本发明专利技术属于检测技术领域，具体涉及一种用于线路板的FT检测装置及芯片封装工艺，其包括：运输装置和检测装置，所述运输装置设置在底座上，所述检测装置设置在所述运输装置上，所述运输装置适于带动所述检测装置移动，所述检测装置适于对线路板进行检测；搬运装置，所述搬运装置设置在底座上，所述搬运装置适于将检测后的线路板从检测装置上搬运，实现了对于线路板的检测，并且通过检测装置可以对线路板进行打标和清洁，避免混淆检测后的线路板或没有检测线路板，并且对线路板进行清洁避免线路板沾附有杂质。板沾附有杂质。板沾附有杂质。
【技术实现步骤摘要】
一种用于线路板的FT检测装置及芯片封装工艺
[0001]本专利技术属于芯片
，具体涉及一种用于线路板的FT检测装置及芯片封装工艺。
技术介绍
[0002]线路板在生产过程中需要进行FT检测，即对线路板进行通电实验，以检测其是否可以正常工作的测试，但是需要检测的线路板过多，容易混淆线路板是否已经进行过检测，并且检测后的电子原件也需要进行一些清洁，避免线路板上沾附有杂质。
[0003]因此，基于上述技术问题需要设计一种新的用于线路板的FT检测装置及芯片封装工艺。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种用于线路板的FT检测装置及芯片封装工艺。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于线路板的FT检测装置，包括：
[0006]运输装置和检测装置，所述运输装置设置在底座上，所述检测装置设置在所述运输装置上，所述运输装置适于带动所述检测装置移动，所述检测装置适于对线路板进行检测；
[0007]搬运装置，所述搬运装置设置在底座上，所述搬运装置适于将检测后的线路板从检测装置上搬运。
[0008]进一步，所述检测装置包括：检测机构和插接机构；
[0009]所述插接机构设置在所述运输装置运输线路板方向的尾端；
[0010]所述检测机构设置在所述运输装置上，所述检测机构适于对承载的线路板进行检测后打标；
[0011]所述运输装置适于带动所述检测机构向插接机构移动，并且通过插接机构和检测机构配合对线路板进行检测。
[0012]进一步，所述插接机构包括：连接轴、顶块和一对通气轴；
[0013]所述通气轴固定设置在底座上，并且所述通气轴设置在运输装置运输方向的尾端；
[0014]所述连接轴的两端通过套环套设在对应的通气轴上；
[0015]所述顶块设置在所述连接轴上；
[0016]所述通气轴上设置有若干气孔，所述气孔与通气轴内部连通；
[0017]所述顶块朝向运输装置的一面倒角设置；
[0018]所述套环适于遮盖气孔。
[0019]进一步，所述检测机构包括：壳体；
[0020]所述壳体设置在所述运输装置上；
[0021]所述壳体上开设有适于顶块进入的第一通孔；
[0022]所述壳体内设置有升降板，升降板的两侧均设置有连接板，在连接板上均连接有风琴板，并且风琴板从壳体的顶面伸出壳体；
[0023]升降板与连接板铰接，连接板与风琴板铰接；
[0024]风琴板位于壳体内部的部分与壳体的内壁通过弹簧连接；
[0025]当顶块从第一通孔伸入壳体时，顶块与升降板接触，随着顶块逐渐进入壳体，顶块的倒角挤压升降板，带动升降板向壳体的底面方向移动，此时升降板带动连接板向对应的侧壁移动，进而带动两块风琴板伸出壳体夹紧壳体上承载的线路板；
[0026]当顶块从壳体中移出时，通过弹簧带动两块连接板相向运动使升降板上升，此时带动风琴板收入壳体内。
[0027]进一步，所述壳体的外壁上开设有与通气轴适配的第二通孔；
[0028]所述壳体的顶面上设置有若干出气组件，所述出气组件伸出壳体的顶面并且出气组件适于承载线路板；
[0029]在壳体向插接机构移动的过程中，通气轴通过第二通孔伸入壳体内，通过壳体的外壁将套环从气孔上移开，通过气孔向壳体内通气，并通过出气组件将壳体内的气流吹向线路板。
[0030]进一步，所述出气组件包括：外套筒和内套筒；
[0031]所述外套筒穿设在所述壳体的顶面上，并且所述外套筒与所述壳体滑动连接；
[0032]所述外套筒伸出壳体的部分上开设有出气口；
[0033]所述内套筒设置在所述外套筒内，并且所述内套筒与所述外套筒滑动连接；
[0034]当通气轴伸入所述壳体内，并且气孔开始在壳体内露出时，气孔中吹出进入壳体内的气流通过出气口吹向线路板；
[0035]随着露出的气孔增加，通过气孔吹入壳体内的气流带动内套筒向外套筒的顶面移动，通过内套筒挡住出气口，以通过气流带动外套筒向壳体外移动，顶起线路板。
[0036]进一步，所述风琴板伸出壳体的顶端铰接有打标头；
[0037]在线路板被顶起时通过打标头对线路板进行打标。
[0038]进一步，所述风琴板朝向线路板的一面上靠设有遮挡板；
