散热模块制造技术

一种散热模块，以降低计算机内芯片的表面温度，并维持计算机的稳定性，散热模块有第一风扇，配置于计算机内并包括第一、二出风口；第二风扇，配置于笔记本计算机内并包括第三出风口；第一散热器，配置于第一出风口处，第一散热器配有多个第一鰭片，第一出风口处所排出的气体将第一散热器的热传递至第一散热器外；第二散热器，配置于第二出风口处，第二出风口处所排出的气体将第二散热器的热传递至第二散热器外；第三散热器，配于第三出风口处，第三出风口处所排出的气体将第三散热器的热传递至第三散热器外；第一导热结构，与芯片及第一散热器耦接；第二导热结构，与芯片及第二散热器耦接；第三导热结构，与芯片及第三散热器耦接。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机内的散热模块，特别是涉及多个风扇和出风口的设计来增加风量以及风压，以提高散热效能的散热模块。
技术介绍
随着计算机产业的成长和科技的进步，各类芯片(尤其是中央处理器)的晶体管密度也逐渐增加，时间脉冲也越来越快。虽然计算机数据处理快，但是计算机用电的需求也相对地提高。因此计算机运作所产生的热量也提高。温度过高往往会使计算机运作不稳定，严重的话会导致整个中央处理器烧掉，故为了维护系统的稳定性，如何提高计算机散热模块的散热效率将是非常重要。又，为了要维持高效率的散热功能，散热模块的体积与重量也不得不随之越大越重，然而在计算机主机板有限面积的考虑上，散热模块的大小是有限制的。因此如何在有限的空间中，设计出高散热效率的散热模块将是相当重要的。请参照图1A，其所绘示的传统笔记本计算机中散热模块的设计。如图所示，主机板100上配置有中央处理器101，传统的散热模块包括了风扇110以及散热器120。风扇110配置于笔记本计算机内，用以造成空气流动；散热器120配置于风扇110的出风口处，由高导热系数的材质制成，其下方形成接触面121，用以与中央处理器101(或是其它种类的芯片)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，用来降低该笔记本计算机内一芯片的表面温度，其特征在于，该散热模块包括有：一第一风扇，配置于该笔记本计算机内并包括有将该第一风扇吸入的气体排出的一第一出风口和一第二出风口；一第二风扇，配置于该笔记本计算机内并包括有一可将该第二风扇吸入的气体排出的第三出风口；一第一散热器，配置于该第一出风口处，以使该第一出风口处所排出的气体将该第一散热器的热传递至该第一散热器外；一第二散热器，配置于该第二出风口处，其中该第二出风口处所排出的气体将该第二散热器的热传递至该第二散热器外；一第三散热器，配置于该第三出风口处，其中该第三出风口处所排出的气体将该第三散热器的热传递至该第三散热器外；一第一导热结...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建安，许丰麟，陈明智，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]