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改进型印刷电路板的防水构造制造技术
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下载改进型印刷电路板的防水构造的技术资料
文档序号:3735826
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一种改进型印刷电路板的防水构造,主要由上、下薄膜层及一绝缘层接合构成,其中,该上、下薄膜层在对应位置处设有至少第一、二管道,该绝缘层对应第一、二管道位置间设有一管径大于前述第一、二管道的调压孔,借由第一、二管道与绝缘层的调压孔互相接合后,三...
该专利属于新巨企业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过新巨企业股份有限公司授权不得商用。
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