【技术实现步骤摘要】
一种立式炉结构
[0001]本技术涉及半导体制备
,具体涉及一种立式炉结构。
技术介绍
[0002]立式炉可用于集成电路制造过程中的氧化、扩散、退火及LPCVD等工艺,是集成电路生产线上最重要的工艺设备之一。由于立式炉体结构紧凑,作业空间狭小,而立式炉体体积和重量都比较大,在立式炉体安装平台上定位和安装时需反复移动调整,工作繁琐且作业难度大。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种立式炉体定位安装方便、省力的立式炉结构。
[0004]为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:
[0005]一种立式炉结构,包括立式炉体及立式炉体安装平台,所述立式炉体底部设有滚动定位装置,所述立式炉体安装平台上设有定位凹坑,所述滚动定位装置支承于定位凹坑中,所述立式炉体上设有用于推动立式炉体移动的把手。
[0006]作为上述技术方案的进一步改进:
[0007]所述滚动定位装置及定位凹坑均设有多个,所述滚动定位装置一一对应的支承于定位凹坑中。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种立式炉结构,包括立式炉体(1)及立式炉体安装平台(2),其特征在于:所述立式炉体(1)底部设有滚动定位装置(3),所述立式炉体安装平台(2)上设有定位凹坑(4),所述滚动定位装置(3)支承于定位凹坑(4)中,所述立式炉体(1)上设有用于推动立式炉体(1)移动的把手(5)。2.根据权利要求1所述的立式炉结构,其特征在于:所述滚动定位装置(3)及定位凹坑(4)均设有多个,所述滚动定位装置(3)一一对应的支承于定位凹坑(4)中。3.根据权利要求2所述的立式炉结构,其特征在于:多个所述滚动定位装置(3)绕立式炉体(1)旋转中心间隔布置。4.根据权利要求1所述的立式炉结构,其特征在于:所述定位凹坑(4)周侧设有圆弧倒角(6)。5.根据权利要求1至4中任一项所述的立式炉结构,其特征在于:所述滚动定位装置(3)包括安装座(31)及万向钢珠(32),所述安装座(31)设于立式炉体(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:李俊朋,曾裕民,周益华,田丰,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十八研究所,
类型:新型
国别省市:
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