集成电容及其制备方法、集成电路以及显示面板技术

本公开实施例提供一种集成电容及其制备方法、集成电路以及显示面板。该集成电容包括：第一电极；多个电容介质层，并排且连接于所述第一电极的一侧表面，相邻两个所述电容介质层之间间隔有隔离层；多个第二电极，每个所述第二电极分别对应于一个所述电容介质层，所述第二电极与其对应的电容介质层的远离所述第一电极的一侧连接。本公开实施例可以将多个电容集成一体。集成一体。集成一体。

【技术实现步骤摘要】
集成电容及其制备方法、集成电路以及显示面板


[0001]本公开涉及电子电路
，尤其涉及一种集成电容及其制备方法、集成电路以及显示面板。

技术介绍

[0002]在显示设备的柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit board)中设有较多电容，其一般为各种芯片的外围电容。这些电容数量较多且一般是单个存在，分散在电路板中的各个位置中。这样，在形成FPC板时，各个电容与芯片之间的多个走线之间的间隙有大有小。对FPC板进行涂胶时，容易由于走线的间隙不同而导致FPC板上出现气泡。而且，在对FPC板进行设计布线时需要一个一个地对电容进行排线，耗时长且需要占据较多的布线空间。

技术实现思路

[0003]本公开实施例提供一种集成电容及其制备方法、集成电路以及显示面板，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
[0004]作为本公开实施例的第一个方面，本公开实施例提供一种集成电容，包括：
[0005]第一电极；
[0006]多个电容介质层，并排且连接于所述第一电极的一侧表面，相邻两个所述电容介质层之间间隔有隔离层；
[0007]多个第二电极，每个所述第二电极分别对应于一个所述电容介质层，所述第二电极与其对应的电容介质层的远离所述第一电极的一侧连接。
[0008]在一些可能的实现方式中，所述电容介质层为多层陶瓷电容介质层。
[0009]在一些可能的实现方式中，所述电容介质层包括至少一层陶瓷层和至少两层金属层，相邻两层所述金属层之间设有一层陶瓷层，其中，所述陶瓷层的两端分别连接于第一电极和所述陶瓷层对应的第二电极，在相邻两层所述金属层中的第一金属层的第一端连接于第一电极且第二端悬空，以及第二金属层的第一端悬空且第二端连接于第二电极。
[0010]在一些可能的实现方式中，所述陶瓷电容介质层中的陶瓷层与金属层相互层叠，且垂直于所述第一电极。
[0011]在一些可能的实现方式中，所述金属层的材料为铜。
[0012]在一些可能的实现方式中，所述多个电容介质层中的第一电容介质层的电容值与第二电容介质层的电容值不相同或相同。
[0013]在一些可能的实现方式中，所述多个电容分成至少两排电容，相邻两排电容之间间隔有隔离层。
[0014]在一些可能的实现方式中，所述多个电容介质层中未与所述第一电极和所述第二电极连接的侧面设有隔离层。
[0015]在一些可能的实现方式中，所述隔离层的材料为绝缘材料。
[0016]在一些可能的实现方式中，所述第一电极用于接地。
[0017]作为本公开实施例的第二个方面，本公开实施例提供一种集成电容制备方法，包括：
[0018]根据多个电容的电容值，分别形成多个电容介质层；
[0019]将所述多个电容介质层并排并连接于第一电极的一侧表面，其中，相邻两个电容介质层之间间隔有隔离层；
[0020]在各个所述电容介质层的远离所述第一电极的一侧上分别形成各自对应的第一电极。
[0021]作为本公开实施例的第三个方面，本公开实施例提供的一种集成电路包括芯片和本公开任一实施例提供的集成电容，所述集成电路为所述芯片的外围电容。
[0022]在一些可能的实现方式中，所述集成电容的第一电极接地。
[0023]作为本公开实施例的第四个方面，本公开实施例提供的一种显示面板，包括本公开任一实施例提供的集成电路。
[0024]本公开实施例提供的技术方案，集成电容包括第一电极、多个电容介质层以及多个第二电极，多个电容介质层并排且连接于第一电极的一侧表面，相邻两个电容介质层之间间隔有隔离层，并且设置多个第二电极，每个第二电极分别对应一个电容介质层，第二电极与其对应的电容介质层的远离第一电极的一侧相连接，从而将多个电容集成一体，这样能减少后续电容排布在电路板上时所耗费的时间与空间。
