【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接器组合装置，尤其是一种用于连接平面栅格阵列芯片模块，且带有散热装置的电连接器组合装置。
技术介绍
随着多媒体、通讯及计算机等系统技术的综合应用，目前不论是台式计算机或是笔记型计算机，其功能越来越强大，通过与外围设备之间的高效率连接，使内部信号传输速度非常之快，对如此高速的运动，计算机系统会产生大量的热量，因此，需在有限的空间内，不但提供有效导通连接，且需具有散热能力的设备及措施。现有技术中用于集成电路芯片散热的电连接器组合装置，一般包括电连接器和散热装置，其中散热装置一般包括一导热体和与导热体相直接连接的散热器，导热体直接接触芯片的上表面，以传递芯片产生的热量。该导热体则将芯片产生的热量传递给散热器，经散热器散发出去，达到将芯片散热的效果。然而，该现有技术缺陷在于该导热体与散热器是直接连接的，因此在导热体将热量传递给散热器时效率不高，从而导致散热效果不好。因此，有必要设计一种新型的电连接器组合装置，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型电连接器组合装置，其具有较好的散热效果。为了达到上述创作目的，本技术电连接器组合装置，用于...
【技术保护点】
一种电连接器组合装置，用于电性连接芯片模块，包括电连接器及散热装置，其中电连接器包括绝缘本体、导电端子及用于将芯片模块与绝缘本体相连接的固定装置，散热装置包括导热体和散热器，导热体和芯片模块上表面相接触，其特征在于：导热体内设有供液体流动的沟槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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