分析集成电路的方法、自动化系统和计算机可读介质技术方案

一种方法包括：接收集成电路的布局；基于布局识别至少一个第一网络和至少一个第二网络，其中第一网络沿垂直方向延伸穿过集成电路，并且第二网络沿垂直方向终止于集成电路的中间部分；将集成电路划分为多个网格单元，其中第一网络由多个网格单元的第一子集构成，第二网络由多个网格单元的第二子集构成；估计每个第一网格单元子集的第一热导率；估计每个第二网格单元子集的第二热导率；结合第一热导率和第二热导率，估计集成电路的等效热导率。估计集成电路的等效热导率。估计集成电路的等效热导率。

【技术实现步骤摘要】
分析集成电路的方法、自动化系统和计算机可读介质


本申请的实施例涉及分析集成电路的方法、自动化系统和非暂时性计算机可读介质。

技术介绍

集成电路的热分析通常在集成电路的设计和/或制造阶段执行。通过热分析，可以确定集成电路的一个或多个温度相关的曲线(例如，温度梯度、热分布、温度图等)，从而可以发现得到的集成电路是否满足设计规范。例如，这确保了集成电路不会过热。

技术实现思路

在本公开的一个方面，公开了一种用于分析集成电路的方法。该方法包括通过热分析工具接收集成电路的布局。该方法包括由热分析工具基于布局识别至少一个第一网络和至少一个第二网络。第一网络沿垂直方向延伸贯穿集成电路，第二网络沿垂直方向终止于集成电路的中间部分。该方法包括通过热分析工具将集成电路划分为多个网格单元。第一网络由多个网格单元的第一子集构成，第二网络由多个网格单元的第二子集构成。该方法包括通过热分析工具估计每个第一网格单元子集的第一热导率。该方法包括通过热分析工具估计每个第二网格单元子集的第二热导率。该方法包括通过热分析工具基于第一热导率和第二热导率的组合来估计集成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分析集成电路的方法，包括：通过热分析工具接收集成电路的布局；通过所述热分析工具基于所述布局识别至少一个第一网络和至少一个第二网络，其中所述第一网络沿垂直方向延伸穿过所述集成电路，并且所述第二网络沿所述垂直方向终止于所述集成电路的中间部分；通过所述热分析工具将所述集成电路划分为多个网格单元，其中所述第一网络由所述多个网格单元的第一子集构成，所述第二网络单元由所述多个网格的第二子集构成；通过所述热分析工具估计第一网格单元子集的每个的第一热导率；通过所述热分析工具估计第二网格单元子集的每个的第二热导率；以及提供所述热分析工具基于所述第一热导率和所述第二热导率的结合，估计所述集成电路的等效热导率。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一网络始于第一热源，所述第一网络行进穿过所述集成电路的一个或多个第一互连结构，并终止于所述集成电路的多个接合结构中的一个，并且其中所述第二网络始于第二热源，所述第二网络行进穿过所述集成电路的一个或多个第二互连结构，并终止于所述集成电路的介电结构。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一热源和所述第二热源沿着所述集成电路的衬底的表面设置。4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述多个接合结构沿所述垂直方向远离所述衬底第一距离设置，并且所述一个或多个第二互连结构远离所述衬底第二距离设置，所述第一距离基本大于所述第二距离。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一网格单元子集之一的第一尺寸基本小于所述第二网格单元子集之一的第二尺寸。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一网络用作电力网络或输入/输出网络中的至少一个。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二网络用作信号网络。8.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：林璟伊，张丰愿，陈柏羽，黄博祥，张志伟，李志纯，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：