【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热器，特别是指一种具有任意高宽比和高密度的散热鳍片、整体结构牢固，而且散热效果良好的组合鳍片式散热器。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，微处理器等电子元件的运行速度越来越快，但是，高频高速运行必然使产生的热量随之迅速增加，这些热量如果不及时散发出去将导致电子元件内部温度急剧升高，进而严重影响电子元件运行的稳定性和性能，另一方面，由于大规模集成电路技术的不断进步，微处理器等电子发热元件的尺寸也越来越小，这将使得电子元件高速运行产生的热量更加难以散发出去，目前，散热问题已经成为影响电子产业向高端发展的一大障碍。由于电子元件集成度高、尺寸小，发热量大，依靠自身散热根本无法有效降低温度而满足工作要求，为此，业界通常在电子元件表面加装一散热器来辅助散热。传统散热器通常是以铝挤或压铸的方式一体成型，而使整体散热器具有一基座以及向上延伸多数适当间隔的散热鳍片，但这种成型方式，散热鳍片的高宽比受到很大限制，当散热鳍片过薄或过高时铝挤剖沟过程中会出现散热鳍片断裂变形等情况，而压铸时将无法得到预定形状和高度的散热鳍片，因而在基座底面积相同的情况下散热鳍片数量和单...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄爱民，林雨利，黄中元，董顺吉，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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