信号传输线路结构制造技术

一种信号传输线路结构，适用于配置在一电路板的表面。在此信号传输线路结构中，预留的一连接导线及两备用接合垫配置于主要导线的同一侧，且连接导线的另一端与主要导线之间还设计存在一间隙，用以在主要导线及连接导线之间形成断路。因此，电流仅流经由主要导线所形成的元件接合垫，而无须经过连接导线及两个备用接合垫，使得主要导线能够维持稳定的特性阻抗。此外，当需要将另一电子元件连接于上述两备用接合垫时，可额外地搭接一焊料块于主要导线及连接导线的间隙，使得主要导线及连接导线经由此焊料块而彼此作电性导通。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种信号传输线路结构，特别是有关于一种配置在电路板表面的信号传输线路结构。
技术介绍
近年来，随着电子技术的不断进步，带动整个电子产业的蓬勃发展，许多电子产品相继问世。各类的电子产品均内建有许多被动元件及电路板，而电路板的功能在于搭载各个被动元件，使得这些被动元件能够彼此作电性连接。此外，在现今市场上强调人性化、多功能的同时，更因为制造技术的改良，使得电子产品的设计上更轻、薄、短、小。另外，能使得当前的电子产品有如此长足的进步，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的制作技术的进步帮助不小。其中，印刷电路板通常是指由多层图案化的导线层所构成的电路基板，用以组装各种被动元件于其上，用以构成电子产品所需的电子电路模块。早期的印刷电路板的电路设计都是在几十MHz的工作频率下，甚至几百KHz以下的工作频率。在此范围的工作频率之下，相对工作频率的信号波长(λ＝1/f，f为频率)很长。然而，在现今无线通讯技术的蓬勃发展下，前端射频收发器(Front End RFTransceiver)的工作频率远较以往为高(约为1～6GHz左右)，其射频信号波长则相对较短。如此一来，由传输线(transmission line)理论可以得知，电路板的传输导线上的阻抗更容易随着导线宽度变化而改变，使得电流在流经导线时会产生能量的耗损，因而影响到信号的传输。请依序参考图1A、1B，其中图1A绘示已知的一种信号传输线路结构，其上尚未覆盖焊罩层(solder mask)的示意图，而图1B绘示已知的一种信号传输线路结构，其上已覆盖焊罩层的示意图。如图1A所示，信号传输线路结构配置于介电层100(即电路板之表面)上，且信号传输线路结构主要包括一主要导线102、一第一元件接合垫102a、一第二元件接合垫104、一第一备用接合垫106、一第二备用接合垫108及连接导线110。其中，主要导线102的局部形成第一元件接合垫102a，而第二元件接合垫104位于主要导线的右侧。另外，第一备用接合垫106及第二备用接合垫108则可对应位于主要导线102的左侧，同时第一备用接合垫106与第一元件接合垫102a有一连接导线110相连。其中第二元件接合垫104及第二备用接合垫108连接电路板的接地平面。如图1B所示，第一元件接合垫102a及第二元件接合垫104分别通过焊罩层112之多个开口而暴露于外，用以电性连接被动元件(例如电感或电容等)，此时第一备用接合垫106及第二备用接合垫108将备而不用。同样地，第一备用接合垫106及第二备用接合垫108亦分别通过焊罩层112的多个开口而暴露于外。此外，为了符合电路设计的需求，可额外地加装被动元件至第一备用接合垫106及第二备用接合垫108。就已知信号传输线路结构而言，当第一及第二备用接合垫备而不用时，主要导线将经由连接导线而导通至第一备用接合垫时，更由于第二备用接合垫电性连接至接地平面(ground plane)，这将会使得第一及第二备用接合垫之间产生一电容效应，此导致主要导线的邻近第一元件接合垫的前后线段呈现出不同的特性阻抗，使得信号在经过主要导线时将会受到影响。
技术实现思路
