约束腔、微波器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种约束腔，包括上组件和下组件，上组件、下组件设有一一对齐的装配孔，上组件设有贯通其底面和顶面的腔体，腔体内设有隔离条，隔离条的一端为位于腔体内的自由端或者连接其他隔离条，隔离条的另一端连接腔体侧壁或者其他隔离条，隔离条上设有贯通其顶面和底面的第一通孔。本实用新型专利技术还公开了包括该种约束腔的微波器件。本实用新型专利技术能够在满足电气性能的前提下，方便装配，简化工艺过程、提高生产效率，成品率高。成品率高。成品率高。

【技术实现步骤摘要】
约束腔、微波器件


[0001]本技术涉及微波
，尤其涉及一种约束腔及微波器件。

技术介绍

[0002]对于微波器件，特别是采用分离元件的微波器件，分离元件焊接在PCB板上构成微波电路板，功能电路会产生微波辐射，各功能电路之间容易产生干扰，通常将同一功能电路布置在微波电路板的一个局部区域，并采用约束腔将微波辐射约束在一定的空间区域内，减少各功能电路之间的空间干扰，保证微波器件的性能能。
[0003]现有的约束腔采用整体结构，在对应于微波电路板需要实现约束的局部区域开槽，并且在微波电路板的上述局部区域的边沿设置贯通微波电路板的元件面和焊接面的通槽，使得微波电路板卡装在约束腔中，其装配方法为以下两种方式之一：
[0004]方式一、先焊接微波电路板的元器件，再将微波电路板的通槽与开槽的边沿的筋条对应并卡合微波电路板至约束腔，然后将通槽与筋条的边沿焊接导通。
[0005]方式一中，在微波电路板卡合到约束腔后，由于微波电路板的刚度问题，往往会不平整，因此需要采用专用的模具压入开槽中对微波电路板进行压平；由于微波电路板上的元器件的存在，为了避免压到元器件，需要在模具上对应元器件的位置上预制避让孔或者避让槽。该种方式的工艺过程复杂，并且需要对每一种微波电路板制作专门的模具。
[0006]方式二、在焊接元器件之前，将PCB板卡合至约束腔，将通槽与筋条的边沿焊接导通，然后再焊接元器件。
[0007]方式二中，由于微波电路的工作频率高，开槽的宽度窄，可以达到4mm左右，并且，由于通孔元件的引线电感较大，该种微波电路板通常采用表贴元件，将元器件焊接到上述局部区域时的操作空间小，不便于焊接甚至无法进行焊接，成品率低。

