一种芯片老化测试系统及方法技术方案

本发明专利技术属于芯片测试领域，涉及数据分析技术，用于解决现有的芯片老化测试系统无法根据老化测试的结果数据为芯片生成优化的使用参数的问题，具体是一种芯片老化测试系统及方法，包括老化测试平台，所述老化测试平台通信连接有干扰处理模块、老化测试模块、应用优化模块以及存储模块；所述干扰处理模块用于在芯片测试之前对芯片测试现场进行环境检测分析；所述老化测试模块用于对芯片进行老化测试：将待进行老化测试的芯片标记为测试对象；本发明专利技术可以在芯片进行老化测试之前对老化测试环境进行预处理，通过鼓风机与冷气空调等外接设备对老化测试环境进行温度、湿度的调节，将外部环境对老化测试结果的影响降到最低。环境对老化测试结果的影响降到最低。环境对老化测试结果的影响降到最低。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片老化测试系统及方法


[0001]本专利技术属于芯片测试领域，涉及数据分析技术，具体是一种芯片老化测试系统及方法。

技术介绍

[0002]芯片老化试验的最终目的是预测产品的使用寿命，评估或预测制造商生产的产品的耐久性；随着半导体技术的快速发展和芯片复杂性的逐年增加，芯片测试贯穿了整个设计开发和生产过程，越来越具有挑战性，老化测试是一项重要的测试，用于在交付给客户之前消除早期故障产品。
[0003]现有的芯片老化测试系统仅能够对芯片的使用寿命进行评估或预测，但是无法根据老化测试的结果数据为芯片生成优化的使用参数，从而无法在芯片使用过程中对其应用环境进行约束，导致出厂合格的芯片在异常应用环境下的使用寿命低下。
[0004]针对上述技术问题，本申请提出一种解决方案。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种芯片老化测试系统及方法，用于解决现有的芯片老化测试系统无法根据老化测试的结果数据为芯片生成优化的使用参数的问题；本专利技术需要解决的技术问题为：如何提供一种可以根据老化测试的结果数据为芯片生成优化的使用参数的芯片老化测试系统及方法。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种芯片老化测试系统，包括老化测试平台，所述老化测试平台通信连接有干扰处理模块、老化测试模块、应用优化模块以及存储模块；所述干扰处理模块用于在芯片测试之前对芯片测试现场进行环境检测分析；所述老化测试模块用于对芯片进行老化测试：将待进行老化测试的芯片标记为测试对象i，i=1，2，<br/>…
，n，n为正整数，通过电源为测试对象i进行电压值为L1V的恒压供电，获取测试对象i的测试温度范围，将测试温度范围分割为若n个温度区间，将温度区间的最小边界值标记为温度区间的测试温度值，将n个测试对象与n个温度区间进行一一匹配，通过老化测试座将测试对象i的测试环境温度值调节至与其匹配的温度区间的测试温度值，将测试时长分割为若干个测试时段，获取测试时段内流经测试对象i的最大电流值并标记为流表值LBi；获取测试对象在测试时段内的测试系数CS；通过存储模块获取到测试阈值CSmax，将测试系数CS与测试阈值CSmax进行比较并通过比较结果将测试对象标记为合格对象或不合格对象；所述应用优化模块用于对芯片的应用环境进行优化分析并得到优化温度值，将优化温度值发送至老化测试平台。
[0007]作为本专利技术的一种优选实施方式，干扰处理模块在芯片测试之前对芯片测试现场进行环境检测分析的具体过程包括：在芯片测试开始之前，开启鼓风机与冷气空调，获取芯
片测试现场的空气温度值、空气湿度值以及气流速度值；通过存储模块获取到温度范围、湿度范围以及流速范围，在空气温度值、空气湿度值以及气流速度值分别达到温度范围以内、湿度范围以内以及流速范围以内时，对芯片测试现场进行灰尘检测，直至芯片测试现场检测不到灰尘时，干扰处理模块向老化测试平台发送开启信号，老化测试平台接收到开启信号后将开启信号发送至老化测试模块，老化测试模块接收到开启信号后控制老化测试座开启运行。
[0008]作为本专利技术的一种优选实施方式，测试对象在测试时段内的测试系数CS的获取过程包括：以测试对象的测试时长为X轴、测试对象在测试时段内的流表值LBi为Y轴建立直角坐标系，以测试时段的中间时段为横坐标、测试对象在测试时段内的流表值LBi为纵坐标在直角坐标系中标出若干个测试点，将测试点自左向右依次进行连接得到测试折线，以最右侧的测试点为端点向X轴作一条垂线得到边界线，由测试折线、X轴、Y轴以及边界线构成一个封闭的多边形，将多边形的面积值标记为测试表现值CB，通过对测试表现值CB进行数值计算得到测试对象的测试系数CS。
[0009]作为本专利技术的一种优选实施方式，将测试系数CS与测试阈值CSmax进行比较的具体过程包括：若测试系数CS小于测试阈值CSmax，则判定测试对象在当前测试时段内的测试状态满足要求，继续执行下一测试时段的老化测试；若测试系数CS大于等于测试阈值CSmax，则判定测试对象在当前测试时段内的测试状态不满足要求，将当前测试时段的开始时刻与老化测试开始时刻的差值标记为测试对象的老化时长；通过老化时长的数值大小将测试对象标记为合格对象或不合格对象。
[0010]作为本专利技术的一种优选实施方式，将测试对象标记为合格对象或不合格对象的具体过程包括：通过存储模块获取到老化阈值，将老化时长与老化阈值进行比较：若老化时长大于老化阈值，则判定测试对象的老化测试结果为合格，将对应测试对象标记为合格对象；若老化时长小于等于老化阈值，则判定测试对象的老化测试结果为不合格，将对应测试对象标记为不合格对象，将不合格对象发送至老化测试平台。
