一种厚度均匀膜用聚酯及其制备方法技术

技术编号:37355833 阅读:43 留言:0更新日期:2023-04-27 07:06
本发明专利技术公开了一种聚酯及厚度均匀聚酯薄膜的制备方法,属于高分子领域。该方法以二元酸和二元醇为原料,在催化剂的作用下进行酯化反应,酯化反应结束后加入多羟基有机物,并搅拌10~20min;搅拌结束后在温度为在260℃~275℃条件下进行预缩聚反应40~50min,最后进行终缩聚反应,待反应完毕经熔体泵挤出、切粒、干燥,得到厚度均匀膜用聚酯。本发明专利技术制备了一种具有高剪切速率条件下流动性好、低剪切速率时动力粘度大、熔融结晶变慢、分子量分布变宽的膜用聚酯,采用该膜用聚酯通过熔融挤出、双向拉伸制成了厚度均匀性显著改善的聚酯薄膜。向拉伸制成了厚度均匀性显著改善的聚酯薄膜。

【技术实现步骤摘要】
一种厚度均匀膜用聚酯及其制备方法


[0001]本专利技术涉及高分子领域,具体涉及一种聚酯及厚度均匀聚酯薄膜的制备方法。

技术介绍

[0002]双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(简称BOPET),具有优良的物理化学性能,可广泛用于诸多工业领域。虽然不同用途的薄膜其性能有所不同,但是对于外观及厚度均匀性的要求却是基本一致的。特别是光学基膜、薄型薄膜(厚度一般在20μm以下),对外观及厚度均匀性要求更高。为提高薄膜厚度均匀性,包括聚酯薄膜用户在内的生产厂家针对设备改进、生产工艺等方面投入了大量的财力、物力,并对出厂薄膜的厚度公差做了严格的规定。
[0003]中国专利201910808813.6从半导体表面等离子照射处理的方式对薄膜半导体表面进行改善,提高了旋涂液与材料沟槽之间的浸润性,从而改善了薄膜材料的厚度均匀性,该专利未半导体薄膜,不能用于聚酯薄膜厚度均匀性的调节。
[0004]技术201921967767.6公开了一种聚酯薄膜厚度可控的均匀涂层装置,包括液料箱,所述液料箱上设有涂层结构,可以适配大多数涂布机使用,并且通过手动就可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚度均匀膜用聚酯的制备方法,其特征在于:该方法以二元酸和二元醇为原料,在催化剂的作用下进行酯化反应,酯化反应结束后加入多羟基有机物,并搅拌10~20min;搅拌结束后在温度为在260℃~275℃条件下进行预缩聚反应40~50min,最后进行终缩聚反应,待反应完毕经熔体泵挤出、切粒、干燥,得到厚度均匀膜用聚酯,制备的薄膜其厚度标准差在0.10μm以内。2.根据权利要求1所述的厚度均匀膜用聚酯的制备方法,其特征在于:二元酸与二元醇的摩尔比为1:(1.10~1.90),且所述的二元酸为对苯二甲酸,所述的二元醇为乙二醇。3.根据权利要求1所述的厚度均匀膜用聚酯的制备方法,其特征在于:所述的催化剂为锑系催化剂,优选所述的催化剂为乙二醇锑,其加入量为为聚酯重量的0.025%~0.040%。4.根据权利要求1所述的厚度均匀膜用聚酯的制备方法,其特征在于:酯化反应的温度为250~260℃,酯化反应的压力为表压0.2~0.3Mpa,酯化反应的时间为1.5h~2.5h。5.根据权利要求1所述的厚度均匀膜用聚酯的制备方法,其特征在于:终缩聚反应的反应温度为280~285℃,绝对压力在100pa以下,缩聚反应的时间为1.0h~3.0h。6.根据权利要求1所述的厚度均匀膜用聚酯的制备方法,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:王树霞司虎戴钧明李金平朱后军姜兴国黄洛玮胡兆麟
申请(专利权)人:中国石化仪征化纤有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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