【技术实现步骤摘要】
弱化结构及其制作方法,发光器件的转移方法
[0001]本专利技术涉及半导体制程
,尤其涉及一种弱化结构及其制作方法,发光器件的转移方法。
技术介绍
[0002]由于发光二极管(light
‑
emitting diode,LED)具有节能、环保,寿命长等优点,未来,发光二极管将取代白炽灯、荧光灯等传统照明灯具,而进入千家万户。微型发光二极管(Micro light
‑
emitting diode,Micro LED)是新型的显示技术,具有高亮、低延迟、长寿命、广视角、高对比度的优势,是目前发光二极管的发展方向。
[0003]微型发光二极管的关键技术为巨量转移技术,其中一种巨量转移技术需要弱化结构的配合开发,但目前市面上的弱化结构的结构复杂,制程良率低,并且形成的弱化结构的结构不稳定,导致后续的转移操作的良率较低。
[0004]因此,如何提供一种结构简单,能实现高良率的制作的弱化结构是亟需解决的问题。
技术实现思路
[0005]鉴于上述现有技术的不足,本专 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种弱化结构的制作方法,其特征在于,包括:提供临时基板,在所述临时基板上形成第一胶层;在所述第一胶层上形成支撑件;在所述支撑件的侧壁上连接发光器件,所述发光器件与所述第一胶层具有间隔距离。2.如权利要求1所述的弱化结构的制作方法,其特征在于,在所述发光器件的四周包围粘贴件,将所述粘贴件与支撑件连接。3.如权利要求2所述的弱化结构的制作方法,其特征在于,在生长有发光器件的生长基板上形成第二胶层,所述第二胶层包围在所述发光器件的四周;将所述第一胶层与所述第二胶层连接;剥离所述生长基板;图案化所述第二胶层,以使所述第二胶层部分被去除,保留的部分形成所述粘贴件。4.如权利要求3所述的弱化结构的制作方法,其特征在于,在所述第二胶层上形成牺牲层;将所述第一胶层与所述牺牲层连接;图案化所述牺牲层,以使所述牺牲层连接所述第一胶层和所述粘贴件。5.如权利要求4所述的弱化结构的制作方法,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:马非凡,曹进,戴广超,张雪梅,
申请(专利权)人:重庆康佳光电技术研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
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