改进型印刷电路板的防水构造制造技术

一种改进型印刷电路板的防水构造，主要由上、下薄膜层及一绝缘层接合构成，其中，该上、下薄膜层在对应位置处设有至少第一、二管道，该绝缘层对应第一、二管道位置间设有一管径大于前述第一、二管道的调压孔，借由第一、二管道与绝缘层的调压孔互相接合后，三者的接触点间未接合处即形成有一气体相互流通及防止水气渗入的防水单元，可避免水气渗入电路板而发生短路。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种改进型印刷电路板的防水构造，尤指一种内建防水单元、可避免水气进入电路板内部以防止其电路板发生短路的印刷电路板构造。
技术介绍
按键构造在目前所使用的家用电器、各种测试仪及计算机设备中均为一主要的零组件。因为借由其设计，可轻易操控所使用的各种家电、仪器及计算机设备。一般个人计算机及笔记本型计算机上所使用的按键构造内部的薄膜式印刷电路板，是由上、下层薄膜及一绝缘层叠放而成，且三者之间无任何黏合剂胶合，以便橡胶体下压挤压空气时，能让上、下薄膜层的接触点接触。但是，使用者若不慎将水滴滴入键盘内部时，起先尚不会让薄膜式印刷电路板产生短路，一旦在橡胶体被下压至复原状态时，所产生真空吸力，会将滴入键盘内部的水气吸入薄膜式印刷电路板中，导致薄膜式印刷电路发生短路。另外，尚有一种印刷电路板是由具有软性塑料的上、下层薄膜构成，在前述的上层薄膜上印刷有多个导通部，而下层薄膜上印刷有多个对应上述导通部的接触部，而在每一接触部印刷有绝缘部，前述上、下层薄膜胶合后，即形成一薄膜式印刷电路板。进一步，也有业者为了改善键盘的防水构造，而研发出如下的多种具有防水功能的键盘构造1、台湾专利公报公告编号第470190号的“防水键盘”，其揭示的防水键盘是在键盘的电路单元下方设有一薄膜，该薄膜与键盘的橡胶弹体紧密接合，借以将电路单元密封在橡胶弹体与薄膜之间。2、台湾专利公报公告编号第476429号的“防水键盘”构造，其中该防水键盘包括一上盖及一底座，该上盖表面套设有多个按键；一定位结构，自该上盖底面向下延伸突出而与该底座接合，用以固接该上盖与该底座；一导电片，设置在该底座上方；及一弹性体，设置在该导电片上方，具有一弹性体定位孔供该定位结构穿过，其中该弹性体定位孔的大小恰可紧密套于该定位结构的外围，当水分从该上盖渗入时可将水分阻绝于该弹性体上。3、台湾专利公报公告编号第504026号的“防水键盘”构造，该防水键盘在键盘的上盖上设有适当的凹槽，并在凹槽前缘开设多个排水孔，排水孔贯通至上盖底部，并向下连接有排水管柱，并在键盘的底座上设有多个与排水管柱相对应的套筒，该套筒内部形成有透孔，排水管柱伸入相对应的套筒的透孔中。另外，还有多种类似的防水键盘构造，如台湾专利公报公告编号第477446号的“防水键盘”、台湾专利公报公告编号第464012号的“笔记型电脑防水键盘结构”、台湾专利公报公告编号第385891号的“防水键盘”、台湾专利公报公告编号第369191号的“防水键盘”、台湾专利公报公告编号第358571号的“防水键盘”、台湾专利公报公告编号第342983号的“防水键盘结构”、台湾专利公报公告编号第236428号的“防水键盘的改良构造”。虽然上述多种通过改进薄膜式印刷电路板的设计或通过常用薄膜式印刷电路板搭配改进后的整体键盘构造而达到防水的效果，但是重新设计印刷电路板的制作流程相当复杂，且费时费工序，另外，各元件间的准确对位比较困难，相对的制作成本也较高。
技术实现思路
本技术的主要目的在于解决上述的缺陷，避免缺陷的存在，本技术通过一可直接印刷在电路板上的防水单元，使整体印刷电路板完全接合后，仅预留一通气孔，便可有效防止水气进入电路板内部而导致短路的问题发生，另外，该防水单元构造简单，可直接印刷在电路板上而不用增加额外制程，既不费事不费工序，还相对降低了制作成本。附图说明有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，现配合附图说明如下。图1是本技术的立体分解示意图。图2是本技术的立体外观示意图。图3-1、3-2是本技术的使用状态示意图。图4是本技术的局部放大示意图。具体实施方式参见图1、2、4，为本技术的立体分解、立体外观及局部放大示意图。