印刷线路板螺孔结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印刷线路板螺孔结构，包括基材和螺孔，所述螺孔上表面和下表面的对应位置上分别设置有导电层，所述导电层上设有通透所述基材的通孔，且所述通孔与所述螺孔的边缘不相接触，所述通孔内充满金属。本实用新型专利技术提供的印刷线路板螺孔结构，通过在螺孔表面镀有导电层，使ＰＣＢ螺孔表面与机架ＧＮＤ的接触面积增加，从而提高了ＰＣＢ与机架的导通性能，避免了ＥＭＩ辐射；通过在导电层上设置通透ＰＣＢ基材且充满金属的通孔，以提高ＰＣＢ顶层和底层的导通性能；同时因螺孔内壁无金属镀层，生产过程中不会产生金属屑，从而避免了ＰＣＢ上器件发生短路。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷线路板螺孔结构，属于印刷线路板制造领域。
技术介绍
印刷线鴻4反(Printed Circuit Board,筒称PCB)作为基础元件^皮广 泛应用于电子制造领域，其中PCB基材上的螺孔用于连接印刷线路板的顶层 和底层，以导通PCB的地线(GROUND,简称GND )与机架的地线(GROUND, 简称GND)，因此，PCB螺孔的结构对PCB的导通性能有重要影响。图11为 现有技术中PCB螺孔平面示意图，图12为图11中F-F向剖视图。如图ll和 图12所示，PCB基材1的螺孔的上表面和下表面(图中未示出)均为镀有铜 层5的平面结构，螺孔内壁4上镀有金属铜，用以导通螺孔的上表面和下表 面的铜层5，以达到连接PCB顶层与底层的目的，进而导通PCB的GND与机架 的GND。现有技术存在以下缺陷PCB螺孔的上表面和下表面的铜层均为平面结 构，用于导通PCB的GND与机架的GND, PCB螺孔的铜层与机架的GND连接时 接触点少，导致接触面积小，从而使PCB与机架的接触效果不好，使PCB与 机架不能进行良好的导通，容易引起电磁千扰(Electromagnetic Inte本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板螺孔结构，包括基材和螺孔，其特征在于，所述螺孔上表面和下表面的对应位置上分别设置有导电层，所述导电层上设有通透所述基材的通孔，且所述通孔与所述螺孔的边缘不相接触，所述通孔内充满金属。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贾继书，刘再洋，侯成双，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]