一种平移式分选机、芯片测试方法和芯片测试设备技术

本公开的实施例提供一种平移式分选机，包括：具有上料区和多个下料区的机台以及多个料盘；至少一个所述料盘设置有防复测部；以及，至少一个所述下料区被配置为防复测下料区；其中，设置有所述防复测部的所述料盘被配置于对应的所述防复测下料区，其余所述料盘被配置于所述上料区和其它所述下料区。本公开的实施例通过在料盘上设置防复测部，以及将下料区配置为防复测下料区，并使该种料盘只能对应配置于防复测下料区，使用手动撤出等方式防止放入防复测下料区的料盘上的不可再测试芯片进入上料区重复测试。料区重复测试。料区重复测试。

【技术实现步骤摘要】
一种平移式分选机、芯片测试方法和芯片测试设备


[0001]本公开的实施例属于芯片测试领域，具体涉及一种平移式分选机、芯片测试方法和芯片测试设备。

技术介绍

[0002]当下半导体芯片的应用领域非常广泛，芯片需求量非常大，很多产品要求保证使用前确保其功能是符合芯片设计要求的，这就要求每颗产品需要经过电性能(功能)测试。而测试的主要设备就是负责电性能测试的测试机和负责产品搬运及分类放置的分选机。根据产品的封装类型，产品测试使用的分选机可大致分为转塔式、重力式和平移式分选机。其中平移式分选机一般用尺寸均一样的JEDEC标准料盘上料和下料，机台内的料盘收纳区可分为上料区和下料区。
[0003]为了提高回收率，不良的产品通常需要放到上料区进行再测试。而随着产品越来越复杂，测试过程中的要求也越来越多，部分产品要求初测的特定不良产品不能放到上料区再测试。此时继续使用通常的平移式分选机，则会出现将不可再检的料盘误放进上料区，从而导致不能再测试的产品重复测试。

