【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元件，尤其是一种和印刷电路板相电性连接的电子元件。
技术介绍
目前，电子元件一般通过焊接的方式和电路板相连接在一起。现有技术可参照图1和图2，其电子元件用于和电路板3相连接，其中电路板3上设有锡膏30，电子元件包括绝缘本体1，及若干容设于绝缘本体1中的若干导电端子2，该端子2尾部设有焊接端20，该焊接端20可插入电路板3上的锡膏30中，尔后通过加热使导电端子2和电路板3相固定在一起，实现电子元件和电路板3的电性连接。然而，该现有技术的缺陷在于电路板上的焊料使用锡膏量有限，当锡膏不足时，容易造成焊接不良的情况下，甚至容易造成锡裂的情况，严重影响电子元件和电路板的电性连接。因此，有必要设计一种新型的电子元件，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型电子元件，其能保证和电路板较好的电性连接。为了达到上述创作目的，本技术电子元件，用于安装在电路板上，该电路板上设有锡膏，该电子元件包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子，其中导电端子设有焊接部，该焊接部突出于绝缘本体且可插入锡膏中，其特征在于该焊接部上方设有焊料。与现有技术相比较，本技术...
【技术保护点】
一种电子元件，其用于安装在电路板上，该电路板上设有锡膏，该电子元件包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子，其中导电端子设有焊接部，该焊接部突出于绝缘本体且可插入锡膏中，其特征在于：该焊接部上方设有焊料。
【技术特征摘要】
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