[0039]在两块风琴板夹紧线路板时，遮挡板与线路板的侧壁紧密接触。
[0040]进一步，所述风琴板的顶端开设有缺口；
[0041]所述搬运装置适于通过缺口夹取线路板，并在夹取线路板时通过遮挡板阻隔搬运装置和线路板。
[0042]进一步，所述运输装置包括：运输支架、驱动电机、传送皮带和传送块；
[0043]所述运输支架设置在底座上；
[0044]所述驱动电机设置在运输支架上；
[0045]所述传送皮带设置在运输支架上；
[0046]所述驱动电机与所述传送皮带连接；
[0047]所述传送块设置在所述传送皮带上，所述壳体设置在所述传送块上；
[0048]所述驱动电机适于驱动传送皮带转动以带动所述传送块移动。
[0049]另一方面，本专利技术还提供了一种芯片封装工艺，硅片减薄；
[0050]硅片切割；
[0051]芯片贴装；
[0052]芯片互联；
[0053]成型技术；
[0054]去飞边毛刺；
[0055]切筋成型；
[0056]上焊锡打码完成封装；
[0057]将封装后的芯片安装在线路板上，并对线路板进行检测。
[0058]本专利技术的有益效果是，本专利技术通过运输装置和检测装置，所述运输装置设置在底座上，所述检测装置设置在所述运输装置上，所述运输装置适于带动所述检测装置移动，所述检测装置适于对线路板进行检测；搬运装置，所述搬运装置设置在底座上，所述搬运装置适于将检测后的线路板从检测装置上搬运，实现了对于线路板的检测，并且通过检测装置可以对线路板进行打标和清洁，避免混淆检测后的线路板或没有检测线路板，并且对线路板进行清洁避免线路板沾附有杂质。
[0059]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
[0060]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0061]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0062]图1是本专利技术的线路板的FT检测装置的结构示意图；
[0063]图2是本专利技术的检测装置的剖视图；
[0064]图3是本专利技术的检测装置的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于线路板的FT检测装置，其特征在于，包括：运输装置和检测装置，所述运输装置设置在底座上，所述检测装置设置在所述运输装置上，所述运输装置适于带动所述检测装置移动，所述检测装置适于对线路板进行检测；搬运装置，所述搬运装置设置在底座上，所述搬运装置适于将检测后的线路板从检测装置上搬运。2.如权利要求1所述的线路板的FT检测装置，其特征在于，所述检测装置包括：检测机构和插接机构；所述插接机构设置在所述运输装置运输线路板方向的尾端；所述检测机构设置在所述运输装置上，所述检测机构适于对承载的线路板进行检测后打标；所述运输装置适于带动所述检测机构向插接机构移动，并且通过插接机构和检测机构配合对线路板进行检测。3.如权利要求2所述的线路板的FT检测装置，其特征在于，所述插接机构包括：连接轴、顶块和一对通气轴；所述通气轴固定设置在底座上，并且所述通气轴设置在运输装置运输方向的尾端；所述连接轴的两端通过套环套设在对应的通气轴上；所述顶块设置在所述连接轴上；所述通气轴上设置有若干气孔，所述气孔与通气轴内部连通；所述顶块朝向运输装置的一面倒角设置；所述套环适于遮盖气孔。4.如权利要求3所述的线路板的FT检测装置，其特征在于，所述检测机构包括：壳体；所述壳体设置在所述运输装置上；所述壳体上开设有适于顶块进入的第一通孔；所述壳体内设置有升降板，升降板的两侧均设置有连接板，在连接板上均连接有风琴板，并且风琴板从壳体的顶面伸出壳体；升降板与连接板铰接，连接板与风琴板铰接；风琴板位于壳体内部的部分与壳体的内壁通过弹簧连接；当顶块从第一通孔伸入壳体时，顶块与升降板接触，随着顶块逐渐进入壳体，顶块的倒角挤压升降板，带动升降板向壳体的底面方向移动，此时升降板带动连接板向对应的侧壁移动，进而带动两块风琴板伸出壳体夹紧壳体上承载的线路板；当顶块从壳体中移出时，通过弹簧带动两块连接板相向运动使升降板上升，此时带动风琴板收入壳体内。5.如权利要求4所述的线路板的FT检测装置，其特征在于，所述壳体的外壁上开设有与通气轴适配的第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：方家恩，高波，王睿，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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