【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子，尤其涉及一种温度补偿电路。
技术介绍
1、射频功率放大器（rf）是各种无线发射机的重要组成部分。在发射机的前级电路中，调制振荡电路所产生的射频信号功率很小，需要经过一系列的放大一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级，获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上辐射出去。为了获得足够大的射频输出功率，必须采用射频功率放大器。
2、在ldmos管等射频功率放大器中，温度的变化可以使射频功率放大器增益发生变化，从而影响输出功率。
技术实现思路
1、为克服上述缺陷，本技术旨在提供一种温度补偿电路，能够解决射频（rf）功率放大器中的温度变化对性能的影响。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
3、温度补偿电路，包括射频放大电路，所述射频放大电路包括ldmos管，所述ldmos管的栅极电路中设置有用于温度补偿的热敏电阻和二极管，所述二极管的阴极通过电阻r3连接ldmos管的栅极，二极管的阳极连接电阻r5的一端、电阻r1的一端，电阻r1的另一端连接电源，电阻r5的另一端连接电阻r4的一端，电阻r4的另一端接地,所述热敏电阻与电阻r5并联，ldmos管的漏极为射频放大电路的输出端。
4、优选的，所述热敏电阻为ntc型热敏电阻。
5、优选的，所述ldmos管的漏极通过lc串联支路接地。
6、优选的，所述lc串联支路包括电感l1、电容c4、电容c5，所述电感l1的一端连接ldmos管的漏极，电感l1的另一端连接
7、进一步的，所述二极管的阴极通过电容接地。
8、优选的，所述电容为电容c1、电容c2、电容c3并联。
9、优选的，所述ldmos管的源极接地。
10、本技术的原理如下：
11、本技术采用二极管、热敏电阻等非线性器件与原本的射频电路组合，当温度发射变化能够自动影响放大器栅极输入电压，从而平衡温度升高或降低导致的输出功率不一。具体的：
12、通过合理选择热敏电阻和二极管的参数，可以实现以下效应：
13、在低温环境中，热敏电阻的电阻值较高，二极管的电压降上升，从而栅极供电电路的电压较低，抵消ldmos管在低温下的增益增加。
14、在高温环境中，热敏电阻的电阻值较低，二极管的电压降下降，从而栅极供电电路的电压较高，抵消ldmos管在高温下的增益降低。
15、本技术的有益效果如下：
16、1、本技术通过热敏电阻和二极管来实现温度补偿，使得在不同温度下，放大器输出保持稳定，从而提高稳定性。
17、2、本技术的节能和效率：通过确保在不同温度条件下功率放大器的栅极供电电压稳定，可以有助于提高功率放大器的能效，减少功率损耗。
18、3、本技术的可靠性好，有助于延长设备的寿命，减少维护需求。
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1.温度补偿电路，其特征在于：包括射频放大电路，所述射频放大电路包括LDMOS管，所述LDMOS管的栅极电路中设置有用于温度补偿的热敏电阻和二极管，所述二极管的阴极通过电阻R3连接LDMOS管的栅极，二极管的阳极连接电阻R5的一端、电阻R1的一端，电阻R1的另一端连接电源，电阻R5的另一端连接电阻R4的一端，电阻R4的另一端接地,所述热敏电阻与电阻R5并联，LDMOS管的漏极为射频放大电路的输出端。
2.根据权利要求1所述的温度补偿电路，其特征在于：所述热敏电阻为NTC型热敏电阻。
3.根据权利要求1所述的温度补偿电路，其特征在于：所述LDMOS管的漏极通过LC串联支路接地。
4.根据权利要求3所述的温度补偿电路，其特征在于：所述LC串联支路包括电感L1、电容C4、电容C5，所述电感L1的一端连接LDMOS管的漏极，电感L1的另一端连接电容C4的一端，电容C4的另一端接地，电容C5与电容C4并联。
5.根据权利要求1-4任一项所述的温度补偿电路，其特征在于：所述二极管的阴极通过电容接地。
6.根据权利要求5所述的温度补偿
7.根据权利要求5所述的温度补偿电路，其特征在于：所述LDMOS管的源极接地。
...【技术特征摘要】
1.温度补偿电路，其特征在于：包括射频放大电路，所述射频放大电路包括ldmos管，所述ldmos管的栅极电路中设置有用于温度补偿的热敏电阻和二极管，所述二极管的阴极通过电阻r3连接ldmos管的栅极，二极管的阳极连接电阻r5的一端、电阻r1的一端，电阻r1的另一端连接电源，电阻r5的另一端连接电阻r4的一端，电阻r4的另一端接地,所述热敏电阻与电阻r5并联，ldmos管的漏极为射频放大电路的输出端。
2.根据权利要求1所述的温度补偿电路，其特征在于：所述热敏电阻为ntc型热敏电阻。
3.根据权利要求1所述的温度补偿电路，其特征在于：所述ldmo...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱斌华，朱宇航，
申请(专利权)人：成都汇力思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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