线路基板及封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种线路基板及封装结构，线路基板包含基板、绝缘保护层以及至少一电连接结构。绝缘保护层设置于基板上。电连接结构包含开孔以及导电柱。开孔形成于绝缘保护层，且开孔具有相连的窄口径段以及宽口径段。窄口径段介于基板与宽口径段之间。导电柱包含相连的头部以及脚部。头部的宽度大于脚部的宽度，且脚部填满开孔的窄口径段。开孔的宽口径段的孔壁面与导电柱相隔预设间距而形成焊料容置区。区。区。

【技术实现步骤摘要】
线路基板及封装结构


[0001]本技术关于线路基板及封装结构，特别是一种提升可靠度的线路基板及封装结构。

技术介绍

[0002]随着半导体封装技术的演进，半导体装置已开发出不同的封装型态，例如打线接合式(Wire bonding)、覆晶式(flip chip)或混合式(hybrid，即覆晶式配合打线式)等封装技术。
[0003]目前，在一种覆晶式封装结构中，可于基板上形成导电柱，并且通过焊料将导电柱与裸晶片的电连接点(例如金属垫)接合。然而，随着封装结构中的晶片分布密度上升的需求，导电柱的尺寸越做越小，且相邻两个导电柱的间隔越来越短，致使现有封装结构的可靠度表现出现问题。进一步来说，由于相邻导电柱的间隔变得较短，可能因为焊料过量或是对位偏移而容易发生相邻的焊料(例如锡球)连接在一起而形成锡桥(solder bridge)，从而造成元件短路的问题。现有的解决方案主要是利用阻焊剂，但因为形成阻焊剂而增加的厚度不利于提升晶片分布密度。此外，小尺寸的导电柱与焊料之间的接触面积不足从而导致接合强度有疑虑。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术提供一种线路基板及封装结构，有助于解决焊接材料之间短路以及接合强度不足的问题。
[0005]本技术所揭露的线路基板包含基板、绝缘保护层以及至少一电连接结构。绝缘保护层设置于基板上。电连接结构包含开孔以及导电柱。开孔形成于绝缘保护层，且开孔具有相连的窄口径段以及宽口径段。窄口径段介于基板与宽口径段之间。导电柱包含相连的头部以及脚部。头部的宽度大于脚部的宽度，且脚部填满开孔的窄口径段。开孔的宽口径段的孔壁面与导电柱相隔预设间距而形成焊料容置区。
[0006]于前述线路基板中，头部可位于宽口径段内。宽口径段的孔壁面可与头部相隔预设间距而形成焊料容置区。
[0007]于前述线路基板中，宽口径段的开口可位于绝缘保护层远离基板的上表面。头部远离脚部的顶面可与宽口径段的开口切齐。
[0008]于前述线路基板中，头部的至少一部分可位于开孔外。脚部的一部分可位于宽口径段内。宽口径段的孔壁面可与位于宽口径段内的脚部相隔预设间距而形成焊料容置区。
[0009]于前述线路基板中，宽口径段的开口可位于绝缘保护层远离基板的上表面。头部可自宽口径段的开口突出于开孔外。
[0010]于前述线路基板中，头部与部分的脚部可位于宽口径段内。宽口径段的孔壁面可与头部以及位于宽口径段内的脚部相隔预设间距而形成焊料容置区。
[0011]于前述线路基板中，宽口径段的开口可位于绝缘保护层远离基板的上表面。头部
远离脚部的顶面可与宽口径段的开口切齐。
[0012]于前述线路基板中，导电柱可包含介于头部与脚部之间的铜或钛铜。
[0013]于前述线路基板中，位于开孔内的导电柱的数量可为单个。
[0014]于前述线路基板中，导电柱可完全容置于开孔内。
[0015]本技术所揭露的封装结构包含线路基板、晶片以及焊料。线路基板包含基板、绝缘保护层以及至少一电连接结构。绝缘保护层设置于基板上。电连接结构包含开孔以及导电柱。开孔形成于绝缘保护层，且开孔具有相连的窄口径段以及宽口径段。窄口径段介于基板与宽口径段之间。导电柱设置于开孔内且填满开孔的窄口径段。开孔的宽口径段的孔壁面与导电柱相隔预设间距而形成焊料容置区。晶片具有面向线路基板的电连接部。焊料将导电柱与电连接部电性连接，且焊料的一部分位于焊料容置区内。
[0016]于前述封装结构中，电连接部的宽度可大于导电柱的宽度。
[0017]于前述封装结构中，电连接结构的数量可为多个。这些电连接结构的开孔可间隔排列地形成于绝缘保护层。
[0018]于前述封装结构中，位于基板的中心区域的电连接结构的导电柱的长度可小于位于基板的边缘区域的电连接结构的导电柱的长度。
[0019]根据本技术揭露的线路基板及封装结构，线路基板包含形成于绝缘保护层的开孔以及容置于开孔内的导电柱。开孔具有与导电柱相隔预设间距的宽口径段，并且导电柱与宽口径段的孔壁面之间形成有焊料容置区。焊料容置区允许液状或膏状的焊料流动至宽口径段内部，而有助于防止焊料沿着绝缘保护层的上表面流动而与被提供于相邻的另一导电柱的焊料形成锡桥。借此，能避免因为焊料提供过量而导致短路的问题。
