【技术实现步骤摘要】
本技术涉及热交换装置,尤其是有关介于热源与散热器之间的散 热导管。
技术介绍
有许多热导管,用以将热源产生的热量导引至散热器,例如中国台湾专利第M286950号揭示的导热管散热器结构、中国台湾专利第M292257号 揭示的电路板发热电子组件之散热模块。又如中国台湾专利第M294824号揭示的导热基板与热导管之组合定位结构,包含有一导热基板,是接触于一热源,用以与该热源进行热交换;其中该 热源可为中央处理单元(CPU )芯片;一嵌固部,是对应竖立于该导热基板,并构成一容置空间,该嵌固部且具有一与其相对延伸之凸缘部;一热导管,是设于该容置空间,该热导管并与该嵌固部共同构成一第一填充区与一第二填充区;以及一界面物质,是置布于该第一填充区与该第二填充区,该界面物质以 使该热导管与该导热基板进行有效热传递。上述各专利案的热导管与热源之间均介有一基板,热导管并非与热源 直接接触,将影响热导管的导热效率。
技术实现思路
本技术的主要目的,是提供一种散热导管,具有较大面积的接触 部直接与热源接触,以提升导热效率。本技术的另一目的,是提供一种散热导管,具有散热鳍片以提升 散热效果。本技术 ...
【技术保护点】
一种散热导管,是用以与一热源直接接触者,其特征在于包括第一面及第二面;该第一面具有与一热源直接接触的接触部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:卓训杰,
申请(专利权)人:永彰机电股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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