一种微电子器件用耐高温黏合剂及其制备方法技术

目前，聚酰亚胺有机黏合剂虽然具有良好的耐热性，但在高温下会发生裂解导致粘接强度下降，其在500℃高温下的应用受到较大限制。因此制备耐高温、高粘接强度的黏合剂，在微电子器件领域具有重要的应用价值。本发明专利技术公开了一种微电子器件用耐高温黏合剂，及述微电子器件用耐高温黏合剂的制备方法。本发明专利技术所得微电子器件用耐高温黏合剂可耐500℃高温，耐热稳定性极高，同时其粘合强度与剥离强度优异，应用于微电子器件中可有效保证微电子器件在超高温环境下的稳定运行。环境下的稳定运行。环境下的稳定运行。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子器件用耐高温黏合剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及耐高温黏合剂
，尤其涉及一种微电子器件用耐高温黏合剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]科学技术的发展日新月异，特别是航天技术和微电子等尖端领域的迅猛发展，对应用于这些领域的材科性能也提出了更高的要求，特别是耐高温性能、机械性能、化学稳定性等。耐高温有机黏合剂的开发已成为国际热门的研究项目，耐高温有机黏合剂是指在120
‑
175℃的高温下能连续使用5年左右，或者是在200
‑
230℃的高温下能连续使用2
‑
4万小时，或者是在260
‑
370℃的高温下能连续使用200
‑
1000小时，或者是在370
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430℃的温度下能够累计使用24
‑
200小时，或者是在540
‑
815℃的温度下能够使用2
‑
10分钟。
[0003]聚酰亚胺材料作为一种性能突出的高分子材料，在很多方面都得到应用，特别是在一些尖端的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子器件用耐高温黏合剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将4,4
‑
二氨基二苯甲烷加入1
‑
甲基
‑2‑
吡咯烷酮中，氮气保护下室温搅拌1
‑
3h，搅拌状态下向其中加入偏苯三酸酐酰氯，继续反应2
‑
4h，加入马来酰亚胺和水，剪切1
‑
2h，抽滤，加入至乙醇溶液中浸泡2
‑
5h，过滤后干燥，粉碎得到预聚体a；S2、将二甲基二氯硅烷、二苯基二氯硅烷、催化剂加入水中，搅拌状态下向其中加入有机溶剂，搅拌状体下向其中滴加硼酸，静置，去除水层，溶剂层经过水洗后采用碱液滴定至中性，60
‑
80℃减压蒸出甲苯，然后140
‑
150℃减压缩合，氮气保护下滴加对苯二酚与正丙醇的混合液，继续搅拌1
‑
2h，蒸压蒸馏，得到预聚体b；S3、将预聚体b加入无水乙醇中搅拌均匀，加入预聚体a、有机硅树脂、环氧树脂、短切陶瓷纤维、正钛酸四丁酯混合均匀，加入氨基碳硼烷，80
‑
90℃固化2
‑
4h，然后升温至200
‑
240℃热处理10
‑
20min，降至室温得到微电子器件用耐高温黏合剂。2.根据权利要求1所述微电子器件用耐高温黏合剂的制备方法，其特征在于，S1中，4,4
‑
二氨基二苯甲烷、1
‑
甲基
‑2‑
吡咯烷酮、偏苯三酸酐酰氯、马来酰亚胺的质量比为5
‑
10：60
‑
100：5
‑
10：0.1
‑
1。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨福河，
申请(专利权)人：江苏晶河电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：