技术实现思路

[0008]为了克服上述缺陷，本技术旨在提供一种约束腔，在满足电气性能的前提下，方便装配，简化工艺过程、提高生产效率，成品率高。
[0009]为达到上述目的，本技术是采用以下技术方案实现的：
[0010]本技术公开一种约束腔，包括上组件和下组件，所述上组件、下组件设有一一对齐的装配孔，所述上组件设有贯通其底面和顶面的腔体，所述腔体内设有隔离条，所述隔离条的一端为位于腔体内的自由端或者连接其他隔离条，隔离条的另一端连接腔体侧壁或者其他隔离条，所述隔离条上设有贯通其顶面和底面的第一通孔。
[0011]优选的，所述隔离条与腔体的一侧内侧壁平行或者与其他隔离条平行。
[0012]进一步的，所述下组件设有容置腔，所述容置腔贯通下组件的顶面和底面。
[0013]进一步的，所述上组件的顶面、下组件的底面均设有用于安装壳体的安装孔。
[0014]优选的，所述隔离条的顶面与上组件的顶面齐平。
[0015]本技术还公开了采用上述约束腔的微波器件，包括微波电路板以及约束腔，
所述微波电路板安装在上组件与下组件之间，所述上组件、下组件与微波电路板的地连接，上组件、下组件通过穿过装配孔的螺栓连接，上组件的底面与下组件的顶面贴合。
[0016]优选的，所述隔离条的底面与微波电路板的元件面贴合，所述微波电路板与隔离条的贴合区域的表面为导电材质，微波电路板与隔离条的贴合区域设有第二通孔，上组件通过穿过第二通孔、第一通孔的螺栓与微波电路板连接。。
[0017]优选的，所述微波电路板的外轮廓与容置腔的内壁贴合。
[0018]优选的，所述微波器件为选频器、振荡器、混频器、检波器、鉴频器或鉴相器。
[0019]该种微波器件还包括壳体，所述壳体包括上盖板和/下盖板，所述上盖板和/下盖板通过螺钉穿过上盖板和/下盖板上的盖板安装孔配合安装孔进行安装，安装孔为盲孔，安装孔为螺纹孔。
[0020]本技术还公开了上述微波器件的装配方法，具体包括以下步骤：
[0021]a、在制作微波电路板的PCB板时，在微波电路板与上组件贴合的部分不涂覆阻焊剂并且烫锡，在微波电路板与隔离条的贴合区域制作第二通孔，所述第二通孔金属化或者不金属化；
[0022]b、将元器件焊接在PCB板上构成微波电路板；
[0023]c、将上组件置于微波电路板的元件面，采用螺栓穿过第一通孔、第二通孔连接上组件和微波电路板；
[0024]d、采用螺栓穿过装配孔连接上组件、下组件；
[0025]e、安装壳体，采用螺钉配合安装孔将上盖板、下盖板分别安装在上组件的顶面、下组件的底面。
[0026]本技术的有益效果如下：
[0027]1、本技术将约束腔分割为上组件、下组件，能够有效的克服现有的约束腔在装配中出现的问题，在满足电气性能的前提下，方便装配，简化工艺过程、提高生产效率，成品率高。
[0028]2、本技术公开的微波器件，装配方便、快捷；并且，在调试或者维修阶段便于拆卸。
附图说明
[0029]图1为上组件的结构示意图。
[0030]图2为下组件的结构示意图。
[0031]图3微波电路板的示意图。
[0032]图4为上盖板的示意图。
[0033]图5为下盖板的示意图。
具体实施方式
[0034]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本技术进行进一步详细说明。
[0035]实施例1
[0036]如图1、图2所示，本实施例公开一种约束腔，具体包括上组件1和下组件2，上组件
1、下组件2设有一一对齐的装配孔11，装配孔11可以是通孔，也可以是盲孔，盲孔为螺纹孔，并且对于对齐的一对装配孔11至少有一个是通孔，通孔为沉头孔，使得装配后螺钉沉于通孔中。上组件1设有贯通其底面和顶面的腔体12，腔体12内设有隔离条13，隔离条13的顶面与上组件1的顶面齐平，隔离条13可以是矩形条，隔离条13的侧壁与上组件1的底面垂直，隔离条13上设有贯通其顶面和底面的第一通孔131，隔离条13的一端为位于腔体内的自由端或者连接其他隔离条13，隔离条13的另一端连接腔体12侧壁或者其他隔离条13，隔离条13与腔体12的一侧内侧壁平行或者与其他隔离条13平行。
[0037]下组件2设有容置腔21，容置腔21贯通下组件2的顶面和底面。上组件1的顶面、下组件2的底面均设有用于安装壳体的安装孔22。
[0038]实施例2
[0039]如图3、图4、图5所示，本实施例在实施例1的基础上，公开一种微波器件，具体包括微波电路板3以及约束腔，微波电路板3安装在上组件1与下组件2之间，隔离条13的底面与微波电路板3的元件面贴合，微波电路板3与隔离条13的贴合区域31的表面为导电材质，微波电路板3与隔离条13的贴合区域设有第二通孔311，第二通孔311优选为沉头孔，上组件1通过穿过第二通孔311、第一通孔131的螺栓与微波电路板连接，上组件1、下组件2与微波电路板3的地连接，上组件1、下组件2通过穿过装配孔11的螺栓连接，上组件1的底面与下组件2的顶面贴合，避开微波电路板3上的元器件32本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.约束腔，其特征在于，包括上组件和下组件，所述上组件、下组件设有一一对齐的装配孔，所述上组件设有贯通其底面和顶面的腔体，所述腔体内设有隔离条，所述隔离条的一端为位于腔体内的自由端或者连接其他隔离条，隔离条的另一端连接腔体侧壁或者其他隔离条，所述隔离条上设有贯通其顶面和底面的第一通孔。2.根据权利要求1所述的约束腔，其特征在于，所述隔离条与腔体的一侧内侧壁平行或者与其他隔离条平行。3.根据权利要求2所述的约束腔，其特征在于，所述下组件设有容置腔，所述容置腔贯通下组件的顶面和底面。4.根据权利要求3所述的约束腔，其特征在于，所述上组件的顶面、下组件的底面均设有用于安装壳体的安装孔。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的约束腔，其特征在于，所述隔离条的顶面与上组件的顶面齐平。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佑鑫，
申请(专利权)人：成都汇力思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：