技术实现思路

[0004]本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种平移式分选机、芯片测试方法和芯片测试设备。
[0005]本公开的一方面提供一种平移式分选机，所述平移式分选机包括：具有上料区和多个下料区的机台以及多个料盘；
[0006]至少一个所述料盘设置有防复测部；以及，至少一个所述下料区被配置为防复测下料区；其中，
[0007]设置有所述防复测部的所述料盘被配置于对应的所述防复测下料区，其余所述料盘被配置于所述上料区和其它所述下料区。
[0008]可选的，所述平移式分选机还包括设置于所述机台的多个定位机构，每个所述定位机构用于将对应的料盘固定；其中，所述防复测部设置于对应的所述料盘背离所述定位机构的一侧。
[0009]可选的，所述防复测部采用防呆块。
[0010]可选的，所述平移式分选机还包括处理模块、多个第一接近传感器以及至少一个第二接近传感器；
[0011]各所述第一接近传感器分别设置于对应的所述下料区，所述第二接近传感器设置于对应的所述防复测下料区，并与所述防复测部的位置相对应；
[0012]所述处理模块分别与所述第一接近传感器和所述第二接近传感器电连接，用于根据所述第一接近传感器和所述第二接近传感器的信号确定所述防复测下料区的料盘是否配置正确。
[0013]优选的，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均采用光电传感器。
[0014]可选的，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均为NPN型光电传感器；所述处理模块，具体还用于：将所述第一传感器和所述第二传感器的信号进行“或”运算，并当运算结果为高电平时，判定所述防复测下料区的料盘配置错误。
[0015]可选的，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均为PNP型光电传感器；所述处理模块，具体还用于：将所述第一传感器和所述第二传感器的信号进行“与”运算，当运算结果为低电平时，判定所述防复测下料区的料盘配置错误。
[0016]可选的，所述平移式分选机还包括报警模块；
[0017]所述报警模块与所述处理模块电连接，用于在所述防复测下料区的料盘配置错误时输出报警信号。
[0018]本公开的另一方面提供一种芯片测试方法，采用上述的平移式分选机；所述方法包括：
[0019]将电性能测试不合格的不可再测试芯片放置于所述防复测下料区的料盘；
[0020]将电性能测试不合格的其他芯片放置于所述上料区的料盘；
[0021]将电性能测试合格的芯片放置于其他所述下料区的料盘。
[0022]本公开的另一方面提供一种芯片测试设备，所述设备包括上述的平移式分选机。
[0023]本公开的实施例通过在料盘上设置防复测部，以及将下料区配置为防复测下料区，并使该种料盘只能对应配置于防复测下料区，使用手动撤出等方式防止放入防复测下料区的料盘上的不可再测试芯片进入上料区重复测试。
附图说明
[0024]图1为本公开一实施例的一种平移式分选机的结构示意图；
[0025]图2为本公开另一实施例的标准料盘示意图；
[0026]图3为本公开另一实施例的设置有防复测部的料盘示意图；
[0027]图4为本公开另一实施例的信号处理模块中的电路图。
具体实施方式
[0028]为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。
[0029]如图1所示，本公开的实施例提供一种平移式分选机，所述平移式分选机包括：具有上料区110和多个下料区120的机台100以及多个料盘200；
[0030]至少一个所述料盘200设置有防复测部210；以及，至少一个所述下料区120被配置为防复测下料区121；其中，
[0031]设置有所述防复测部210的所述料盘200被配置于对应的所述防复测下料区121，其余所述料盘200被配置于所述上料区110和其它所述下料区120。
[0032]具体地，如图1所示，以具有三个上料区110、六个下料区120(其中三个自动下料区、三个手动下料区)的平移式分选机为例，通常情况下每个上料区110及下料区120可刚好固定一个如图2所示的料盘200，该尺寸的料盘称为标准料盘。现在一个料盘200上设置防复测部210，并将其中一个手动下料区120的定位机构调整为可刚好固定一个设置有防复测部
210的料盘200，成为防复测下料区121，使该种设置有防复测部210的料盘200只能被固定于防复测下料区121。
[0033]在芯片检测的过程中，不可再检测的芯片经检测完毕后被放入防复测下料区121的料盘200中，随后操作人员可手动撤出该料盘200，使不可再检测的芯片不会重新装载到上料区110进行再检测。
[0034]本公开的实施例通过在料盘上设置防复测部，以及将下料区配置为防复测下料区，并使该种料盘只能对应配置于防复测下料区，使用手动撤出等方式防止放入防复测下料区的料盘上的不可再测试芯片进入上料区重复测试。
[0035]示例性地，所述平移式分选机还包括设置于所述机台的多个定位机构，每个所述定位机构用于将对应的料盘固定；其中，所述防复测部设置于对应的所述料盘背离所述定位机构的一侧。
[0036]具体地，每个定位机构刚好能够将对应料盘固定在对应的上料区或下料区中；将防复测下料区的定位机构向后拉，使其刚好能够固定具有防复测部的料盘。由于其它下料区和上料区的定位机构用于固定不具有防复测部的料盘，所以具有防复测部的料盘无法放置在其它下料区和上料区内。
[0037]本公开的实施例通过防复测部与定位机构互相配合，使需要放入防复测下料区的，具有防复测部的料盘无法放入其他区内，保证具有防复测部的料盘配置正确。
[0038]示例性地，如图3所示，所述防复测部210采用防呆块。
[0039]具体地，如图3所示，所述防复测部210为一机械防呆块，设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平移式分选机，其特征在于，所述平移式分选机包括：具有上料区和多个下料区的机台以及多个料盘；至少一个所述料盘设置有防复测部；以及，至少一个所述下料区被配置为防复测下料区；其中，设置有所述防复测部的所述料盘被配置于对应的所述防复测下料区，其余所述料盘被配置于所述上料区和其它所述下料区。2.根据权利要求1所述的平移式分选机，其特征在于，所述平移式分选机还包括设置于所述机台的多个定位机构，每个所述定位机构用于将对应的料盘固定；其中，所述防复测部设置于对应的所述料盘背离所述定位机构的一侧。3.根据权利要求2所述的平移式分选机，其特征在于，所述防复测部采用防呆块。4.根据权利要求1至3任一项所述的平移式分选机，其特征在于，所述平移式分选机还包括处理模块、多个第一接近传感器以及至少一个第二接近传感器；各所述第一接近传感器分别设置于对应的所述下料区，所述第二接近传感器设置于对应的所述防复测下料区，并与所述防复测部的位置相对应；所述处理模块分别与所述第一接近传感器和所述第二接近传感器电连接，用于根据所述第一接近传感器和所述第二接近传感器的信号确定所述防复测下料区的料盘是否配置正确。5.根据权利要求4所述的平移式分选机，其特征在于，所述第一接近传感器和...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷水祥，王超，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：