一种半导体腔室的进排气结构制造技术

本实用新型专利技术属于半导体领域，具体涉及一种半导体腔室的进排气结构，包括腔室、冷却机构、过滤机构、出气口，所述腔室上设置有冷却机构，所述腔室上固定连接有支撑块，所述支撑块上通过螺纹连接有螺钉，所述腔室的上端设置有进气管，所述进气管上设置有扩气口，所述出气口与腔室相通。本实用新型专利技术通过设计循环器、进水管、冷凝管等，通过循环器使得冷凝液在冷凝管中循环流动，从而对气体内的气体进行降温，通过设计密封套、过滤网、定位槽，使得腔室内气体通过时，可以对气体内的颗粒物进行过滤，从而对气体进行清洁。体进行清洁。体进行清洁。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体腔室的进排气结构


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体腔室的进排气结构。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，对于半导体腔室中的进排气结构的要求也越发的看重，专利申请公布号为CN 113445123 A的专利技术公开了一种半导体腔室的进排气结构和半导体腔室，其中进排气结构设置于半导体腔室的上下盖之间，其特征在于，进排气结构包括：环形主体和朝向半导体腔室内部延伸设置的环形支撑部，其中，环形支撑部的内缘用于承载半导体腔室的预热环，且环形支撑部的上方为上腔室，环形支撑部的下方为下腔室；环形主体具有向上腔室通气的进气通道以及将上腔室气体排出的排气通道；环形支撑部靠近排气通道的一侧具有连通上腔室和下腔室的纵向贯穿孔，下腔室中的气体经纵向贯穿孔沿排气通道排出。本专利技术纵向贯通孔与排气通道距离更近，压力更低，下腔室的氢气会趋向于流向压力更低的纵向贯通孔，避免出现下腔室的氢气与工艺气体碰撞产生紊流的情况。但是上述专利还存在一下不足：腔室中缺乏对气体过滤的组件，缺乏对气体进行冷却的机构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体腔室的进排气结构，解决了腔室内缺乏对气体进行过滤的组件、缺乏对气体进行冷却的机构的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体腔室的进排气结构，包括腔室、冷却机构、过滤机构、出气口，所述腔室上设置有冷却机构，所述腔室上固定连接有支撑块，所述支撑块上通过螺纹连接有螺钉，所述腔室的上端设置有进气管，所述进气管上设置有扩气口，所述出气口与腔室相通。
[0005]优选的，所述冷却机构包括循环器、进水管、冷凝管，所述腔室上固定连接有循环器，所述循环器内设置有进水管与冷凝管，所述腔室内固定连接有冷凝管，通过设计冷却机构，可以对气体进行冷却。
[0006]优选的，所述过滤机构包括密封套、过滤网、定位槽，所述腔室内固定连接有密封套，所述密封套内滑动连接有过滤网，所述过滤网内开设有定位槽，通过设计过滤机构方便了对气体的过滤。
[0007]优选的，所述螺钉滑动连接于定位槽内，通过设计螺钉，可以对过滤网进行限位。
[0008]优选的，所述腔室的下端固定连接有抽风机，所述抽风机内设置有出气口，通过设计抽风机可以对腔室内的气体更好的抽出。
[0009]优选的，所述过滤网滑动连接于腔室内，通过设计过滤网可对气体中的颗粒进行过滤。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过设计循环器、进水管、冷凝管等，通过循环器使得冷凝液在冷凝管中循环流动，从而对气体内的气体进行降温。
[0012]2、本技术通过设计密封套、过滤网、定位槽，使得腔室内气体通过时，可以对气体内的颗粒物进行过滤，从而对气体进行清洁。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构立体图；
[0014]图2为图1的剖视图；
[0015]图3为图1的正视图。
[0016]图中：1、腔室；2、冷却机构；3、支撑块；4、螺钉；5、过滤机构；6、进气管；7、扩气口；8、抽风机；9、出气口；21、循环器；22、进水管；23、冷凝管；51、密封套；52、过滤网；53、定位槽。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1、图2、图3，一种半导体腔室的进排气结构，包括腔室1、冷却机构2、过滤机构5、出气口9，腔室1上设置有冷却机构2，腔室1上固定连接有支撑块3，支撑块3上通过螺纹连接有螺钉4，腔室1的上端设置有进气管6，进气管6上设置有扩气口7，出气口9与腔室1相通，螺钉4滑动连接于定位槽53内，腔室1的下端固定连接有抽风机8，抽风机8内设置有出气口9。
[0019]请参阅图1、图2、图3，冷却机构2包括循环器21、进水管22、冷凝管23，腔室1上固定连接有循环器21，循环器21内设置有进水管22与冷凝管23，腔室1内固定连接有冷凝管23，通过冷凝液在冷凝管23中的循环，可以对腔室1中的气体进行冷却，预防其过热对半导体造成损害。
[0020]请参阅图1、图2、图3，过滤机构5包括密封套51、过滤网52、定位槽53，腔室1内固定连接有密封套51，密封套51内滑动连接有过滤网52，过滤网52内开设有定位槽53，过滤网52滑动连接于腔室1内，通过设计过滤机构5，可以使的进入腔室1中的气体进行过滤。
[0021]工作原理：使得气体通过扩气口7进入进气管6从而进入腔室1中，首先气体经过过滤网52时，可以对气体中含有的颗粒进行过滤，在气体通过过滤网52后，由于腔室1内壁上设置了冷凝管23，故而可以有效的对气体进行冷却降温，打开抽风机8，使得气体可以再抽风机8的作用下通过出气口9排出腔体1，通过转动螺钉4，使得螺钉4与支撑块3发生螺纹运动，使得螺钉4离开定位槽53，从而解除对过滤网52的限位，可以对过滤网52进行拆卸清洗。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体腔室的进排气结构，包括腔室(1)、冷却机构(2)、过滤机构(5)、出气口(9)，其特征在于：所述腔室(1)上设置有冷却机构(2)，所述腔室(1)上固定连接有支撑块(3)，所述支撑块(3)上通过螺纹连接有螺钉(4)，所述腔室(1)的上端设置有进气管(6)，所述进气管(6)上设置有扩气口(7)，所述出气口(9)与腔室(1)相通。2.根据权利要求1所述的一种半导体腔室的进排气结构，其特征在于：所述冷却机构(2)包括循环器(21)、进水管(22)、冷凝管(23)，所述腔室(1)上固定连接有循环器(21)，所述循环器(21)内设置有进水管(22)与冷凝管(23)，所述腔室(1)内固定连接有冷凝管(23)。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾伟中，黄劲松，胡晓梅，
申请(专利权)人：昆山富鑫铨精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：