一种用于半导体反应腔室的防护条制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体反应腔室的防护条，包括腔室本体，所述腔室本体的内部滑动连接有四个连接座，所述连接座上接触有固定座，所述固定座上固定连接有连接块，所述连接块上固定连接有防护片，所述防护片与连接座接触，所述连接座上接触有多个防护块，相邻两个所述防护块之间相互接触，其中两个个所述防护块与防护片接触，所述连接座上设置有调节机构。本实用新型专利技术通过设计连接座与固定座的滑动连接，使得连接座与固定座的相对位置可进行调节，通过限位杆与限位槽的插接，可对连接座进行限位，可将不同数量的防护块安装与连接座上，使得可根据不同长度及宽度的腔室本体进行调节，提高了防护条适用性。提高了防护条适用性。提高了防护条适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体反应腔室的防护条


[0001]本技术涉及半导体制造
，具体为一种用于半导体反应腔室的防护条。

技术介绍

[0002]对晶圆的制造与加工一般会在去耦等离子氮处理(DPN)反应腔室中真空进行。专利授权公告号CN216698307U公开了一种用于半导体反应腔室的防护条及半导体反应腔室，其中，半导体反应腔室包括腔室本体和一开口，在开口四周环绕有凸出部，防护条可拆卸的卡接于凸出部上。本技术通过将防护条可活动的卡接于凸出部上，避免了当盖板盖设于开口上时，盖板对凸出部的内侧磕碰的问题，以及通过可活动的卡接设置，使得每次安装或移除防护条时变得更加方便及快捷，节省了时间成本。但是上述专利在使用时存在一些问题：不方便针对不同长度及宽度的反应腔室进行防护条的安装使用，具有一定的局限性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于半导体反应腔室的防护条，解决了不方便针对不同长度及宽度的反应腔室进行防护条的安装使用的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体反应腔室的防护条，包括腔室本体，所述腔室本体的内部滑动连接有四个连接座，所述连接座上接触有固定座，所述固定座上固定连接有连接块，所述连接块上固定连接有防护片，所述防护片与连接座接触，所述连接座上接触有多个防护块，相邻两个所述防护块之间相互接触，其中两个个所述防护块与防护片接触，所述连接座上设置有调节机构，所述腔室本体上设置有限位机构。
[0005]优选的，所述调节机构包括限位槽、限位杆、弹簧、限位环、凹槽、凸块、固定块，所述连接座上开设有多个限位槽，所述限位槽的内部滑动连接有限位杆，所述限位杆与固定座滑动连接，所述限位杆的外侧设置有弹簧，所述限位杆上固定连接有限位环，所述限位环与固定座接触，所述弹簧的两端分别与固定座及限位环固定连接，所述连接座上开设有凹槽，所述凹槽的内部卡接有凸块，所述凸块上固定连接有固定块，所述固定块与连接座滑动连接，所述固定块与防护块固定连接。通过设计调节机构，可对连接座位置进行调节。
[0006]优选的，所述限位机构包括滑槽、滑块、卡块、卡槽，所述腔室本体上开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块与连接座固定连接，所述滑块上固定连接有卡块，所述卡块与腔室本体卡接。通过限位机构，方便进行连接座的拆卸及安装。
[0007]优选的，所述凸块与固定块为一体式结构，所述凸块与固定块均为橡胶材质。通过设计凸块，使得凸块受挤压可发生形变。
[0008]优选的，所述腔室本体上开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有卡块。通过设计卡槽与卡块的卡接，可将滑块固定。
[0009]优选的，所述滑块与卡块为一体式结构，所述滑块与卡块均为橡胶材质。通过设计
卡块，使得卡块受挤压可发生形变。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过设计连接座与固定座的滑动连接，使得连接座与固定座的相对位置可进行调节，通过限位杆与限位槽的插接，可对连接座进行限位，可将不同数量的防护块安装与连接座上，使得可根据不同长度及宽度的腔室本体进行调节，提高了防护条适用性。
[0012]2、本技术通过设计滑块与滑槽的滑动连接，可对连接座的水平方向进行限位，通过卡块与卡槽的卡接，可对滑块的竖直方向进行限位，达到将连接座安装固定的目的，且通过向上用力拉动连接座可实现卡块与卡槽的分离，方便进行连接座的拆卸。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构立体图；