[0011]作为本专利技术的一种优选实施方式，应用优化模块对芯片的应用环境进行优化分析的具体过程包括：将所有测试对象的老化时长建立老化集合，对老化集合进行方差计算得到老化测试的集中系数，将老化集合中数值最小的元素进行剔除，对剔除后的老化集合进行方差计算得到更新系数，将集中系数与更新系数差值的绝对值标记为优化系数，通过存储模块获取到优化阈值，将优化系数与优化阈值进行比较：若优化系数小于优化阈值，则将老化集合剩余元素中数值最小的元素进行剔除并重新计算优化系数，直至优化系数大于等于优化阈值，优化分析结束；若优化系数大于等于优化阈值，则判定优化分析结束；将老化集合剔除的元素中数值最大的元素对应的测试温度值标记为优化温度值，将优化温度值发送至老化测试平台。
[0012]一种芯片老化测试方法，包括以下步骤：步骤一：在芯片测试之前对芯片测试现场进行环境检测分析：在芯片测试开始之前，开启鼓风机与冷气空调，在空气温度值、空气湿度值以及气流速度值分别达到温度范围以内、湿度范围以内以及流速范围以内时，对芯片测试现场进行灰尘检测，直至芯片测试现场检测不到灰尘时执行步骤二；步骤二：对芯片进行老化测试：将待进行老化测试的芯片标记为测试对象，将测试
时长分割为若干个测试时段，获取测试对象的老化时长，通过老化时长将测试对象标记为合格对象或不合格对象；步骤三：对芯片的应用环境进行优化分析：将所有测试对象的老化时长建立老化集合并进行优化系数，在优化系数大于等于优化阈值时对优化温度值进行标记，将优化温度值发送至老化测试平台。
[0013]本专利技术具备下述有益效果：通过干扰处理模块可以在芯片进行老化测试之前对老化测试环境进行预处理，通过鼓风机与冷气空调等外接设备对老化测试环境进行温度、湿度的调节，将外部环境对老化测试结果的影响降到最低；同时对老化测试环境进行除尘处理，降低灰尘对老化测试结果的影响；通过老化测试模块可以对芯片进行老化测试，通过分组测试的方式对芯片在不同高温下的运行状态进行监测分析，通过芯片测试状态不满足要求的测试时长对芯片的抗高温能力进行反馈，从而对芯片进行不同标记，防止不满足要求的芯片出厂销售；通过应用优化模块可以对芯片的应用环境进行优化分析，通过对老化集合进行剔除后的方差计算得到优化系数，通过优化系数对影响芯片正常运行的临界温度值进行检测，从而根据临本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片老化测试系统，其特征在于，包括老化测试平台，所述老化测试平台通信连接有干扰处理模块、老化测试模块、应用优化模块以及存储模块；所述干扰处理模块用于在芯片测试之前对芯片测试现场进行环境检测分析；所述老化测试模块用于对芯片进行老化测试：将待进行老化测试的芯片标记为测试对象i，i=1，2，
…
，n，n为正整数，通过电源为测试对象i进行电压值为L1V的恒压供电，获取测试对象i的测试温度范围，将测试温度范围分割为若n个温度区间，将温度区间的最小边界值标记为温度区间的测试温度值，将n个测试对象与n个温度区间进行一一匹配，通过老化测试座将测试对象i的测试环境温度值调节至与其匹配的温度区间的测试温度值，将测试时长分割为若干个测试时段，获取测试时段内流经测试对象i的最大电流值并标记为流表值LBi；获取测试对象在测试时段内的测试系数CS；通过存储模块获取到测试阈值CSmax，将测试系数CS与测试阈值CSmax进行比较并通过比较结果将测试对象标记为合格对象或不合格对象；所述应用优化模块用于对芯片的应用环境进行优化分析并得到优化温度值，将优化温度值发送至老化测试平台。2.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试系统，其特征在于，干扰处理模块在芯片测试之前对芯片测试现场进行环境检测分析的具体过程包括：在芯片测试开始之前，开启鼓风机与冷气空调，获取芯片测试现场的空气温度值、空气湿度值以及气流速度值；通过存储模块获取到温度范围、湿度范围以及流速范围，在空气温度值、空气湿度值以及气流速度值分别达到温度范围以内、湿度范围以内以及流速范围以内时，对芯片测试现场进行灰尘检测，直至芯片测试现场检测不到灰尘时，干扰处理模块向老化测试平台发送开启信号，老化测试平台接收到开启信号后将开启信号发送至老化测试模块，老化测试模块接收到开启信号后控制老化测试座开启运行。3.根据权利要求2所述的一种芯片老化测试系统，其特征在于，测试对象在测试时段内的测试系数CS的获取过程包括：以测试对象的测试时长为X轴、测试对象在测试时段内的流表值LBi为Y轴建立直角坐标系，以测试时段的中间时段为横坐标、测试对象在测试时段内的流表值LBi为纵坐标在直角坐标系中标出若干个测试点，将测试点自左向右依次进行连接得到测试折线，以最右侧的测试点为端点向X轴作一条垂线得到边界线，由测试折线、X轴、Y轴以及边界线构成一个封闭的多边形，将多边形的面积值标记为测试表现值CB，通过对测试表现值CB进行数值计算得到测试对象的测试系数CS。4.根据权利要求3所述的一种芯片老化测试系统，其特征在于，将测试系数CS与测试阈值C...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈孝金，
申请(专利权)人：深圳市宇芯数码技术有限公司，
类型：发明
国别省市：