如图所示本技术的改进型印刷电路板的防水构造，主要由上、下薄膜层1、2及一绝缘层3接合构成，其上、下薄膜层1、2上均印刷有传导信号的导通线路11、21，该导通线路11、21包含有线路通道25及接触点12、22，另在绝缘层3对应导通线路11、21的接触点12、22位置处设有贯穿孔33，再在上、下薄膜层1、2及绝缘层3上均设有多个位置互相对应的通气孔14、24、34，其中，上述通气孔14、24、34与导通线路11、21之间设有一防水单元B，该防水单元B是在上、下薄膜层1、2上分别对应设有第一、二管道13、23，在第一、二管道13、23两端具有第一、二开口端131(231)、132(232)，该第一开口端131、231与上述导通线路11、21上的线路通道25相通，该第二开口端132、232则与通气孔14、24、34相通，并在绝缘层3对应第一、二管道13、23位置间设有一管径大于前述第一、二管道13、23的调压孔31，借由第一、二管道13、23与绝缘层3的调压孔31互相接合形成一防水单元B，使上、下薄膜层1、2受压接触点12、22产生的气体得以排出外部，而外部水气则由防水单元B阻隔而可避免水气渗入导通线路11、21，防止印刷电路板A发生短路的问题。参见图2、3-1、3-2及图4，为本技术的立体外观、使用状态及局部放大示意图。如图所示当按键(图中未示)被按下时，此位于接触点12、22内部的空气即会通过线路通道25，空气便会通过防水单元B往通气孔14、24、34方向离开印刷电路板A。当按键(图中未示)回复至原来状态时，因虹吸现象使线路通道25产生真空吸力，可能将外界的水气吸入印刷电路板A中当水气进入防水单元B，第一、二管道13、23的多重弯折处，可有效增加水气进入的困难度，另外，由于调压孔31的孔径远大于第一、二管道13、23的孔径，借由调压孔31及第一、二管道13、23之间的压力变化，外面进入的水气便会累积于调压孔31，以防止水气进一步进入印刷电路板A内部而导致其印刷电路板A发生短路问题。另外，当按键(图中未示)再一次被按下(如图3-2所示)时，此位于接触点12、22、12’、22’内部的空气即会通过线路通道25再一次被挤压至防水单元B内，然后将堵塞于调压孔31内部的水气一并挤压于通气孔14、24、34外，这样循环挤压及释放按键(图中未示)的作业，便能防止水气进入印刷电路板A的导通线路11、21内而导致其导通线路11、21发生短路，以增加该键盘的使用率及使用寿命，又由于本技术的防水单元B可直接印刷在印刷电路板A上，使整体印刷电路板A完全接合后，仅预留一透气管道以调整气压，另外，该防水单元B构造简单，可直接印刷在电路板上而不用增加额外制程，既不费事不费工序，还相对降低制作成本。进一步，上述所提绝缘层3的调压孔31除了管径大于第一、二管道13、23外，也可为矩形或圆形的任一种形态设于第一、二管道13、23所构成的防水单元B间。权利要求1.一种改进型印刷电路板的防水构造，由上、下薄膜层(1、2)及一绝缘层(3)接合构成，其上、下薄膜层(1、2)上均印刷有传导信号的导通线路(11、21)，该导通线路(11、21)包含有线路通道(25)及接触点(12、22、12’、22’)，另外在绝缘层(3)对应导通线路(11、21)的接触点(12、22、12’、22’)位置处设有贯穿孔(33)，再在上、下薄膜层(1、2)及绝缘层(3)上均设有多个位置互相对应的通气孔(14、24、34)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进型印刷电路板的防水构造，由上、下薄膜层（１、２）及一绝缘层（３）接合构成，其上、下薄膜层（１、２）上均印刷有传导信号的导通线路（１１、２１），该导通线路（１１、２１）包含有线路通道（２５）及接触点（１２、２２、１２’、２２’），另外在绝缘层（３）对应导通线路（１１、２１）的接触点（１２、２２、１２’、２２’）位置处设有贯穿孔（３３），再在上、下薄膜层（１、２）及绝缘层（３）上均设有多个位置互相对应的通气孔（１４、２４、３４），其特征在于： 上述通气孔（１４、２４、３４）与导通线路（１１、２１）之间设有一防水单元（Ｂ），该防水单元（Ｂ）是在上、下薄膜层（１、２）上分别对应设有第一、二管道（１３、２３），在第一、二管道（１３、２３）两端具有第一、二开口端（１３１、２３１、１３２、２３２），该第一开口端（１３１、２３１）与上述导通线路（１１、２１）上的线路通道（２５）相通，该第二开口端（１３２、２３２）则与通气孔（１４、２４、３４）相通，并在绝缘层（３）对应第一、二管道（１３、２３）位置间设有一管径大于前述第一、二管道（１３、２３）的调压孔（３１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆祥，吕添敏，
申请(专利权)人：新巨企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]