应用于高速运动平台的外露共形相控阵天线加固结构制造技术

本实用新型专利技术涉及微波毫米波领域，公开了一种应用于高速运动平台的外露共形相控阵天线加固结构，包括：层叠设置的天线辐射面电路载板和天线辐射面结构腔体；前者板体上开设有内壁金属化的第一安装孔，后者板体上开设有第二安装孔，第一安装孔与第二安装孔一一对应连通形成台阶孔；台阶孔内设有金属连接件，金属连接件包括连接成一体的柱状连接部和针状连接部，针状连接部容置于第一安装孔内并与其孔壁焊接方式连接，柱状连接部容置于第二安装孔内并与其孔壁焊接或螺装方式连接。由于本实用新型专利技术中天线辐射面载板与天线辐射面结构腔体之间的连接力主要是由金属焊料的焊接力提供的，因此具有结构强度高、耐高温、密封性好及工艺简单且成本低等优点。简单且成本低等优点。简单且成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】
应用于高速运动平台的外露共形相控阵天线加固结构


[0001]本技术涉及微波毫米波领域，尤其涉及一种应用于高速运动平台的外露共形相控阵天线加固结构。

技术介绍

[0002]在一些高速运动的平台中，如弹载、机载平台。为了不破坏这些导弹、飞机平台原有的气动性能，要求加装的相控阵天线与导弹或飞机的蒙皮表面共形设计安装。其中一种解决方案便是采用相控阵天线辐射面外露，与载体蒙皮共形安装。而相控阵天线辐射面，一般由电路载板与结构腔体组成。在外露共形的设计条件下，电路载板是直接暴露于高速运动载体的表面的，其承受了载体高速运动带来的气动载荷，对电路载板与结构腔体的连接强度提出了比较高的要求。
[0003]而目前业界的做法通常采用螺装、胶膜粘接等方式完成相控阵天线辐射面电路载板与结构腔体的固连。但是上述做法存在较大的缺陷不能完全满足外露共形相控阵的使用环境要求，如通过胶膜粘接存在固连强度低，耐高温特性差等问题；而使用螺钉固连安装，必须使用沉头螺钉安装，因为盘头螺钉对导弹，飞机的气动载荷影响较大，通常是禁用的。但是沉头螺钉对载板厚度有一定的要求，载板太薄无法实现沉头螺钉孔。同时，螺装固连方式的防水处理也十分困难繁琐。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种应用于高速运动平台的外露共形相控阵天线加固结构，以提升外露共形相控阵天线辐射阵面的结构强度，适应弹载、机载等高速运动平台相应的环境适应性要求。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种应用于高速运动平台的外露共形相控阵天线加固结构，包括：层叠设置的天线辐射面电路载板和天线辐射面结构腔体；
[0007]所述天线辐射面电路载板的板体上开设有内壁金属化的第一安装孔，所述天线辐射面结构腔体的板体上开设有第二安装孔，第一安装孔的孔径小于所述第二安装孔的孔径，且所述第一安装孔与所述第二安装孔一一对应连通形成台阶孔；
[0008]所述台阶孔内设有金属连接件，所述金属连接件包括连接成一体的柱状连接部和针状连接部，所述针状连接部容置于第一安装孔内并与第一安装孔的孔壁通过焊接方式连接，所述柱状连接部容置于所述第二安装孔内并与所述第二安装孔的孔壁通过焊接或螺装方式连接。
[0009]可选的，所述金属连接件的表面设有镀金层或者镀银层。
[0010]可选的，所述针状连接部的高度低于所述第一安装孔的高度，以使所述第一安装孔的顶端形成一用于填充金属焊料的凹坑。
[0011]可选的，所述针状连接部的直径小于所述第一安装孔的孔径，以使所述针状连接
部与所述第一安装孔的孔壁之间形成用于填充金属焊料的空隙。
[0012]可选的，所述柱状连接部为空心结构。
[0013]可选的，所述金属连接件的外形及尺寸与射频连接器的外形及尺寸相同。
[0014]可选的，所述金属连接件为射频连接器。
[0015]可选的，所述天线辐射面电路载板的外层板面上，于各个所述第一安装孔的孔口区域分别设有加固金属贴片；所述加固金属贴片与对应第一安装孔内的金属连接件通过焊接方式连接。
[0016]可选的，所述加固金属贴片的中间区域开设有焊接孔，所述焊接孔与对应的第一安装孔呈叠孔设置。
[0017]与现有技术相比，本技术实施例由于金属连接件的针状连接部与天线辐射面电路载板焊接方式连接，金属连接件的柱状连接部与天线辐射面结构腔体通过焊接方式或者锣装方式连接，因此天线辐射面载板与天线辐射面结构腔体之间的连接力主要是由金属焊料的焊接力提供的，具有以下有益效果：
