电子产品的通用型外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子、通信等产品的通用型外壳，其包括设于所述外壳四角长度可延伸的折边框架（１）、分别与所述框架（１）的两折边（２、３）卡接的上下卡板（５）和前后卡板（６），分别连接于所述框架（１）两端的前盖板（７）和后盖板（８），所述框架（１）的内壁设有功能挂架（９）。这种组装式外壳能满足多种壳体尺寸的要求，并且成本底、散热好、密封及电磁屏蔽性能可靠。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品，具体是指一种可用于封装多种电子产品的通用型外壳。
技术介绍
随着科学技术的进步，电子
取得令人惊奇地飞速发展，上天下海、经营生产、日常生活处处都离不开电子、通信产品。大多数电子、通信产品都需要用一外壳来封装其电子元器件，以形成具有电磁屏蔽、防尘、防潮、散热性能的密封单元，例如，计算机机箱；计算机外置设备；移动存储设备、DVD、功放器、通信机箱等等。现有电子、通信产品的外壳是采用上下壳体对接或整体挤拉成型的，在壳体的内壁上设置安装电子元气件的导轨槽或冲压安装孔及台阶，这种传统的外壳都存在着很多缺陷壳体的尺寸单一，即一种工装模具只能生产一种尺寸规格的壳体。上下壳体对接的外壳，通常采用压铸或冲压工艺制造，模具成本很高，往往为了提高散热性能和安装方便，开了很多散热孔或安装孔，降低了防尘、防潮性能。整体铝挤拉成型的外壳虽然提高了密封、散热性能降低了模具成本，但为满足加工工艺的要求，必须增大壁厚，增加了产品的重量，并且可加工的面少。加工费时费力，生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有电子产品外壳壳体的尺寸单一、模具和生产成本很高，以及散热性、密封性和电磁屏蔽性较差等技术问题，提出一种能满足多种壳体尺寸要求并且成本低、散热好、密封性及电磁屏蔽性可靠的，能随意组装的电子产品通用型外壳。本技术的技术方案是构造一种电子产品的通用型外壳，其包括设于所述外壳四角长度可延伸的折边框架、分别与所述框架的两折边卡接的上下卡板和前后卡板，分别连接于所述框架两端的前盖板和后盖板，所述框架的内壁设有功能挂架。其中，所述框架的两折边设有多处弓形结构。所述框架两折边的端部分别开有可与所述上下卡板和前后卡板卡接的卡口。所述功能挂架平行所述前后卡板设置并沿所述框架的轴向延伸，该挂架靠近所述上下卡板的一边设有沿所述框架轴向延伸的螺钉孔、挂架的另一边间隔设有电子元器件的安装凹槽。所述的前盖板、后盖板、上下卡板或前后卡板的任一构件，既可设计成装载元器件的空心腔体，也可设置标牌或设有多个接插孔，还可以通过简易连接方法组成多个独立的可封闭的腔体，用于大型电子设备或有特殊功能要求的电子设备。本技术采用组装式结构，可以灵活的配置壳体框架的长度以及卡板、前后盖板的大小，以满足不同电子产品尺寸规格的需要。可以用一套模具，一次加工一定长度的框架，再根据需要截取；卡板可使用较薄的板材，不需要复杂的模具加工，这种结构的外壳生产方便、快捷，可以大大节省成本；采用全金属的外壳对电子产品的电磁屏蔽及散热都是十分有利的；框架的两折边设置成多处弓形结构，增大了散热面积同时有利于产品的避震；功能挂架可以使得线路板等电子元器件的安装十分方便；卡板既可以采用冲压、钣金等工艺提高强度或粘贴铭牌或产品的各种参数，效果清晰；外壳的各个金属构件，可以进行不同的表面工艺处理，提高外壳表面的防护功能及美观。还可以采用其它的材料制作外壳。以下结合附图与实施例对本技术作进一步的说明。其中附图说明图1是本技术一较佳实施例的立体图；图2是图1装入电子元器件的立体图；图3是图1的主视图；图4是图3沿A-A方向的放大剖视图；图5是本技术框架的剖视图；图6是图5的左视图；图7是图5的俯视图。具体实施方式图1和图3示出了本技术的较佳实施例，一种用于电脑外置硬盘的通用型外壳，其包括设于所述外壳四角长度可延伸的折边框架1，该框架1两折边2、3的端部分别开有卡口13，还包括分别与所述框架1的两折边2、3端部卡口13卡接的上下卡板5和前后卡板6、分别用螺钉连接于所述框架1两端的前盖板7和设有多个接插孔14的后盖板8，通过所述接插孔14可以输入或输出电信号，根据需要这些接插孔14还可以设于其他卡板上。