[0014]图2为本技术图1的正视剖视图；
[0015]图3为本技术图2的A处放大图；
[0016]图4为本技术图2的B处放大图。
[0017]图中：1、腔室本体；2、连接座；3、固定座；4、连接块；5、防护片；6、防护块；7、调节机构；8、限位机构；71、限位槽；72、限位杆；73、弹簧；74、限位环；75、凹槽；76、凸块；77、固定块；81、滑槽；82、滑块；83、卡块；84、卡槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1、图2，一种用于半导体反应腔室的防护条，包括腔室本体1，腔室本体1的内部滑动连接有四个连接座2，连接座2上接触有固定座3，固定座3上固定连接有连接块4，连接块4上固定连接有防护片5，防护片5与连接座2接触，连接座2上接触有多个防护块6，相邻两个防护块6之间相互接触，其中两个个防护块6与防护片5接触，连接座2上设置有调节机构7，腔室本体1上设置有限位机构8。
[0020]请参阅图1、图2、图3，调节机构7包括限位槽71、限位杆72、弹簧73、限位环74、凹槽75、凸块76、固定块77，连接座2上开设有多个限位槽71，限位槽71的内部滑动连接有限位杆72，限位杆72与固定座3滑动连接，限位杆72的外侧设置有弹簧73，限位杆72上固定连接有限位环74，限位环74与固定座3接触，弹簧73的两端分别与固定座3及限位环74固定连接，连接座2上开设有凹槽75，凹槽75的内部卡接有凸块76，凸块76上固定连接有固定块77，凸块76与固定块77为一体式结构，凸块76与固定块77均为橡胶材质，通过设计凸块76，使得凸块76受挤压可发生形变，固定块77与连接座2滑动连接，固定块77与防护块6固定连接，通过设计调节机构7，可对连接座2位置进行调节。
[0021]请参阅图1、图2、图4，限位机构8包括滑槽81、滑块82、卡块83、卡槽84，腔室本体1上开设有滑槽81，滑槽81的内部滑动连接有滑块82，滑块82与连接座2固定连接，滑块82上
固定连接有卡块83，滑块82与卡块83为一体式结构，滑块82与卡块83均为橡胶材质，通过设计卡块83，使得卡块83受挤压可发生形变，卡块83与腔室本体1卡接，腔室本体1上开设有卡槽84，卡槽84的内部卡接有卡块83，通过设计卡槽84与卡块83的卡接，可将滑块82固定，通过限位机构8，方便进行连接座2的拆卸及安装。
[0022]本技术具体实施过程如下：使用时，当需要对连接座2进行调节时，向远离固定座3的方向拉动限位环74，限位环74带动限位杆72移动，限位环74会拉伸弹簧73，使得限位杆72与限位槽71分离，然后水平移动连接座2，当调节到合适位置后松开限位环74，通过弹簧73的弹性作用，会给限位环74一个反作用力，使得限位环74带动限位杆72移动，使得限位杆72插入另一位置的限位槽71内，即可对连接座2进行限位，通过在连接座2上按压防护块6，可使固定块77带动凸块76向下移动，使得凸块76受挤压变形，可将凸块76插入凹槽75内，可将不同数量的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体反应腔室的防护条，包括腔室本体（1），其特征在于：所述腔室本体（1）的内部滑动连接有四个连接座（2），所述连接座（2）上接触有固定座（3），所述固定座（3）上固定连接有连接块（4），所述连接块（4）上固定连接有防护片（5），所述防护片（5）与连接座（2）接触，所述连接座（2）上接触有多个防护块（6），相邻两个所述防护块（6）之间相互接触，其中两个个所述防护块（6）与防护片（5）接触，所述连接座（2）上设置有调节机构（7），所述腔室本体（1）上设置有限位机构（8）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体反应腔室的防护条，其特征在于：所述调节机构（7）包括限位槽（71）、限位杆（72）、弹簧（73）、限位环（74）、凹槽（75）、凸块（76）、固定块（77），所述连接座（2）上开设有多个限位槽（71），所述限位槽（71）的内部滑动连接有限位杆（72），所述限位杆（72）与固定座（3）滑动连接，所述限位杆（72）的外侧设置有弹簧（73），所述限位杆（72）上固定连接有限位环（74），所述限位环（74）与固定座（3）接触，所述弹簧（73）的两端分别与固定座（3）及限位环（74）固定连接，所述连接座（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾伟中，黄劲松，胡晓梅，
申请(专利权)人：昆山富鑫铨精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：