子产品的体积，并足电子产口n咼密度、小型化、高可靠方向的需要。传统上，软性印刷电路板与印刷电路板间的连结多是利用连接器来达成。以数字相机为例，如图1所示，电子组件1 0 0(此处为镜头)是与软性印刷电路板10p的 一 端1a焊接或其它方式连结，而软性印刷电路板10 P的另--端则插设于印刷电路板2 0 P上的连接器11 0 。由上可知，先前技术的制程中需先将连接器通过焊接手段组设于印刷电路板上，再于组装过程中将软性印刷电路板插入连接器，来建立软性印刷电路板与印刷电路板间的电性连结。然而， 由于连接器的使用，制程中不免要包括连接器的制造步骤以及焊接步骤，造成制程的成本以及复杂度不易降低。此外，在将软性印刷电路板插设至连接器的过程中，也常造成软性印刷电路板的断裂。
技术实现思路
本技术的主要目的是在提供种印刷电路板组合结构其是以不使用连接器来达成软性印刷电路板与印刷电路板间的连结为其特征。本技术的另一主要目的是在提供—种印刷电路板组合结构，其可简化各种应用软性印刷电路板的电子装置的制程，同时减少组装过程中软性印刷电路板的损耗。本技术的再一目的在提供一种电子装置，是利用锁固方式达成软性印刷电路板与印刷电路板间的电性连结进而提供更为简便的制程。为达成上述的目的，本技术提供——^种印刷电路板组合结构，可供电性连结 一 电子组件其特征在于，该印刷电路板组合结构包括一软性印刷电路板，包括 一 第 一 电性连结^山 顺与第—电性连结端，该第 一 电性连结端是与该电子组件电性连结，该第二电性连结端是开设有第定位孔以及第 一 锁固孔；印刷电路板.，开设有 一 第二定位孔以及第锁固孔，该第二定位孔是与该第一定位孔相对应，该第锁固孔是与该第 一 锁固孔相对应，中，该印刷电路板是与该第二电性连结端电性连结；框架，开设有 一 第三锁固孔，该框架包括第凸块，该第一凸块是穿设于该第一定位孔与该第定位孔;以及锁固组件，穿设于该第 一 锁固孔、该第—锁固孔与该第三锁固孔，该锁固组件是用以稳定该软性印刷电路板与该印刷电路板间的电性连结,中该框架还包括一第二凸块，而该第电性连结JL山 顿还开设有 一 第三定位孔，该印刷电路板还开设有与该第三定位孔对应的第四定位孔，且该第凸块是穿设于该第三定位孔与该第四定位孔,中，该第 一 锁固孔是介于该第一定位孔与该第二定位孔之间，该第锁该第四定位孔之间，该第与i亥第二凸块之间。苴 z 、中该软性印刷电路是通过碳墨印刷形成电性中该锁固组件为中该电子组件为—中还包括一补强板锁固孔，且该锁固组件是该第锁固孔、该第锁苴 、中该补强板开设有孔，且该第四锁固孔是介位孔之间。其中该第二电性连结框架之间。.本技术提供种征在于，包括 软性印刷电路板，第一电性连结端 一印刷电路板，与该 一框架，包括 一 第-固孔是介于该第二定位孔与 三锁固孔是介于该第 一 凸块板与该第二电性连结端之间 连结。螺丝。镜头。，该补强板是开设有 一 第四 依序穿设于该第四锁固孔、 固孔与该第三锁固孔。一第五定位孔与一第六定位 于该第五定位孔与该第六定端是介于该印刷电路板与该印刷电路板组合结构，其特包括 一 第 一 电性连结端与一:第二电性连结端电性连结；-凸块，该第 一 凸块是用以固定该第二电性连结端与该印刷电路板的相对位置以及一锁固组件，穿设于该第二电性连结A山 顿与该印刷电路板，以将该第二电性连结端与该印刷电路板锁固于i亥框架。其中还包括 一 补强板，其是装设于该锁固组件与该软性印刷电路板之间。其中该框架还包括一第二凸块，该第凸块是用以固定该第二电性连结端与该印刷电路板的相对位置。其中该锁固组件为 一 螺丝。其中该软性印刷电路板与该第二电性连结丄山 顺之间是通过碳墨印刷形成电性连结。本技术提供一种电子装置，其特征在于，包括:一电子组件；一软性印刷电路板，包括一第一电性连结上山 顺与第电性连结端，该第 一 电性连结端是与该电子组件电性连结；一印刷电路板，与该第二电性连结端电性连结一框架，包括 一 第 一 凸块，该第 一 凸块是用以固<image>image see original document page 12</image>本技术的电子装置，其是利用锁固方式达成 软性印刷电路板与印刷电路板间的电性连结，进而提 供更为简便的制程。附图说明为能让审查员能更了解本技术的