因此，本技术的目的就是在提供一种信号传输线路结构，适于配置在一电路板的表面，用以克服电路上预留的连接导线及备用接合垫所造成主要导线的特性阻抗不均匀的问题，使得信号能够较为完整地传输于主要导线上。基于上述目的，本技术提出一种信号传输线路结构，适于配置在一电路板的表面，该信号传输线路结构至少包括一主要导线，其局部线段形成一第一元件接合垫；一第二元件接合垫，位于该主要导线的一侧；一第一备用接合垫，位于该主要导线的另一侧；一第二备用接合垫，位于该主要导线的另一侧；以及一连接导线，位于该主要导线的另一侧，且该连接导线的一端连接于该第一备用接合垫，而该连接导线的另一端延伸至该第一元件接合垫的旁侧，并形成一连接接合垫，且该连接接合垫与该主要导线之间具有一间隙。依照本技术的较佳实施例所述，主要导线及连接接合垫可通过一焊料块进行搭接，且第二元件接合垫及第二备用接合垫分别连接至该电路板的一接地平面。基于上述，由于本技术乃是在主要导线上的第一元件接合垫及连接导线之间预留一间隙，使得主要导线与连接导线之间形成断路，使得主要导线在高频的环境下仍可维持稳定的特性阻抗。此外，当需要外加被动元件至二备用接合垫上时，可搭接一焊料块于上述之间隙，使得连接导线与主要导线作电性导通，进而使连接导线及备用接合垫作电性导通。附图说明图1A绘示已知一种信号传输线路结构其上尚未覆盖焊罩层的示意图。图1B绘示已知一种信号传输线路结构其上已覆盖焊罩层的示意图。图2A绘示本技术较佳实施例的一种信号传输线路结构，其上尚未覆盖焊罩层的示意图。图2B绘示本技术较佳实施例的一种信号传输线路结构，其上已覆盖焊罩层的示意图。图2C绘示本技术较佳实施例的一种信号传输线路结构，其于间隙上加上一焊料块以导通主要导线及连接导线的示意图。具体实施方式请参考图2A，其绘示本技术较佳实施例的一种信号传输线路结构，其上尚未覆盖焊罩层的示意图。此信号传输线路结构配置在一电路板的介电层200的表面，其主要具有一主要导线202、一第一元件接合垫202a、一第二元件接合垫204、一第一备用接合垫206、一第二备用接合垫208及一连接导线210。第一元件接合垫202a可由主要导线202的局部线段形成，而第二元件接合垫204则位于主要导线202的右侧，且第一备用接合垫206及第二备用接合垫208皆对应位于主要导线202的左侧。此外，第二元件接合垫204及第二备用接合垫208则分别电性连接至电路板的接地平面，用以作为参考电极。另外，连接导线210亦位于主要导线202的左侧，且连接导线210的一端连接于第一备用接合垫206，而连接导线210的另一端则延伸至第一元件接合垫202a的旁侧，并形成一连接接合垫210a，且连接接合垫210a与第一元件接合垫202a之间设计存在一间隙d。请参考图2B，其绘示本技术较佳实施例的一种信号传输线路结构，其上已覆盖焊罩层的示意图。焊罩层212配置于介电层200之上，且覆盖主要导线202及连接导线210，而焊罩层212的多个开口(未标示)则分别暴露出第一元件接合垫202a、第二元件接合垫204、第一备用接合垫206、第二备用接合垫208及连接接合垫210a。其中，第一元件接合垫202a及第二元件接合垫204用以接合主要的被动元件(未绘示)。此外，由于连接导线210与主要导线202之间设计存在间隙d，使得第一备用接合垫206及连接导线210将无法电性连接至主要导线202，用以降低第一备用接合垫206及第二备用接合垫208之间所产生的电容效应，使得主要导线202本身能够维持稳定的特性阻抗，故可降低信号传输于主要导线202所受到的影响。请参考图2C，其绘示本技术较佳实施例的一种信号传输线路结构，其加上一焊料块于间隙以导通主要导线及连接导线的示意图。为了符合电路设计的需求，必须额外地将另一被动元件组装至第一备用接合垫206及第二备用接合垫208时，可搭接一焊料块214于连接接合垫210a及第一元件接合垫202a的间隙d本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种信号传输线路结构，适于配置在一电路板的表面，其特征在于该信号传输线路结构至少包括：一主要导线，其局部线段形成一第一元件接合垫；一第二元件接合垫，位于该主要导线的一侧；一第一备用接合垫，位于该主要导线的另一侧；一第二备用接合垫，位于该主要导线的另一侧；以及一连接导线，位于该主要导线的另一侧，且该连接导线的一端连接于该第一备用接合垫，而该连接导线的另一端延伸至该第一元件接合垫的旁侧，并形成一连接接合垫，且该连接接合垫与该主要导线之间具有一间隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡书孔，
申请(专利权)人：上海环达计算机科技有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]