[0018](1)结构强度高：由于焊料的焊接力较大，因此加固结构具有较高结构强度；
[0019](2)耐高温：由于金属焊料的熔点通常在150℃以上，因此加固结构的温度适用范围的高温可到150℃甚至更高，具有优异的耐高温性能；
[0020](3)密封性好：由于金属焊料具有较高的致密性，其可以做到较高的气密等级，因此加固结构具有优异的密封性能；
[0021](4)工艺简单且成本低：由于金属连接件的结构与用于馈电的射频连接器的结构较为类似，使得金属连接件的装配工艺与射频连接器的装配工艺一致同步，并未引入额外的步骤，同时金属连接件可采用常规的制作工艺制成，故本实施例的实现工艺简单且成本较低。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0023]图1为本技术实施例提供的外露共形相控阵天线加固结构的剖视图；
[0024]图2为本技术实施例提供的外露共形相控阵天线加固结构的俯视图。
[0025]图示说明：
[0026]天线辐射面电路载板1、天线辐射面结构腔体2、金属连接件3、台阶孔4、射频连接器5、加固金属贴片6、金属导体7。
具体实施方式
[0027]为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它
实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]为了在提升外露共形相控阵天线辐射阵面的结构强度的同时，满足高速运动平台相应的环境适应性要求，请参阅图1，本技术实施例提供了一种应用于高速运动平台的外露共形相控阵天线加固结构，包括：层叠设置的天线辐射面电路载板1和天线辐射面结构腔体2，以及用于将天线辐射面电路载板1和天线辐射面结构腔体2固连的金属连接件3。天线辐射面结构腔体2通常使用金属、碳纤维等材料制作加工而成。
[0029]天线辐射面电路载板1的板体上开设有内壁金属化的第一安装孔，天线辐射面结构腔体2的板体上开设有第二安装孔，第一安装孔的孔径小于第二安装孔的孔径，且第一安装孔与第二安装孔一一对应连通形成台阶孔4，该台阶孔4用于收容金属连接件3。
[0030]金属连接件3，具体包括：位于下部的柱状连接部，以及位于上部的针状连接部；柱状连接部和针状连接部可以一体制成。
[0031]在装配状态下，每个台阶孔4内插入一金属连接件3，金属连接件3的针状连接部容置于第一安装孔内并与第一安装孔的孔壁通过焊接方式连接，以实现金属连接件3与天线辐射面电路载板1的固连；金属连接件3的柱状连接部容置于第二安装孔内并与第二安装孔的孔壁通过焊接或螺装方式连接，以实现金属连接件3与天线辐射面结构腔体2的固连。最终，天线辐射面电路载板1与天线辐射面结构腔体2之间，通过金属连接件3实现固连。
[0032]本技术实施例中，由于金属连接件3的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于高速运动平台的外露共形相控阵天线加固结构，其特征在于，包括：层叠设置的天线辐射面电路载板(1)和天线辐射面结构腔体(2)；所述天线辐射面电路载板(1)的板体上开设有内壁金属化的第一安装孔，所述天线辐射面结构腔体(2)的板体上开设有第二安装孔，第一安装孔的孔径小于所述第二安装孔的孔径，且所述第一安装孔与所述第二安装孔一一对应连通形成台阶孔(4)；所述台阶孔(4)内设有金属连接件(3)，所述金属连接件(3)包括连接成一体的柱状连接部和针状连接部，所述针状连接部容置于第一安装孔内并与第一安装孔的孔壁通过焊接方式连接，所述柱状连接部容置于所述第二安装孔内并与所述第二安装孔的孔壁通过焊接或螺装方式连接。2.根据权利要求1所述的应用于高速运动平台的外露共形相控阵天线加固结构，其特征在于，所述金属连接件(3)的表面设有镀金层或者镀银层。3.根据权利要求1所述的应用于高速运动平台的外露共形相控阵天线加固结构，其特征在于，所述针状连接部的高度低于所述第一安装孔的高度，以使所述第一安装孔的顶端形成一用于填充金属焊料的凹坑。4.根据权利要求3所述的应用于高速运动平台的外露共...

【专利技术属性】
技术研发人员：张剑，
申请(专利权)人：成都恪赛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：