【技术实现步骤摘要】
金属印制板和覆铜板,属电子工业用材料。现行电子工业用的覆铜板和印制板,是以酚醛树脂浸渍过的纸或玻璃布,或是陶瓷与树脂等,再与一定形状的电解铜箔热压在一起,形成以绝缘的树脂为基板的覆铜板和印制板。由于它是以树脂或陶瓷为基板,它的热传导性能较低,不利于散热,所以它不能应用在致冷和恒温的温差电致冷组件上。本金属印制板和覆铜板,是为了提高热传导性能,扩大印制板和覆铜板的应用范围。本板是这样实现的它是以铝或铝合金(现行的多为铝镁合金)为基板,通过阳极化的方法在基板上形成氧化膜层,用粘结剂将一定形状的电解铜箔热压在氧化膜层上。它具有耐300伏的击穿电压,能在-150C-120C的范围内使用,其散热性能明显的比树脂或陶瓷为基板的高。具体结构由附图给出在铝或铝合金[1]的表面是一氧化铝膜层[2],膜层上有一层粘结剂[3],在粘结剂上面是一定形状的铜箔。附图给出的是单面板,还可依需要制成两面都有铜箔的印制板和覆铜板。本板的优点是热传导性能好,便于散热,与树脂板的相比,其强度增加了,而且还有着很好的电磁屏蔽性能,扩大了原有印制板的应用范围,例如应用在半导体致冷器上,可以代替现行的陶瓷材料,不但能提高致冷器性能,增加了韧性,而且简化了工艺,降低了成本。实例本金属印制板和覆铜板,取1-2MM厚的铝或铝合金为基板,在其表面通过阳极化的方法生成一层氧化膜层,采用工业上的现行工艺。其流程如下碱液浸蚀封闭处理铝 剪 除 阳烘基 油流水清洗 极流水清洗材 切 污 化干去除氧化物本板工艺采用硫酸阳极化法,能获取无色透明或半透明的氧化铝膜层,其膜层厚度约25-30μM,击 ...
【技术保护点】
一种以纸、玻璃布、陶瓷等为基板的覆铜板或印制板,其特征是以铝或铝合金为基板,在其基板表面上生长一层氧化铝膜层,再与一定形状的电触铜箔热压成一体的金属覆铜板或金属印制板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:何玉华,张建民,
申请(专利权)人:南开大学,
类型:实用新型
国别省市:12[中国|天津]
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