改进型印刷电路板的防水构造制造技术

技术编号:3735826 阅读:144 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种改进型印刷电路板的防水构造,主要由上、下薄膜层及一绝缘层接合构成,其中,该上、下薄膜层在对应位置处设有至少第一、二管道,该绝缘层对应第一、二管道位置间设有一管径大于前述第一、二管道的调压孔,借由第一、二管道与绝缘层的调压孔互相接合后,三者的接触点间未接合处即形成有一气体相互流通及防止水气渗入的防水单元,可避免水气渗入电路板而发生短路。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种改进型印刷电路板的防水构造,尤指一种内建防水单元、可避免水气进入电路板内部以防止其电路板发生短路的印刷电路板构造。
技术介绍
按键构造在目前所使用的家用电器、各种测试仪及计算机设备中均为一主要的零组件。因为借由其设计,可轻易操控所使用的各种家电、仪器及计算机设备。一般个人计算机及笔记本型计算机上所使用的按键构造内部的薄膜式印刷电路板,是由上、下层薄膜及一绝缘层叠放而成,且三者之间无任何黏合剂胶合,以便橡胶体下压挤压空气时,能让上、下薄膜层的接触点接触。但是,使用者若不慎将水滴滴入键盘内部时,起先尚不会让薄膜式印刷电路板产生短路,一旦在橡胶体被下压至复原状态时,所产生真空吸力,会将滴入键盘内部的水气吸入薄膜式印刷电路板中,导致薄膜式印刷电路发生短路。另外,尚有一种印刷电路板是由具有软性塑料的上、下层薄膜构成,在前述的上层薄膜上印刷有多个导通部,而下层薄膜上印刷有多个对应上述导通部的接触部,而在每一接触部印刷有绝缘部,前述上、下层薄膜胶合后,即形成一薄膜式印刷电路板。进一步,也有业者为了改善键盘的防水构造,而研发出如下的多种具有防水功能的键盘构造1、台湾专利公报公告编号第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进型印刷电路板的防水构造,由上、下薄膜层(1、2)及一绝缘层(3)接合构成,其上、下薄膜层(1、2)上均印刷有传导信号的导通线路(11、21),该导通线路(11、21)包含有线路通道(25)及接触点(12、22、12’、22’),另外在绝缘层(3)对应导通线路(11、21)的接触点(12、22、12’、22’)位置处设有贯穿孔(33),再在上、下薄膜层(1、2)及绝缘层(3)上均设有多个位置互相对应的通气孔(14、24、34),其特征在于: 上述通气孔(14、24、34)与导通线路(11、21)之间设有一防水单元(B),该防水单元(B)是在上、下薄膜层(1、2)上分别对应设有第一、...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈庆祥吕添敏
申请(专利权)人:新巨企业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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