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一种自动化夹取装置制造方法及图纸

技术编号:37361239 阅读:7 留言:0更新日期:2023-04-27 07:09
本实用新型专利技术公开了一种自动化夹取装置,包括底座盒,所述底座盒的内部设置有驱动机构,所述底座盒的左右两侧均固定连接有位置相对应的支撑框架,所述驱动机构包括转动安装在底座盒内底壁的升降丝杆,升降丝杆的顶端延伸至底座盒的外部,且升降丝杆的表面螺纹连接有支撑套筒,支撑套筒的顶端固定连接有活动顶板。本实用新型专利技术通过设置底座盒和驱动机构,可以利用驱动机构带动活动框架上下移动,从而将内存PCB板放入到支撑框架和活动框架之间,利用活动框架和支撑框架对内存PCB板进行夹持固定,同时利用限位条块和支撑条块对内存PCB表面的金手指区域进行覆盖遮挡,从而起到保护PCB板金手指的作用,放置金手指在经过回焊炉时受到污染。污染。污染。

【技术实现步骤摘要】
一种自动化夹取装置


[0001]本技术涉及自动化加工
,尤其涉及一种自动化夹取装置。

技术介绍

[0002]在现在的工业生产中,自动夹取装置使用的非常普遍,在对制作计算机内存条的PCB板进行回焊操作时,需要使用夹取装置对整片的内存PCB板进行夹持定位,再输送至回焊炉中进行加工处理。
[0003]专利申请号为CN202120226371.7的技术专利文件,公开了一种自动化夹取装置,包括支撑架,所述支撑架的一侧表面两端均设有调节滑槽,所述调节滑槽的侧面转动安装有螺纹杆,所述夹板位于支撑架的一侧表面两端位置,所述夹板的表面设有限位螺纹孔,所述限位螺纹孔的侧面螺纹连接有限位螺钉,这样能够大大提高使用的便利性和稳定性,保证夹取的安全高效性。
[0004]由于内存PCB板的表面的金手指呈条形分布,在上述夹取装置对板材进行夹取过程中,缺乏对金手指的防护和遮挡,直接过炉时会造成金手指污染的风险,且在PCB板过炉时,金手指周边的元器件会爆锡沾到金手指上产生锡点。
[0005]为此,我们设计了一种针对于内存PCB板的自动化夹取装置,对以上问题进行改进。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种自动化夹取装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0008]一种自动化夹取装置,包括底座盒,所述底座盒的内部设置有驱动机构,所述底座盒的左右两侧均固定连接有位置相对应的支撑框架,所述驱动机构包括转动安装在底座盒内底壁的升降丝杆,升降丝杆的顶端延伸至底座盒的外部,且升降丝杆的表面螺纹连接有支撑套筒,支撑套筒的顶端固定连接有活动顶板,活动顶板的左右两侧均固定连接有活动框架,活动框架的内侧表面固定设置有若干个限位条块,所述支撑框架的内侧表面固定设置有若干个支撑条块,支撑条块的位置与限位条块相对应。
[0009]优选地,所述底座盒的内部固定设置有驱动杆,驱动杆的端部安装有驱动齿轮,所述升降丝杆的表面安装有从动齿轮,从动齿轮与驱动齿轮啮合。
[0010]优选地,所述支撑框架的上表面固定有导向限位杆,所述活动框架的表面固定连接有限位块,限位块与导向限位杆的表面滑动连接。
[0011]优选地,所述导向限位杆的表面套设有压缩弹簧,且导向限位杆的顶端固定有挡块,压缩弹簧的顶端与挡块的下表面搭接,且压缩弹簧的底端与限位块的上表面固定连接。
[0012]优选地,所述底座盒的上表面开设有限位通孔,限位通孔的位置与支撑套筒相对应,且限位通孔与支撑套筒相匹配。
[0013]优选地,两个所述支撑框架的下表面均固定设置有两个限位卡块,四个限位卡块以两个为一组对称分布在支撑框架的下表面。
[0014]本技术与现有技术相比具有以下优点:
[0015]1、本技术通过设置底座盒和驱动机构,可以利用驱动机构带动活动框架上下移动,从而将内存PCB板放入到支撑框架和活动框架之间,利用活动框架和支撑框架对内存PCB板进行夹持固定,同时利用限位条块和支撑条块对内存PCB表面的金手指区域进行覆盖遮挡,从而起到保护PCB板金手指的作用,放置金手指在经过回焊炉时受到污染。
[0016]2、本技术通过在支撑框架的表面设置有导向限位杆,可以对活动框架的上下移动起到导向和限位作用,并利用导向限位杆表面的压缩弹簧,向下对活动框架产生压力,使活动框架的边角始终产生对内存PCB板的抵紧力,从而提高了夹持固定时的稳定性。
附图说明
[0017]图1为技术提出的一种自动化夹取装置的第一视角结构示意图;
[0018]图2为技术提出的一种自动化夹取装置的第二视角结构示意图;
[0019]图3为技术提出的一种自动化夹取装置的底座盒侧剖结构示意图。
[0020]图中:1、底座盒;2、支撑框架;3、升降丝杆;4、支撑套筒;5、活动顶板;6、活动框架;7、限位条块;8、支撑条块;9、驱动杆;10、驱动齿轮;11、从动齿轮;12、导向限位杆;13、限位块;14、压缩弹簧;15、挡块;16、限位卡块。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0022]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]参照图1

