约束腔、微波器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种约束腔，包括上组件和下组件，上组件、下组件设有一一对齐的装配孔，上组件设有贯通其底面和顶面的腔体，腔体内设有隔离条，隔离条的一端为位于腔体内的自由端或者连接其他隔离条，隔离条的另一端连接腔体侧壁或者其他隔离条，隔离条上设有贯通其顶面和底面的第一通孔。本实用新型专利技术还公开了包括该种约束腔的微波器件。本实用新型专利技术能够在满足电气性能的前提下，方便装配，简化工艺过程、提高生产效率，成品率高。成品率高。成品率高。

【技术实现步骤摘要】
约束腔、微波器件


[0001]本技术涉及微波
，尤其涉及一种约束腔及微波器件。

技术介绍

[0002]对于微波器件，特别是采用分离元件的微波器件，分离元件焊接在PCB板上构成微波电路板，功能电路会产生微波辐射，各功能电路之间容易产生干扰，通常将同一功能电路布置在微波电路板的一个局部区域，并采用约束腔将微波辐射约束在一定的空间区域内，减少各功能电路之间的空间干扰，保证微波器件的性能能。
[0003]现有的约束腔采用整体结构，在对应于微波电路板需要实现约束的局部区域开槽，并且在微波电路板的上述局部区域的边沿设置贯通微波电路板的元件面和焊接面的通槽，使得微波电路板卡装在约束腔中，其装配方法为以下两种方式之一：
[0004]方式一、先焊接微波电路板的元器件，再将微波电路板的通槽与开槽的边沿的筋条对应并卡合微波电路板至约束腔，然后将通槽与筋条的边沿焊接导通。
[0005]方式一中，在微波电路板卡合到约束腔后，由于微波电路板的刚度问题，往往会不平整，因此需要采用专用的模具压入开槽中对微波电路板进行压平；由于微波电路板上的元器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.约束腔，其特征在于，包括上组件和下组件，所述上组件、下组件设有一一对齐的装配孔，所述上组件设有贯通其底面和顶面的腔体，所述腔体内设有隔离条，所述隔离条的一端为位于腔体内的自由端或者连接其他隔离条，隔离条的另一端连接腔体侧壁或者其他隔离条，所述隔离条上设有贯通其顶面和底面的第一通孔。2.根据权利要求1所述的约束腔，其特征在于，所述隔离条与腔体的一侧内侧壁平行或者与其他隔离条平行。3.根据权利要求2所述的约束腔，其特征在于，所述下组件设有容置腔，所述容置腔贯通下组件的顶面和底面。4.根据权利要求3所述的约束腔，其特征在于，所述上组件的顶面、下组件的底面均设有用于安装壳体的安装孔。5.根据权利要求1
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4任一项所述的约束腔，其特征在于，所述隔离条的顶面与上组件的顶面齐平。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佑鑫，
申请(专利权)人：成都汇力思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：