微射流矩阵冲击散热器制造技术

一种微射流矩阵冲击散热器，可用于微型电子器件（如ＣＰＵ）的冷却，对于中小型零部件（如涡轮叶片）的冷却也有借鉴作用。本实用新型专利技术是一个内部带有隔板、两侧半开放的扁方壳体；壳体上壁中心处加工出一个进气口；隔板将内腔分成上、下两部分，且上半部分的两侧是封堵的，而下半部分两侧是开放的，作为冷却气流的出口；隔板上的微射流孔呈矩阵式分布；在壳体下壁的内表面上沿两侧开放的方向加工出等距沟槽，以便当壳体下壁外表面与待冷却器件密切接触时，起到增加散热面积的作用。本实用新型专利技术的有益效果是换热效率高，温度分布均匀；一体化的结构稳定可靠。空气冷却剂来源广泛，安全可靠，可由普通冷却风扇产生。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种微射流矩阵冲击散热器，可以冷却大规模集成电路制作的硅芯片，如计算机中央微处理器(CPU)、显示卡芯片等，以及其它基于微机电系统(MEMS)的微小发热部件。属于微小型冷却散热装置。
技术介绍
微型计算机所用的散热器最常见的是翼片式，它的结构简单、制作方便、成本低廉，但体积较大，散热效率低。随着集成芯片计算能力的提高，对散热器的散热能力也提出更高的要求，以改善芯片的工作条件，延长使用寿命。为此，人们开发出新型的微冷却技术，如微通道(microchannel)、微射流冲击(micro jet impingement cooling)、微热管(micro heat pipe)等，其中，微射流冲击技术具有很大的冷却潜力。北京工业大学夏国栋申请的技术专利“微射流阵列冷却热沉”(专利号为ZL 03267135.0)是通过几排微孔进行射流换热，利用一定的结构实现闭式循环。冷却剂可以是空气，水或者其它冷却液。它的特点是采用闭式循环能用多种冷却剂进行射流冲击换热，但结构比较复杂，有密封要求，而且是用多片层依次焊接而成，这对焊接技术可能也是个挑战。
技术实现思路
本技术的目的在于公开一种微射流矩阵冲击散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微射流矩阵冲击散热器，其特征在于它是一个内部带有隔板、两侧半开放的扁方壳体（６），隔板将内腔分成上、下两部分，分别形成充气腔（３）和冲击腔（４），且充气腔（３）的两侧是封堵的，而冲击腔（４）的两侧是开放的，形成出气口（７）；在壳体（６）的上壁中心处加工出一个进气口（１）；隔板上的微射流孔（２）均布在棋盘式网格的交点上，直径为０．１～０．５ｍｍ，开孔率为０．０４左右；在壳体（６）下壁的内表面上沿出气口（７）的方向加工出高、宽、间距均为０．０５ｍｍ的沟槽（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑群，张兵兵，
申请(专利权)人：哈尔滨工程大学，
类型：实用新型
国别省市：93[中国|哈尔滨]