【技术实现步骤摘要】
一种观察球形二氧化硅微粉颗粒内部微观形貌的方法
[0001]本专利技术术语物理检测分析领域，具体涉及一种观察球形二氧化硅微粉颗粒内部微观形貌的方法。
技术介绍
[0002]球形二氧化硅微粉由于具有高介电性、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性，在大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘，大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新
等有广泛的应用。球形二氧化硅微粉也是优质的填充材料，在环氧树脂体系中作为填料后，可节约30％的环氧树脂，市场前景十分广阔。随着我国电子信息的快速发展，手机、电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列，带动了我国集成电路市场规模的不断扩大，球形二氧化硅微粉在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中成为不可缺少的优质材料。目前制备球形二氧化硅微粉的方法主要有化学气相法、化学沉淀法、高频等离子法、高温熔融喷射法和溶胶凝胶法等化学制备方法。目前科研工作者在研究熔融球形二氧化硅微粉的制备方法及其球形颗粒的表面形貌研究上投入了很大的精力，但在熔融球形二氧化硅微粉颗粒的内部的微观结构尚未见研究。研究球形二氧化硅微粉的微观结构可以总结出球形二氧化硅微粉的球形机理，可以指导球形二氧化硅微粉生产企业改进生产技术，提高产品质量。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是提供一种观察球形二氧化硅微粉颗粒内部微观形貌的方法，能方便快捷的观察并分析球形二氧化硅微粉颗粒内部的微观结构。
[0004]为解决上述问题，本专利技术所采用的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种观察球形硅微粉颗粒内部微观形貌的方法，其特征在于，包括以下步骤：将适量球形二氧化硅微粉放入熔化的树脂里面，放入磨具圆筒中，将磨具圆筒放在压样机里将混合物压制成柱状，将柱状样品取出后在抛光机上用抛光砂片进行抛光，抛光时用水冲洗，抛光...
【专利技术属性】
技术研发人员：李建德，徐艳艳，赵秀芳，蒋丽微，张鹏，舒敏娣，丰丹丹，张誉文，许帆，高丽荣，胡静，
申请(专利权)人：国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院，
类型：发明
国别省市：
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