一种双面EMI图案的制备方法技术

技术编号:37348727 阅读:66 留言:0更新日期:2023-04-22 21:45
本发明专利技术涉及建筑防水技术领域,具体为一种双面EMI图案的制备方法,双面EMI图案依次包括以下结构:感光膜、导电层、基材、保护膜,且该制备方法包括以下步骤:先对导电材料进行单面感光膜贴敷;反面覆保护膜,并对感光膜进行曝光;通过显影、蚀刻、退膜制备单面导电线路;再通过药水对膜材的基材进行蚀刻/溶解;进一步对产品进行导电材料线路蚀刻,并去除感光膜再撕去背面保护膜;再从正面对背面的导电材料进行蚀刻,采用激光的方式,对双面导电材料进行镭射,通过调整激光的能量,使激光可镭射穿正面导电材料+基材+背面导电材料整个材料;本发明专利技术能够解决正反面图案不重合导致的屏蔽效能降低以及摩尔纹问题。及摩尔纹问题。及摩尔纹问题。

【技术实现步骤摘要】
一种双面EMI图案的制备方法


[0001]本专利技术涉及电磁屏蔽领域,具体为一种双面EMI图案的制备方法。

技术介绍

[0002]有研究表明在基材的正反两面各制作一层相同图案的导电材料线路,可以增加屏蔽膜的屏蔽效能,效果甚至高于在同一面做两倍厚度的导电材料图案。传统制备双面导电材料线路的方法为先制备双面导电材料膜,再在导电材料上覆感光膜,然后同时或者分别对正反两面感光膜进行曝光,最后通过显影、蚀刻、退膜来制备导电材料线路,或者分别做两张图案相同的屏蔽膜,然后进行贴合。
[0003]传统制备双面导电材料线路的工艺由于需要对正反两面进行曝光,正反两面曝光存在一定的精度误差,或者进行两张屏蔽膜贴合,贴合也存在贴合误差,且贴合精度较曝光精度要低,导致正反两面的图案不能完全重合,不仅影响屏蔽效能,还会产生摩尔纹,影响视觉效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种双面EMI图案的制备方法,以解决两面图案无法完全重合以及摩尔纹的难题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种双面EMI图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面EMI图案的制备方法,其特征在于:双面EMI图案从上至下依次包括以下结构:感光膜、导电层、基材、保护膜,且该制备方法包括以下步骤:(1)先对导电材料进行单面感光膜贴敷;(2)反面覆保护膜,并对感光膜进行曝光;(3)通过显影、蚀刻、退膜制备单面导电线路;(4)再通过药水对膜材的基材进行蚀刻/溶解,制成上层导电材料线路;(5)进一步对产品进行导电材料线路蚀刻,并去除感光膜再撕去背面保护膜;(6)再从正面对背面的导电材料进行蚀刻,实现正反面导电材料线路的重合;(7)采用激光的方式,参考设计图案,对双面导电材料进行镭射,将不需要的区域镭射掉;(8)通过调整激光的能量,使激光可镭射穿正面导电材料+基材+背面导电材料整个材料,使正反两面的图案完全一致。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏伟刘洁
申请(专利权)人:深圳市志凌伟业技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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