所述的前盖板7作成可装载元器件的空心腔体，例如，空心腔体中可以装载硬盘的自带电源，如图1、图4所示。采用上述组装式结构，可以灵活的配置壳体框架的长度以及卡板、前后盖板的大小，以满足不同电子、通信产品尺寸规格的需要。可以用一套模具，一次加工一定长度的框架，再根据需要截取；卡板也可使用较薄的板材，不需要复杂的模具加工，这种结构的外壳生产方便、快捷，可以大大节省成本，上卡板5上冲压铭牌15或各种参数，效果清晰，根据需要铭牌也可以设于其他卡板上。如图4至图7所示，所述框架1的内壁设有功能挂架9，该功能挂架9平行前后卡板6设置并沿所述框架1的轴向延伸，该挂架9靠近所述上下卡板5的一边设有沿所述框架1轴向延伸的用于连接前盖板7和后盖板8的螺钉孔11、挂架9的另一边间隔设有硬盘16的安装凹槽12，硬盘16通过螺钉17固定于安装凹槽12上，如图2所示，功能挂架9可以使得电脑硬盘16等电子元气件的安装十分方便。根据需要功能挂架9也可以设计成不同的结构形式，以方便安装电子元器件。当在后盖板7上装有一风扇时，两相邻的功能挂架9与其相对的前后卡板6形成循环风道，以便加强外壳的散热能力。如图4和图5所示，所述框架1的两折边2、3设有多处弓形10结构，这些弓形结构具有弹性，有利于产品的避震。当采用全金属的外壳时，对电子产品的电磁屏蔽及散热都是十分有利的，外壳的各个金属构件，可以进行不同的表面工艺处理，提高外壳表面的防护功能及美观。本技术外壳的框架和卡板可采用铝材，前后盖板可采用注塑件。各构件也可以采用钢材或塑料。根据电子产品的具体需要，所述的前盖板、后盖板、上下卡板或前后卡板的任一构件，既可设计成装载元器件的空心腔体，也可设置标牌或设有多个接插孔，还可以通过简易连接方法组成多个独立的可封闭的腔体，用于大型电子设备或有特殊功能要求的电子设备。权利要求1.一种电子产品的通用型外壳，其特征在于，包括设于所述外壳四角长度可延伸的折边框架(1)、分别与所述框架(1)的两折边(2、3)卡接的上下卡板(5)和前后卡板(6)，分别连接于所述框架(1)两端的前盖板(7)和后盖板(8)，所述框架(1)的内壁设有功能挂架(9)。2.根据权利要求1所述的通用型外壳，其特征在于，所述框架(1)的两折边(2、3)设有多处弓形(10)结构。3.根据权利要求2所述的通用型外壳，其特征在于，所述框架(1)两折边(2、3)的端部分别开有可与所述上下卡板(5)和前后卡板(6)卡接的卡口(13)。4.根据权利要求3所述的通用型外壳，其特征在于，所述功能挂架(9)平行所述前后卡板(6)设置并沿所述框架(1)的轴向延伸，该挂架(9)靠近所述上下卡板(5)的一边设有沿所述框架(1)轴向延伸的螺钉孔(11)、挂架(9)的另一边间隔设有电子元器件的安装凹槽(12)。5.根据权利要求4所述的通用型外壳，其特征在于，所述的前盖板(7)为可装载元器件的腔体。6.根据权利要求5所述的通用型外壳，其特征在于，所述后盖板(8)上设有多个接插孔(14)。7.根据权利要求6所述的通用型外壳，其特征在于，所述上下卡板(5)或前后卡板(6)设有标牌(15)。8.根据权利要求4所述的通用型外壳，其特征在于，所述的前、后盖板(7、8)、上下卡板(5)及前后卡板(6)的任一构件，既可设计成装载元器件的腔体，也可设置标牌或设有多个接插孔，还可以通过简易连接方法组成多个独立的可封闭的腔体。专利摘要本技术公开了一种用于电子、通信等产品的通用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品的通用型外壳，其特征在于，包括设于所述外壳四角长度可延伸的折边框架（１）、分别与所述框架（１）的两折边（２、３）卡接的上下卡板（５）和前后卡板（６），分别连接于所述框架（１）两端的前盖板（７）和后盖板（８），所述框架（１）的内壁设有功能挂架（９）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹隽晖，
申请(专利权)人：尹隽晖，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]