【技术实现步骤摘要】
电子元件的取放装置
本技术涉及一种电子元件的取放装置，尤指 一种将晶片模组从其他电 子元件上取出并置放的装置。
技术介绍
现有用于电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器根据晶片模组与电连接器导电端子的接触方式主要可以分为针状栅格阵列(PGA)、球状栅格阵列 (BGA)与平面栅格阵列(LGA)。与针状栅格电连接器电性连接的晶片模组上 设有若干针脚，这些针脚与电连接器中的导电端子是通过一定的干涉力配合的。 此干涉力的大小与针脚和导电端子配合的数目有关，当针脚与导电端子的配合 数目达两百以上时，此干涉力大约为4-8kg,也就是针脚与导电端子配合的数 目越多，干涉力就越大。如果要将这种晶片模组从电连接器中取放，则需要克 服此干涉力。又由于晶片模组体积较小，其上的针脚也比较细长，故在取放晶 片模组时不容易用手工操作且容易因操作不当而损坏针脚。鉴于此，实有必要提供一种将晶片模组从电连接器中取放的取放装置。
技术实现思路
本技术提供一种电子元件的取放装置，尤指一种施力均匀且又方便将 晶片模组从电连接器中取放的取放装置。为解决上述技术问题，本技术提供一种电子元件的取放装置，可用于...
【技术保护点】
一种电子元件的取放装置，可用于将电子元件从其他元件中取放，其包括：主体部、从主体部底面延伸而出并可将取放装置定位于其他元件上的定位部及可与电子元件接合以拾取电子元件的拾取部，其特征在于：拾取部可拆卸的设于主体部两侧，二者之间为活动连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖芳竹，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。