[0025]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本公开进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0026]在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本公开范围的限制。
[0027]图1是本公开一实施例的集成电容的正视图；
[0028]图2是本公开一实施例的集成电容的侧视图；
[0029]图3是图1的集成电容的A
‑
A剖视图；
[0030]图4是图1的集成电容的B
‑
B剖视图；
[0031]图5是本公开一实施例的柔性电路板的俯视图；
[0032]图6是本公开一实施例的集成电容制备方法的流程图。
具体实施方式
[0033]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0034]图1和图2分别是本公开一实施例的集成电容的正视图和侧视图。
[0035]如图1和图2所示，本公开实施例提供一种集成电容包括：第一电极101、多个电容
介质层102以及多个第二电极103。每个第二电极103分别对应于一个电容介质层102。多个电容介质层102并排且各个电容介质层102的第一端均连接于第一电极101的一侧表面，各个电容介质层102的第二端，即远离第一电极101的一侧或一端，与各自对应的第二电极103连接。
[0036]在本示例中，集成电容包括第一电极101、多个电容介质层102以及多个第二电极103，多个电容介质层102并排且连接于第一电极101的一侧表面，相邻两个电容介质层102之间间隔有隔离层104，并且设置多个第二电极103，每个第二电极103分别对应一个电容介质层102，第二电极103与其对应的电容介质层102的远离第一电极101的一侧相连接，从而将多个电容集成一体，这样能减少后续电容排布于电路板上时所耗费的时间与空间。
[0037]在一些可能的实现方式中，电容介质层102为多层陶瓷电容介质层。
[0038]如图3所示，电容介质层102包括至少一层陶瓷层和至少两层金属层，相邻两层金属层之间设有一层陶瓷层。
[0039]其中，每层陶瓷层的两端分别连接于第一电极101和该陶瓷层对应的第二电极103。对于相邻两个金属层中的第一金属层的第一端连接于第一电极101且第二端悬空，以及第二金属层的第一端悬空且第二端连接于第二电极103。
[0040]如图4所示，从集成电容的B
‑
B剖面图可知，陶瓷电容介质层(105，106)中的陶瓷层与金属层相互层叠，且垂直于第一电极101。图4中仅示出图1中的两个并排的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电容，其特征在于，包括：第一电极；多个电容介质层，并排且连接于所述第一电极的一侧表面，相邻两个所述电容介质层之间间隔有隔离层；多个第二电极，每个所述第二电极分别对应于一个所述电容介质层，所述第二电极与其对应的电容介质层的远离所述第一电极的一侧连接。2.根据权利要求1所述的集成电容，其特征在于，所述电容介质层为多层陶瓷电容介质层。3.根据权利要求2所述的集成电容，其特征在于，所述电容介质层包括至少一层陶瓷层和至少两层金属层，相邻两层所述金属层之间设有一层陶瓷层；其中，所述陶瓷层的两端分别连接于第一电极和所述陶瓷层对应的第二电极，在相邻两层所述金属层中的第一金属层的第一端连接于第一电极且第二端悬空，以及第二金属层的第一端悬空且第二端连接于第二电极。4.根据权利要求2所述的集成电容，其特征在于，所述陶瓷电容介质层中的陶瓷层与金属层相互层叠，且垂直于所述第一电极。5.根据权利要求3或4所述的集成电容，其特征在于，所述金属层的材料为铜。6.根据权利要求1所述的集成电容，其特征在于，所述多个电容介质层中的第一电容介质层的电容值与第二电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱正坤，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：