[0020]此外，导电柱可包含较宽的头部以及较窄的脚部。焊料除了与导电柱的头部的顶面接触之外，流入宽口径段内的焊料还能与头部的侧面、头部的底面或脚部的侧面接触，大幅增加焊料与导电柱的接触面积而能生成较多介面金属共化物(Intermetallic compound，IMC)，进而有助于增加接合强度。
[0021]以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本技术的原理，并提供本技术的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
[0022]图1为根据本技术一实施例的线路基板的示意图。
[0023]图2为图1的线路基板的局部放大示意图。
[0024]图3为包含图1的线路基板的封装结构的示意图。
[0025]图4为包含根据本技术另一实施例的线路基板的封装结构的示意图。
[0026]图5为包含根据本技术又一实施例的线路基板的封装结构的示意图。
[0027]图6为根据本技术一实施例的封装结构的示意图。
[0028]图7为图6的封装结构的局部放大示意图。
具体实施方式
[0029]请参照图1和图2，其中图1为根据本技术一实施例的线路基板的示意图，以及图2为图1的线路基板的局部放大示意图。在本实施例中，线路基板1包含基板10、绝缘保护
层20以及电连接结构30。
[0030]基板10可为由电木板、玻璃纤维或环氧树脂制成的板材。基板10的表面(如图1中基板10的上表面)上可形成有绝缘保护层20以及线路层(未另绘示)。绝缘保护层20可为介电材料层，其设置于基板10的表面上以包覆线路层。
[0031]电连接结构30包含开孔310以及导电柱320。开孔310形成于绝缘保护层20，并且开孔310具有相连的窄口径段311以及宽口径段312。窄口径段311介于基板10与宽口径段312之间。
[0032]本实施例的线路基板1可包含多个电连接结构30，但电连接结构30的数量并不以多个为限。此外，这些电连接结构30可按固定间距排列而形成呈阵列式排列的电连接结构30，但本技术的电连接结构30也不以阵列式排列为限。另外，位于开孔310内的导电柱320的数量可仅有单个。
[0033]导电柱320包含相连的头部321以及脚部322。头部321的宽度大于脚部322的宽度。脚部322填满开孔310的窄口径段311。开孔310的宽口径段312的孔壁面3121与导电柱320相隔预设间距D而形成焊料容置区330。导电柱320完全容置于开孔310内。具体来说，宽口径段312的开口3122位于绝缘保护层20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路基板，其特征在于，包含：基板；绝缘保护层，设置于该基板上；以及至少一电连接结构，包含：开孔，形成于该绝缘保护层，该开孔具有相连的窄口径段以及宽口径段，且该窄口径段介于该基板与该宽口径段之间；以及导电柱，包含相连的头部以及脚部，该头部的宽度大于该脚部的宽度，且该脚部填满该开孔的该窄口径段；其中，该开孔的该宽口径段的孔壁面与该导电柱相隔预设间距而形成焊料容置区。2.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于，该头部位于该宽口径段内，该宽口径段的该孔壁面与该头部相隔该预设间距而形成该焊料容置区。3.根据权利要求2所述的线路基板，其特征在于，该宽口径段的开口位于该绝缘保护层远离该基板的上表面，且该头部远离该脚部的顶面与该宽口径段的该开口切齐。4.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于，该头部的至少一部分位于该开孔外，该脚部的一部分位于该宽口径段内，且该宽口径段的该孔壁面与位于该宽口径段内的该脚部相隔该预设间距而形成该焊料容置区。5.根据权利要求4所述的线路基板，其特征在于，该宽口径段的开口位于该绝缘保护层远离该基板的上表面，且该头部自该宽口径段的该开口突出于该开孔外。6.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于，该头部与部分的该脚部位于该宽口径段内，且该宽口径段的该孔壁面与该头部以及位于该宽口径段内的该脚部相隔该预设间距而形成该焊料容置区。7.根据权利要求6所述的线路基板，其特征在于，该宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李良贞，陈禹伸，林建辰，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：