【技术实现步骤摘要】
本技术系一种改良的电路板连接脚座，主要是将连接针脚穿透座板且于座板之另一面设置有平头接通点，该座板在角落适当处设置有定位之双头针脚；且在电路板上与接通点成对应一面设置有导接点，而在与双头针脚之对应处开设有定位孔；事先将连接脚座之定位双头针脚摆设进入电路板之定位孔内，并藉熔锡机器使连接脚座之接通点与电路板之导接点连接导通，如此连接脚座之连接针脚并不需打穿电路板即可与电路板表面之电路焊设，使得电路板之另一面余留可设置与导接点所接设电路之接点成重叠接通之晶体电路。按一般习用之电路板连接脚座，其连接脚座25系由座板20之两面贯穿固设有许多排列欲接通电路并作固定之双头针脚21所组成，且其在电路板22上对应于各双头针脚21处开设有许多之焊接开孔23，将连接脚座25之座板20上所有双头针脚21穿设并焊固在电路板22之所有焊接开孔23处，该电路板22并在固设座板20之另一面，于各焊接开孔23向侧旁延伸接设配设1C之晶体电路。使用一般习用之连接器脚座将产生有以下几点缺点1)连接脚座25系藉座板20上之双头针脚21穿设电路板22之焊接开孔23而与电路板22焊固；该电路板22必须...
【技术保护点】
一种电路电板连接脚座，主要包括有连接脚座（１）以及电路板（１０）；其特征在于：在电路板之导接点（１１）与定位孔（１２）上涂抹一层锡膏，且将连接脚座之定位双头针脚（５）插固在相对应于电路板周缘之定位孔处，藉熔锡机器使连接脚座其连接针脚（３）之接通点（４）与电路板之导接点焊接导通；该电路板并在另一面设置有与导接点所接设电路之接点重叠接通之晶体电路（１３）。连接脚座系由座板（２）在其一面固设有连接针脚，该连接针脚并穿透座板且于座板之另一面设置平头接通点，该座板并在其角落适当处设置有定位用之双头针脚；电路板之一面在与连接脚座各接通点对应处设置有与电路连接之导接点，并在与双头针脚相对...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江荣山，
申请(专利权)人：捷登科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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