3,一种自动化夹取装置,包括底座盒1,底座盒1的内部设置有驱动机构,底座盒1的左右两侧均固定连接有位置相对应的支撑框架2,两个支撑框架2的下表面均固定设置有两个限位卡块16,四个限位卡块16以两个为一组对称分布在支撑框架2的下表面。
[0024]限位卡块16的下表面开设有卡槽,利用限位卡块16可以将支撑框架2整体放置在输送链轮上,并利用限位卡块16对输送链轮进行卡紧限位,从而便于输送链轮将装置整体输送至回焊炉中。
[0025]驱动机构包括转动安装在底座盒1内底壁的升降丝杆3,底座盒1的内部固定设置有驱动杆9,驱动杆9的端部安装有驱动齿轮10,升降丝杆3的表面安装有从动齿轮11,从动齿轮11与驱动齿轮10啮合,驱动杆9远离驱动齿轮10的一端延伸至底座盒1的外部,且固定连接有旋钮。
[0026]升降丝杆3的顶端延伸至底座盒1的外部,且升降丝杆3的表面螺纹连接有支撑套筒4,支撑套筒4的顶端固定连接有活动顶板5,底座盒1的上表面开设有限位通孔,限位通孔
的位置与支撑套筒4相对应,且限位通孔与支撑套筒4相匹配,支撑套筒4与限位通孔的内壁滑动连接。
[0027]活动顶板5的左右两侧均固定连接有活动框架6,活动框架6的内侧表面固定设置有若干个限位条块7,支撑框架2的内侧表面固定设置有若干个支撑条块8,支撑条块8的位置与限位条块7相对应,且支撑条块8和限位条块7的间距与内存PCB板表面金手指的位置相对应,利用支撑条块8和限位条块7可以对金手指进行遮挡。
[0028]通过设置底座盒1和驱动机构,可以利用驱动机带动活动框架6上下移动,从而将内存PCB板放入到支撑框架2和活动框架6之间,利用活动框架6和支撑框架2对内存PCB板进行夹持固定,同时利用限位条块7和支撑条块8对内存PCB表面的金手指区域进行覆盖遮挡,从而起到保护PCB板金手指的作用,放置金手指在经过回焊炉时受到污染。
[0029]支撑框架2的上表面固定有导向限位杆12,活动框架6的表面固定连接有限位块13,限位块13与导向限位杆12的表面滑动连接,限位块13的表面开设有与导向限位杆12相匹配的滑动通孔。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动化夹取装置,包括底座盒(1),其特征在于:所述底座盒(1)的内部设置有驱动机构,所述底座盒(1)的左右两侧均固定连接有位置相对应的支撑框架(2),所述驱动机构包括转动安装在底座盒(1)内底壁的升降丝杆(3),升降丝杆(3)的顶端延伸至底座盒(1)的外部,且升降丝杆(3)的表面螺纹连接有支撑套筒(4),支撑套筒(4)的顶端固定连接有活动顶板(5),活动顶板(5)的左右两侧均固定连接有活动框架(6),活动框架(6)的内侧表面固定设置有若干个限位条块(7),所述支撑框架(2)的内侧表面固定设置有若干个支撑条块(8),支撑条块(8)的位置与限位条块(7)相对应。2.根据权利要求1所述的一种自动化夹取装置,其特征在于:所述底座盒(1)的内部转动设置有驱动杆(9),驱动杆(9)的端部安装有驱动齿轮(10),所述升降丝杆(3)的表面安装有从动齿轮(11),从动齿轮(11)与驱动齿轮(10)啮合。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:龚一鸿
申请(专利权)人:龚一鸿
类型:新型
国别省市:

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