技术实现思路
， 特举具体实施例及附图说明如下，其中图1是先前技术的示意图。图2是本技术印刷电路板组合结构 一 实施例 的的分解图。图3是本技术印刷电路板组合结构 一 实施例 的剖面图。图4是本技术印刷电路板组合结构另 一 实施 例的剖面图。图5是本技术电子装置的示意图。具体实施方式以下请参考图2关于本技术印刷电路板组合 结构1的分解图。其中，印刷电路板组合结构1可供电性连结 一 电子组件1 0 0 (此处为 一 镜头)，其主要包括有 一 软性印刷电路板1 0 ，其包括 一 第 一 电性连结l山 顺1 1与- 第二电性连结一山 顿12，其中，第电性连结一山 1 顺11是与该电子组件100形成电性连结，而该第二电性连结端12则是开设有一第一定位孔121以及一第锁固孔1 2 2一印刷电路板20，开设有一第定位孔21以及一第-二锁固孔2 2 ，其中，第—定位孔21是与该第一定位孔1 2 1相对应，而第锁周孔22是与该第一锁固孔1 2 2相对应，且印刷电路板20是与第二电性连结端1 2电性连结框架30，开设有一第三锁固孔3 1 ，该框架还包括穿设于该第一定位孔121与该第二定位孔21的第一凸块32 ;以及 一 锁固组件4 0 ，其穿设于第锁固孔122 、第二锁固孔22与第三锁固孔31以稳定软性印刷电路板1 0与印刷电路板2 0间的电性连结。应注血 息诉是，尽管本实施例是以数字相机的镜头来表示电子组件100 ， 本技术的印刷电路板组合结构1并不限于数字相机的应用，任何需要同时利用软性印刷电路板10及印刷电路板2 0的电子装置均属于本技术精神的范畴，如笔记型计算机、手机、MP 3播放器…等等。于本技术中，框架30可以是任何用以固定软性印刷电路板10及印刷电路板2 0的结构，如电在洁净的250rnL反应瓶中加入乙醚100mL，搅拌下加入7-ACA 12g, BSA12.6g，咪唑0.15g惰性气体保护下加热至37。C，维持回流 7小时。回流结東，将物料冷却至5。C，加入三苯基磷13.5g,随后加 入三甲基碘硅垸8.8g，温度始终维持在4。C。在此温度下恒温反应6 小时左右，液相色谱检测原料7-本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板组合结构，可供电性连结一电子组件，其特征在于，该印刷电路板组合结构包括： 一软性印刷电路板，包括一第一电性连结端与一第二电性连结端，该第一电性连结端是与该电子组件电性连结，该第二电性连结端是开设有一第一定位孔以及一第一锁固孔； 一印刷电路板，开设有一第二定位孔以及一第二锁固孔，该第二定位孔是与该第一定位孔相对应，该第二锁固孔是与该第一锁固孔相对应，其中，该印刷电路板是与该第二电性连结端电性连结； 一框架，开设有一第三锁固孔，该框架包括一第一凸块，该第一凸块是穿设于该第一定位孔与该第二定位孔；以及 一锁固组件，穿设于该第一锁固孔、该第二锁固孔与该第三锁固孔，该锁固组件是用以稳定该软性印刷电路板与该印刷电路板间的电性连结。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗盛，
申请(专利权)人：华晶科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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