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一种微电子器件用耐高温黏合剂及其制备方法技术
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文档序号:37388299
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目前,聚酰亚胺有机黏合剂虽然具有良好的耐热性,但在高温下会发生裂解导致粘接强度下降,其在500℃高温下的应用受到较大限制。因此制备耐高温、高粘接强度的黏合剂,在微电子器件领域具有重要的应用价值。本发明公开了一种微电子器件用耐高温黏合剂,及述...
该专利属于江苏晶河电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏晶河电子科技有限公司授权不得商用。
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