插脚型发光二极管的散热结构制造技术

一种插脚型发光二极管的散热结构，用以传导并散逸插置于一电路板的插脚型发光二极管所产生的热能，电路板包括有一基材层、一设置在基材层的第一电路铜箔层及第二电路铜箔层，且电路板开设有至少一对贯穿孔，并在贯穿孔中具有铜箔套，插脚型发光二极管的金属插脚是以焊锡焊接在电路板的贯穿孔中的铜箔套，电路板在贯穿孔的邻近位置开设有至少一导热铜箔套贯穿孔，并在导热铜箔套贯穿孔中具有铜箔套，一具有一导热板的散热件经由一胶合层结合于电路板的第一电路铜箔层，胶合层是作为电路板的第一电路铜箔层和散热件间的导热和绝缘材料层。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种发光二极管的散热装置的设计，特别是关于一种插脚型发光二极管的散热结构。
技术介绍
发光二极管(LED)在现今生活中的应用层面不断扩大，目前已普遍用于信息、通讯与消费性电子产品的指示灯与显示装置，如液晶电视、手机、PDA、GPS显示面板及照明等市场领域，也因此使得LED芯片的功率须不断地提高，但持续热量的累积所造成的LED过热现象将会降低其发光效率并加速LED组件本身增温，其增温效应所形成的应力将造成LED结构不良而损毁；故，无论是生产手机用或电子装置用LED的各厂商，普遍均须面临散热问题，尤其是应用在高亮度或超高亮度电子装置的发光二极管，更须面对高热所造成材料的质变或寿命减少的问题。因此，已经有许多的散热方式被研发出来，常用的散热方式如将散热材料贴覆于发热的电子组件上或是利用风扇加强空气的对流以使热散逸。例如在中国台湾新型专利第M321141号专利案中，揭露出一种大功率LED灯散热结构，主要于电路控制装置结合有多个大功率的LED灯，其中；灯罩具有中空容槽，于灯罩周缘设有由多个进风孔，该中空容槽内可结合有电路控制装置及风扇，位于中空容槽后方的空间可供设置有风扇，灯罩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插脚型发光二极管的散热结构，以传导并散逸插置于一电路板的插脚型发光二极管所产生的热能，该电路板包括有一基材层、一设置在该基材层的第一电路铜箔层及第二电路铜箔层，且该电路板是开设有至少一对贯穿孔，并在该贯穿孔中具有铜箔套，该插脚型发光二极管具有一第一金属插脚和一第二金属插脚，该插脚型发光二极管的第一金属插脚和第二金属插脚以焊锡焊接在该电路板的贯穿孔中的铜箔套，其特征在于，该电路板在该贯穿孔的邻近位置开设有至少一导热铜箔套贯穿孔，并在该导热铜箔套贯穿孔中具有铜箔套，一具有一导热板的散热件经由一胶合层结合于该第一电路铜箔层，该胶合层作为该电路板的第一电路铜箔层和该散热件间的导热和绝缘材料层，该插...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈寿山，杨良智，
申请(专利权)人：杨良智，陈寿山，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]